封装式LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装式LED灯，包括封装壳，所述封装壳上端开口方向处设置有光学透镜，所述封装壳内部设置有LED灯珠，所述LED灯珠设置在灯板上，所述灯板上远离LED灯珠一侧上设置有若干根导热管，所述导热管与散热板相接触，所述光学透镜与封装壳接触面处设置有密封垫，所述封装壳底部设置有散热硅胶垫，所述灯板、散热硅胶垫之间填充有密封树脂。本实用新型专利技术内密封垫、密封树脂可以有效的提高了LED灯的密封性，有效的起到较好的防水性，避免了灯具内部的元器件因进水而损坏，同时导热管能够及时将灯板产生的热量及时导出，经过散热硅胶垫及时排出，有效的延长了灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及一种封装式LED灯。
技术介绍
LED，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。今年来采用了无污染环保的LED光源产品逐步普及，并衍生出各类替换传统光源如白炽灯泡，卤素射灯，荧光灯的LED光源类照明，利用LED的高效节能，但是LED灯在室外使用时一旦进水容易导致灯具内部元器件的损坏，导致LED灯使用的局限性，同时散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种封装式LED灯。本技术是通过以下技术方案实现：一种封装式LED灯，包括封装壳，所述封装壳上端开口方向处设置有光学透镜，所述封装壳内部设置有LED灯珠，所述LED灯珠设置在灯板上，所述灯板上远离LED灯珠一侧上设置有若干根导热管，所述导热管与散热板相接触，所述光学透镜与封装壳接触面处设置有密封垫，所述封装壳底部设置有散热硅胶垫，所述灯板、散热硅胶垫之间填充有密封树脂。作为本技术的优选技术方案，所述导热管为中空状，且采用铜质制成。作为本技术的优选技术方案，所述密封垫纵向截面形状为T形。作为本技术的优选技术方案，所述散热硅胶垫上部分内部设置有梯形槽。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置密封垫、密封树脂、导热管与散热硅胶垫，这样密封垫、密封树脂可以有效的提高了LED灯的密封性，有效的起到较好的防水性，避免了灯具内部的元器件因进水而损坏，同时导热管能够及时将灯板产生的热量及时导出，经过散热硅胶垫及时排出，有效的延长了灯具的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。一种封装式LED灯，包括封装壳1，所述封装壳1上端开口方向处设置有光学透镜2，所述封装壳1内部设置有LED灯珠3，所述LED灯珠3设置在灯板4上，所述灯板4上远离LED灯珠3一侧上设置有若干根导热管5，其中所述导热管5为中空状，且采用铜质制成，这样导热管5便于热量的导出。所述导热管5与散热板6相接触，所述光学透镜2与封装壳1接触面处设置有密封垫7，其中所述密封垫7纵向截面形状为T形，这样可以有效的提高灯具的密封性。所述封装壳1底部设置有散热硅胶垫9，其中所述散热硅胶垫9上部分内部设置有梯形槽，所述灯板4、散热硅胶垫9之间填充有密封树脂8。这样密封垫7、密封树脂8可以有效的提高了LED灯的密封性，有效的起到较好的防水性，避免了灯具内部的元器件因进水而损坏，同时导热管5能够及时将灯板4产生的热量及时导出，经过散热硅胶垫9及时排出，有效的延长了灯具的使用寿命。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装式LED灯，包括封装壳（1），所述封装壳（1）上端开口方向处设置有光学透镜（2），所述封装壳（1）内部设置有LED灯珠（3），所述LED灯珠（3）设置在灯板（4）上，其特征在于：所述灯板（4）上远离LED灯珠（3）一侧上设置有若干根导热管（5），所述导热管（5）与散热板（6）相接触，所述光学透镜（2）与封装壳（1）接触面处设置有密封垫（7），所述封装壳（1）底部设置有散热硅胶垫（9），所述灯板（4）、散热硅胶垫（9）之间填充有密封树脂（8）。

【技术特征摘要】
1. 一种封装式LED灯，包括封装壳（1），所述封装壳（1）上端开口方向处设置有光学透镜（2），所述封装壳（1）内部设置有LED灯珠（3），所述LED灯珠（3）设置在灯板（4）上，其特征在于：所述灯板（4）上远离LED灯珠（3）一侧上设置有若干根导热管（5），所述导热管（5）与散热板（6）相接触，所述光学透镜（2）与封装壳（1）接触面处设置有密封垫（7），所述封装壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：张威威，
申请(专利权)人：张威威，
类型：新型
国别省市：广东;44