一种双色灯珠支架及封装结构制造技术

技术编号:13697237 阅读:17 留言:0更新日期:2016-09-10 22:37
本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域,一种双色灯珠支架及封装结构,包括:支架,由支架基体和双碗杯结构构成;支架基体,设置在所述支架内,包括固晶区及电极焊盘;固晶区,设置在所述支架基体中心区域;电极焊盘,设置在所述固晶区两侧;碗杯结构,由所述注塑材料注塑而成;LED芯片,固定于碗杯结构中央,所述LED芯片的正负极焊接到所述电极焊盘上,并且LED芯片至少为两个,且相互独立的。本实用新型专利技术单个封装集成两种不同颜色LED灯珠,从而简化了智能照明灯具的设计难度,降低了整体BOM成本及加工成本,并且具有体积小巧,亮度高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯
,尤其涉及一种双色灯珠支架及封装结构
技术介绍
LED的半导体器件特性,使其在智能控制领域具有绝对的优势,可以完美实现调光调色、设置灵活,同时能实现最大程度的节能、降低照明工程的维护成本。LED最大的优势在于其可控性,配合智能控制系统,LED照明节能概念、数字化的实现以及照明之外的价值得以充分体现。色温可控是LED照明的一项重要优势。色温调节产品,主要有RGB及白光冷暖色温调节。对于冷暖色温调节,原理上需要两路冷暖色温的LED灯珠,控制系统分别控制两路灯珠的电流,实现色温调节,亮度调节则是通过控制总电流实现。有公司将冷暖色温灯珠集成在一个支架上,此设计的特点是具有两路三个焊盘,由于两路负极是公用的,在实际应用中具有局限性,并不一定能够实现两路独立控制。开发可变光源属性(如颜色、色温、显指)的LED模组,需要至少两种不同光学属性灯珠,并考虑灯珠的排布,且占用空间大,不利于灯具小型化及单位面积流明输出提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双色灯珠支架及封装结构,具备两路且相互独立的LED封装结构,实现两种不同光学属性的LED封装集成。本技术的双色灯珠支架及封装结构,包括:支架,由支架基体和双碗杯结构构成;支架基体,设置在所述支架内,包括固晶区及电极焊盘;;固晶区,设置在所述支架基体中心区域;电极焊盘,设置在所述固晶区两侧;碗杯结构,设置在所述支架基体上,由注塑材料注塑而成。优选地,还包括:LED芯片,固定于所述碗杯结构中央,所述LED芯片的正负极焊接到所述电极焊盘上;封装胶,设置在所述碗杯结构中。优选地,所述电极焊盘为四个,并且对称分立设置于所述固晶区的两侧。优选地,所述支架基体由金属材料制成,通过对所述支架基体进行刻蚀或者切割形成所述固晶区、电极焊盘。优选地,所述固晶区为热沉,或为导电通路。优选地,所述碗杯结构为两个单独的碗杯结构,所述碗杯结构与所述固晶区水平排列,或与所述固晶区垂直排列。优选地,所述碗杯结构所用的注塑材料可以为EMC、PPA或者PCT材料。优选地,所述LED芯片至少为两个,且相互独立的。优选地,所述LED芯片的颜色为单一颜色或不同颜色。优选地,所述封装胶为不同组分的荧光胶或者透明胶。本技术的优点在于,1、碗杯结构中的两路LED是相互独立的,适应性广,多颗LED可自由组合形成串联及并联网络;2、产品集成度提高,便于小型化可控色温的灯具设计;3、由于双色温集成在一颗灯珠,对比使用两颗2835/3030,节省了材料成本,利于走线设计;对比使用双颗3014,节省了器件加工成本及贴装成本, 且增大散热体面积提高了器件驱动功率;4、使用水平结构LED芯片时,热量通过芯片基体传输到热沉底部,而电流在芯片表面水平方向流过,形成热电分离的结构;5、通过结构设计提高了产品机械强度。附图说明图1本技术碗杯结构与所固晶区垂直排列时结构示意图;图2本技术碗杯结构与所固晶区水平排列时结构示意图;图3本技术使用水平结构LED芯片时的实施方式;图4本技术同时使用一颗水平结构及一颗垂直结构LED芯片时的实施方式;图5本技术集成后示意图。具体实施方式如图1和2所示,本技术的一种双色灯珠支架及封装结构,包括:支架基体1、支架2、固晶区3、电极焊盘4和碗杯结构5;支架基体1设置在支架2内;固晶区3为热沉,或为导电通路,设置在支架基体1中心区域;电极焊盘4设置在固晶区3两侧;碗杯结构5设置在支架基体1上,由注塑材料注塑而成。图1所示碗杯结构与所固晶区垂直排列,图2所示碗杯结构与所固晶区平行排列。图3和4给出本技术实施示意图。本实施例还包括:LED芯片6固定于碗杯结构5中央,LED芯片6的正负极用导线焊接到电极焊盘4上;封装胶7设置在碗杯结构5中。碗杯结构5为两个单独的碗杯结构,注塑材料可以为EMC、PPA或者PCT材料。封装胶7为不同组分的荧光胶或者透明胶。图3所示两个LED芯片6均为水平结构,LED芯片的颜色可为单一颜色或不同颜色,而图4所示两个LED芯片6与61结构不同,6为水平结构,而61为垂直结构,只需要一条导线连接,此时,固晶区域作为芯片61的导电通路。无论哪种应用,两路LED通路是相互独立的。图5所示本技术集成后示意图,便于集成为不同的灯具样式。本技术结构,单个封装集成两种不同颜色LED灯珠,从而简化了智能照明灯具的设计难度,降低了整体BOM成本及加工成本,并且具有体积小巧,亮度高的优点。设计具备两路且相互独立的LED封装结构,实现两种不同光学属性的LED灯珠集成。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双色灯珠支架及封装结构,其特征在于,包括:支架,由支架基体和双碗杯结构构成;支架基体,设置在所述支架内,包括固晶区及电极焊盘;;固晶区,设置在所述支架基体中心区域;电极焊盘,设置在所述固晶区两侧;碗杯结构,设置在所述支架基体上,由注塑材料注塑而成;LED芯片,固定于所述碗杯结构中央,所述LED芯片的电极使用导线焊接到所述电极焊盘上,所述LED芯片至少为两个,且相互独立的。

【技术特征摘要】
1.一种双色灯珠支架及封装结构,其特征在于,包括:支架,由支架基体和双碗杯结构构成;支架基体,设置在所述支架内,包括固晶区及电极焊盘;;固晶区,设置在所述支架基体中心区域;电极焊盘,设置在所述固晶区两侧;碗杯结构,设置在所述支架基体上,由注塑材料注塑而成;LED芯片,固定于所述碗杯结构中央,所述LED芯片的电极使用导线焊接到所述电极焊盘上,所述LED芯片至少为两个,且相互独立的。2.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构,其特征在于,还包括:封装胶,设置在所述碗杯结构中。3.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构,其特征在于,所述电极焊盘为四个,并且对称分立设置于所述固晶区的两侧。4.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王贺袁友行孙国喜范振灿刘国旭
申请(专利权)人:易美芯光北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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