【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED生产
,更具体地说是一种无机封装直插式紫光LED。
技术介绍
现有技术中,直插式紫光LED的封装多采用环氧树脂、硅胶等有机材料对芯片进行密封保护,这些无机材料透明性极好,封装便利,能提高出光效率,并在多领域中广泛应用。然遇上使用环境恶劣,如高温、化学品挥发腐蚀、光通信及需要尘埃防护、易磨损等应用领域,有机材料封装的紫光LED则无法满足要求,且容易失效,甚至死灯。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术以上缺陷,提供一种密封保护好,有效扩大紫光LED在特殊环境下的应用范围,提高紫光LED散热性能,抗老化能力强的无机封装直插式紫光LED。为了达到以上目的,本技术是通过以下技术方案实现的:一种无机封装直插式紫光LED,其特征在于,包括一金属陶瓷底座,所述金属陶瓷底座的上部部件为金属部件,下部部件为陶瓷部件,所述金属部件的上表面中心设置有一向内凹陷的凹槽,所述凹槽的内底部上设置有一层固晶胶,所述固晶胶上固
定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,所述金属陶瓷底座中贯穿有一对供电极,这对所述供电极各通过一根键合金丝与所述紫光芯片相连接,所述金属陶瓷底座上扣合有一玻璃金属帽,所述玻璃金属帽进一步包括一两端通口的金属管以及嵌设于所述金属管上端口中的玻璃盖,所述玻璃盖即为一圆台形的凸透镜片。作为优选,所述金属陶瓷底座的金属部件下端沿以及所述玻璃金属帽的金属管下端沿均设置有向水平方向伸出的翻边,所述金属部件下端沿的翻边与所述金属管下端沿的翻边上下相叠置,所述金属陶瓷底座的陶瓷部件上端面中设置有收纳所述金属部件下 ...
【技术保护点】
一种无机封装直插式紫光LED,其特征在于,包括一金属陶瓷底座,所述金属陶瓷底座的上部部件为金属部件,下部部件为陶瓷部件,所述金属部件的上表面中心设置有一向内凹陷的凹槽,所述凹槽的内底部上设置有一层固晶胶,所述固晶胶上固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,所述金属陶瓷底座中贯穿有一对供电极,这对所述供电极各通过一根键合金丝与所述紫光芯片相连接,所述金属陶瓷底座上扣合有一玻璃金属帽,所述玻璃金属帽进一步包括一两端通口的金属管以及嵌设于所述金属管上端口中的玻璃盖,所述玻璃盖即为一圆台形的凸透镜片。
【技术特征摘要】
1.一种无机封装直插式紫光LED,其特征在于,包括一金属陶瓷底座,所述金属陶瓷底座的上部部件为金属部件,下部部件为陶瓷部件,所述金属部件的上表面中心设置有一向内凹陷的凹槽,所述凹槽的内底部上设置有一层固晶胶,所述固晶胶上固定有一紫光芯片,所述固晶胶的高度为所述紫光芯片高度的1/3~1/2,所述金属陶瓷底座中贯穿有一对供电极,这对所述供电极各通过一根键合金丝与所述紫光芯片相连接,所述金属陶瓷底座上扣合有一玻璃金属帽,所述玻璃金属帽进一步包括一两端通口的金属管以及嵌设于所述金属管上端口中的玻璃盖,所述玻璃盖即为一圆台形的凸透镜片...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱凡,莫福敏,
申请(专利权)人:浙江单色电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。