【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体振荡器,具体是一种抗振石英晶体振荡器。
技术介绍
现有的压控晶体振荡器,采用的都是基频晶体振荡模式。普通的AT切基频晶体,其频率高,则晶片比较薄,并晶片尺寸较大,从而使晶体抗冲击振动的能力急剧下降,严重影响使用时的可靠性;由于该产品使用在高端通信设备上,一旦发生损坏,维护维修成本很高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是,提供一种抗振石英晶体振荡器,能够极大地增加振荡器抗冲击振动的能力,从而减少工作过程中晶片的损坏,提高晶片寿命,降低维护维修成本。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种抗振石英晶体振荡器,包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片,所述的基座内设有衬底基片,衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上;衬底基片边缘部设有基片顶胶点;衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点,小片底胶点与衬底基片连接固定;抗振小片边缘部设有小片顶胶点。采用上述技术方案的本技术,与现有技术相比,其有益效果是:在不改变现有基座等主材的情况下,依照基座点胶PAD的尺寸设计最小尺寸的晶片,也就是抗振小片,然后在晶片衬底基片上将抗振小片稳固;衬底基片用导电胶与基座连接,衬底基片不参与振动;晶片尺寸越小则振动时形变量越小;增加了衬底基片,相当于增加了抗振晶片的相对厚度,其形变量就越小,也就是说本技术方案通过设置衬底基片及抗振小片,通过减少抗振小片的尺寸及增加相对厚度,减少了其振动时形变量,极大地提高了其抗冲击振动的能力,从而减少工作过程中晶片的损坏,提高晶片寿命,降低维护维修成本。进一步的优选技术方案如下:所述的基片 ...
【技术保护点】
一种抗振石英晶体振荡器,包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片,其特征在于:所述的基座内设有衬底基片,衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上;衬底基片边缘部设有基片顶胶点;衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点,小片底胶点与衬底基片连接固定;抗振小片边缘部设有小片顶胶点。
【技术特征摘要】
1.一种抗振石英晶体振荡器,包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片,其特征在于:所述的基座内设有衬底基片,衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上;衬底基片边缘部设有基片顶胶点;衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点,小片底胶点与衬底基片连接固定;抗振小片边缘部设有小片顶胶点。2.根据权利要求1所述的抗振石英晶体振荡器,其特征在于:所述的基片底胶点中有一部分基片底胶点与基片顶胶点对应设置,对应设置的基片底胶点与基片顶胶点夹持固定衬底基片。3.根据权利要求2所述的抗振石英晶体振荡器,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:郝建军,杨铁生,徐秀杰,张贻建,
申请(专利权)人:唐山国芯晶源电子有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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