基板组件、钟表以及基板接合方法技术

本发明专利技术提供一种基板组件，包括：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板组件、钟表以及基板接合方法。
技术介绍
作为手表等所用到的基板结构，采用将多个基板连接的技术(例如，JP特开2007-227229号公报)。例如已知如下结构：将一个基板重叠于另一个基板的上表面的一部分，使用一对连接器将基板彼此电连接以及机械连接。例如在一个基板的整周，设置从基板朝向相对的另一个基板延伸的导向销，并在另一个基板上，在与导向销对应的位置处形成导向孔。通过将导向销插入到该导向孔中，并且使一对连接器嵌合，从而将一个基板与另一个基板电连接以及机械连接。在将基板配置于其他基板上并使连接器介于之间来进行连接的基板结构中，由于连接所需的空间大，所以难以小型化。
技术实现思路
本专利技术是一种能够小型化的基板、钟表以及基板接合方法。本专利技术的方式之一是一种基板组件，该基板组件包括：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的钟表的构成的俯视图。图2是表示该钟表的构成的剖面图。图3是表示该钟表的基板组件的俯视图。图4是将图3的一部分放大的俯视图。图5是图4的B-B剖面图。图6是该基板组件的分解图。图7是该实施方式所涉及的模块基板的仰视图。图8是其他实施方式所涉及的基板组件的剖面图。具体实施方式[第1实施方式]以下，参照图1至图7来说明本专利技术的第1实施方式所涉及的钟表10的构成。另外，在各图中，对构成适当放大、缩小、省略来示意性地示出。图1是表示钟表10的构成的俯视图，图2是剖面图。图3是表示钟表10的基板结构的俯视图，图4是将图3的一部分放大后的图。图5是图4的B-B剖面图，图6是将基板结构分解后的图。图7是模块基板22的仰视图。如图1以及图2所示，钟表10是手表。钟表10具备：构成外廓的手表壳体11；设置在手表壳体11内的基板结构即基板组件12；搭载在基板组件12上的钟表模块13；在手表壳体11内配置在钟表模块13上的表盘14；覆盖表盘14的上方的钟表玻璃15；覆盖基板组件12的背面的后盖16；以及配设于手表壳体11的外周的多个开关17。手表壳体11包括圆环状的主体壳体11a和配置于主体壳体11a的外侧的外壳11b。主体壳体11a构成为圆环状，在内部具有容纳钟表模块13等的空间。在主体壳体11a的容纳空间的下部，容纳有圆形的基板组件12。在主体壳体11a的上部开口配置有表盘14。在主体壳体11a的内周缘且是表盘14的外周部分，配置有增强构件18a、边缘构件18b。此外，在主体壳体11a的背面侧的表面形成槽，在该槽中安装有使与后盖16之间气密的防水圈11d。外壳11b设置于主体壳体11a的外周。外壳11b通过螺丝11c等连接构件而固定于主体壳体11a。在表盘14的中心部分，形成贯通孔，将指针轴14a插入到该贯通孔
中。在表盘14上，配置有可旋转的指针轴14a所支撑的多个指针14b。指针14b例如是时针、分针、秒针。在表盘14的表面外周部部分，配置有设置了各种时间字符14c的边缘构件18b。表盘14的上方由透明的圆板形状的钟表玻璃15覆盖。钟表玻璃15在主体壳体11a的上部开口的内周缘处被支撑于边缘构件18b上。垫圈(packing)19介于钟表玻璃15的外周与主体壳体11a的内周缘之间。开关17通过操作者进行压入操作来进行钟表模块13的模式切换、时刻修正等。如图3至图6所示，基板组件12包括作为第1基板的母基板21、和作为第2基板的模块基板22。基板组件12构成使母基板21的一部分与模块基板22的一部分彼此重合的重合部23。基板组件12在该重合部23中，设置了多个将母基板21与模块基板22彼此接合的接合部24。如图5所示，母基板21是具备3层的基材31和分别形成于基材31间以及两表面的4层的给定的布线图案32的4层结构的多层基板。在母基板21上，搭载了具有各种电子部件的钟表模块13。母基板21构成为具有其外周的一部分呈大致矩形形状凹进的切口部21a的圆板状。母基板21的外周缘具有：中心角180度以上的圆弧状的弯曲缘部21b；与弯曲缘部21b的两端相比位于径向内侧的直线状的端缘部21c；以及从弯曲缘部21b的两端朝向内部到达端缘部21c的两端的连接缘部21d。由端缘部21c和连接缘部21d形成切口部21a的周缘。此外，通过弯曲缘部21b的两端和连接缘部21d来形成突出片25的周缘。母基板21具备从端缘部21c的两侧向外突出的一对突出片25。在端缘部21c形成有能够围绕用于与模块基板22的定位的定位销卡合的导向凹部21e。此外，在母基板21的给定位置，形成有配置电池的开口21f。母基板21的外周缘的一部分构成与模块基板22重叠的重合部23。重合部23在规定平面的多个部位设置接合部24。接合部24在端缘部21c中沿给定方向并列设置多个，并且在突出片25分别各设置2处。在本实施方式中，在端缘部21c的一端侧并列配置3个接合部24，在另一端侧并列配置4个接合部24。此外，在从该端缘部21c的接合部24的并列方向离开的位置，沿着与端缘部21c的并列方向
交叉的方向，在弯曲缘部21b的外周缘的两端部、即在突出片25，各并列配置2个接合部24。在接合状态下，多个接合部24包围模块基板22的外周部分。母基板21在各接合部24中具备第1接合焊盘27和第1过孔28。第1接合焊盘27由金属层构成，与基板的各布线图案32连接。第1接合焊盘27例如是信号焊盘、GND焊盘、FG焊盘。第1接合焊盘27在俯视下是方形的板状，经由第1过孔28分别与各层的布线图案32连接。第1过孔28在各接合部24中是贯通形成了第1接合焊盘27的母基板21的通孔，在内部形成有金属化层。模块基板22是具备3层的基材31、和分别形成在基材31间以及两表面的4层的给定的布线图案32的4层结构的多层基板。在模块基板22的表面上，搭载有例如蓝牙通信、ANT通信等的通信用天线33。此外，在模块基板22的背面，搭载有通信用IC34(通信用的集成电路)等。模块基板22是具有由中心角小于180度的圆弧状的弯曲缘部22b和将弯曲缘部22b的两端连结的直线状的端缘部22c构成的外周的给定形状的板状。模块基板22配设在母基板21的切口部21a上，覆盖切口部21a的边缘部分。在端缘部22c形成有在进行与母基板21的定位时能够围绕定位销卡合的导向凹部22e。模块基板22的外缘的一部分构成与母基板21重叠的重合部23。在重合部23的规定平面的多个部位，设置有接合部24。换言之，通过多个接合部24，来规定在母基板21上支撑模块基板22的平面。在模块基板22中，接合部24与端缘部22c并列地设置多个，并且在弯曲缘部22b的两端部分别各设置2处。在本实施方式中，在模块基板22中，在端缘部22c的一端侧并列配置3个接合部24，在另一端侧并列配置4个接合部24，在从该端缘部22c的接合部24的并列方向偏离的位置，沿着与端缘部22c的并列方向交叉的方向，在弯曲缘部22b的两端部各并列配置2个接合部24。通过这些多个接合部24，将模块基板22的外周部分包围。模块基板22构成为在各接合部24具备第2接合焊盘35和第2过孔36。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板组件，具备：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。

【技术特征摘要】
2015.02.27 JP 2015-0390241.一种基板组件，具备：第1基板；以及第2基板，其具备与所述第1基板的至少一部分重叠的重合部，并在所述重合部内的至少规定平面的多个部位，具备与所述第1基板接合的接合部。2.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述重合部设置于所述第1基板以及所述第2基板的外周缘的至少一部分，在所述第2基板的一侧的端缘并列配置多个所述接合部，并且在从所述端缘的两端起从所述端缘的所述接合部的并列方向偏离的位置处，分别设置所述接合部。3.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，在所述接合部形成具有金属层的接合用的焊盘，在至少任一个基板中，在所述基板的端面形成金属层。4.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，在所述接合部形成具有金属层的接合用的焊盘，在至少任一个基板中，在所述基板的端面形成金属层。5.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述第1基板以及所述第2基板的至少任一个是具备多个基材和多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：并木幸二，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP