一种PCB板焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。本实用新型专利技术提高了插件孔透锡的充分性，增大焊盘与锡膏的接触面积，提高了焊点强度，保证了PCB板电路的电路功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB板焊盘结构。
技术介绍
PCB板中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有双面板、单面板和多层板。为了将电子元器件固定并电连接在PCB板上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。焊盘在焊接后如果接插件孔透锡不充分或者焊盘与锡膏的接触面积小都容易导致焊盘的拉力小，锡膏易从焊盘上脱落，从而PCB板电路失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种PCB板焊盘结构，用以解决插件孔透锡不充分、焊盘与锡膏接触面积小的问题，提高了焊接后焊点的强度，保证了PCB板的电路功能。为了达到上述技术效果，本技术采用的技术方案是：一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。与现有技术相比，本技术通过设置倒角面和引流槽，提高了插件孔透锡的充分性，增大焊盘与锡膏的接触面积，从而使得焊接后焊点强度高，焊接可靠性强，保证了PCB板电路的电路功能。进一步地，所述引流槽的深度从靠近焊盘本体外边缘处向中心逐渐加深。这种结构使得引流槽的焊锡更容易进入插件孔，加速了插件孔透锡，保证了焊点强
度和焊锡的饱满性。进一步地，所述引流槽任何一处的深度均小于倒角面高度。进一步地，所述引流槽的横截面为U型。进一步地，所述引流槽的横截面为V型。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，加以详细说明。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为实施例一引流槽纵截面放大图。图3为实施例一引流槽横截面放大图。图4为本技术实施例二的结构示意图。图5为实施例二引流槽横截面放大图。图中各标号和对应的名称为：10.焊盘本体，1.插件孔，2.倒角面，3.引流槽。具体实施方式实施例一：如图1所示，一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体10，焊盘本体10中心设有用于放置插件的插件孔1，插件孔1边缘设有倒角面2。焊盘本体10上表面设有6-12条引流槽3，优选设置为8条。引流槽3沿倒角面2向焊盘本体10外边缘呈辐射状设置。如图2所示，引流槽3的深度从靠近焊盘本体10外边缘处向中心逐渐加深，且任何一处的深度均小于倒角面2高度。引流槽3的横截面优选
设置为如图3所示的U型结构。实施例二：如图4和图5所示，一种PCB板焊盘结构，其它部分同实施例一，不同之处在于引流槽的横截面形状为V型。本技术不局限于上述具体的实施方式，对于本领域的普通技术人员来说从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，其特征在于，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，其特征在于，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于，所述引流槽的深度从靠近焊盘本体外边...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32