具有热管理的连接器制造技术

公开了一种连接器，其包括位于一壳体内的基座，所述连接器具有竖向间隔开的第一端口及第二端口。一热管理模块位于所述两个端口之间。所述热管理模块将热能从一个或两个端口引导出所述连接器的一后壁。一散热器可连接于所述热管理模块，以提高散热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请主张于2013年8月16日提交的美国临时申请61/866864的优先权，该申请通过援引整体合并于本文。
本申请涉及IO连接器领域，更具体地涉及设置成管理热能的插座的领域。
技术介绍
输入/输出(I/O)连接器通常用于提供计算机、路由器以及交换机的机箱(box)或机架(rack)之间的连接。I/O连接器的常用形式包括小型可插拔(Small form-factor pluggable，SFP)连接器、四通道可插拔连接器(Quad small form-factor pluggable，QSFP)、miniSAS连接器、miniSAS HD连接器、以及PCIe8x连接器。这些连接器包括由标准机构(standard bodies)定义的且不管供应商如何均将提供可靠性能的插头和插座。例如，如图1所示，一插座的基座10典型地安装于一电路基板5且能支撑设置多排端子14的一组薄片体12。依赖于应用，排数和所述基座的形状以及间隔上有许多变化。尽管各连接器的机械形式被定义在一规范中，然而，这些连接器的许多新形式正为提供性能上增加创造条件。例如，SFP连接器最初用于采用不归零(NRZ)编码的系统中，且多个通道用于提供1-5Gbps范围的数据速率。随后的SFP+连接器开发为支持10Gbps通道。SFP式连接器的未来版本能支持16Gbps甚至25Gbps。如能够预期的，线缆组件可以以无源方式和有源方式(诸如有源铜和光学)。由于采用一有源线缆导致成本上的显著增加，所以可能时采用无源同线缆组件。尽管使这些高数据速率能够在连接器系统中实现的工程工作具有挑战性，但是早已很难解决的一个问题在于只是由于用于承载信号的物理介质而
导致的、在铜线缆组件的通道中的损失。对于在一10米长度上支持5Gbps数据速率而言，具有理想的可接受的损失预算的铜线缆组件突然会在25Gbps下(至少在采用NRZ编码时)损失巨大，尤其是当在支撑电路基板中的损失被考虑在内时。由于NRZ编码相对容易实施，所以在本行业中给予使用NRZ编码具有强烈的愿望，由此采用常规铜线缆并在约13GHz的信号传输频率下支持一10米长度变得极其困难。尽管可能的是，未来在材料和线缆结构上的进步使得支持更长(超出了2米)的铜线缆成为可能，但是当采用NRZ编码时，对于无源线缆系统在25Gbps，当前的材料趋于使得2米就约是最大长度值。尽管这2米的长度对于许多应用(诸如在一机架内)不成问题，但是对于一有源线缆组件而言，变得更通常的是被定位在许多端口中，以支持在不同机架之间的运行(run)。有源线缆组件适于在更长运行上支持高数据速率(诸如25Gbps)(例如，光学线缆组件，通常支持100米以上的运行)，且由此不限制于此。然而，针对增加使用有源线缆组件的一个主要问题是使用这些设置于系统的组件增加的热负担(thermal burden)。通常一有源线缆组件需消耗3瓦以上的能量。为了试图冷却置于内部的一模块，一电气密封的插座是相对具有挑战性。由此，某些群体会赏识对用于I/O连接器中的插座系统的改进。
技术实现思路
公开了一种连接器，其能够如附图所示设置。所述连接器包括设置于一壳体内的一基座。所述壳体提供屏蔽且有助于限定两个端口，所述两个端口竖向对齐的且对应于由所述基座提供的竖向间隔开的两个卡槽。一热传导模块设置在所述两个端口之间。所述热模块将热能从所述两个端口之间引导至所述连接器后方。所述热传导模块包括延伸到所述两个端口的至少一个中的一导热接口部且还包括热连接于所述导热接口部的一导热管。在工作时，热能从所述导热接口部引导至所述导热管并引导出所述壳体的后部。一散热器可设置在所述壳体的后部，以更有效地耗散来自所述导热管的热能。附图说明本申请以示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示类似的
部件，且在附图中：图1示出如本领域公知的安装于一电路基板的一基座和多个支撑薄片体的一实施例的一简化立体图。图1A示出一连接器的一实施例的一立体图。图1B示出图1A所示的连接器的一前视图。图1C示出图1A所示实施例的另一立体图。图2示出图1C所示实施例的沿线2-2剖开的一立体图。图3示出图1A所示实施例的一分解立体图。图4示出图1C所示实施例的一立体图，其中出于说明目的去除一散热器。图5示出图4所示实施例的一分解立体图。图6示出一基座以及热传导模块的一实施例的一简化立体图。图7A示出一热传导模块的一实施例的一立体图。图7B示出图7A所示实施例的一侧视图。图8示出一散热器的一实施例的一立体图。图9示出一散热器的另一实施例的一立体图。图10示出图8所示散热器的一部分分解立体图。图11示出图9所示散热器的两个半体的一立体图。图12示出图9所示实施例的一部分分解立体图。图13示出一连接器的一实施例的一立体图，其中出于说明的目的去除一散热器的一部分。图14示出图13所示实施例的一立体图，但是其中出于说明的目的去除连接器的另一部分。具体实施方式下面详细的说明描述了多个示范性实施例且不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成多个另外组合(出于简明目的而未示出)。在图中公开了具有一热管理系统70的一连接器20。在一实施例中，连接器20包括一壳体40，壳体40有助于限定一第一端口26以及一第二端口
28。连接器20还包括一对接面23以及一安装面24且还包括一可选的散热器80。壳体40包括一前缘部43以及一后壁44，且可由一上部元件41a、一下部元件41b以及一后部元件41c形成。当然，如所公知的，一壳体也可由一一体结构件形成，该一体结构件使得所有各个侧面弯折而一起形成所述壳体。由此，壳体的元件的数量不意欲是限制，因为对于用于可插拔连接器中的壳体而言，存在有大范围的构造技术。壳体40还包括多个安装尾部48，所述多个安装尾部48使得连接器20安装于一支撑电路基板(未示出)。为了形成端口26、28，设置一插件90。插件90可设置成限定上方的端口26的底部以及下方的端口28的顶部。如可认识到的，插件90包括下面进一步说明的多个导热用开孔92。一基座60设置于壳体40内且基座60提供一个以上卡槽62a、62b，其中，至少一个卡槽与相应端口26、28对准。如图所示，卡槽62a、62b各包括在相应卡槽的两个相对侧上的位于端子通道66中的多个端子65。一热管理模块70设置在端口26、28之间。虽然图未示出，但为了简洁的说明，基座60构造成支撑类似于图1所述的组薄片体12的一组薄片体，所述组薄片体支撑位于所述卡槽内的所述多个端子。应注意的是，预计所示出的实施例的多个方面最适合于层叠式连接器，但是本申请不限于此，除非另有说明。如上所述，基座60可装载有多个薄片体，所述多个薄片体支撑多个端子，从而所述多个端子能够设置成从所述卡槽延伸至一支撑电路基板。如图所示，例如，基座60提供一组竖向间隔开的卡槽。操作时，被多个薄片体支撑的多个端子位于所述卡槽内。如上所述，一壳体40围绕基座60设置且有助于屏蔽基座60。设置在端口26、28之间的是热传导模块70，热传导模块70包括多个导热管71，且各导热管71具有一鼻部71a以及一后部71b。导热管71具有一导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括：一基座，包括一第一卡槽以及一第二卡槽，所述两个卡槽间隔开，所述基座支撑多个端子，所述多个端子包括位于所述第一卡槽和所述第二卡槽中的多个接触部；一壳体，围绕所述基座设置且具有一后壁，所述壳体限定一第一端口和一第二端口，所述第一端口对准所述第一卡槽而所述第二端口对准所述第二卡槽；以及一热管理模块，具有一鼻部和一后部，所述鼻部位于所述第一端口和所述第二端口之间且包括设置成延伸到所述第一端口中的一第一导热接口部以及设置成延伸到所述第二端口的一第二导热接口部，所述热管理模块包括从所述鼻部延伸至所述后部的一导热管，所述后部延伸到所述后壁后方，其中，所述导热管设置成将热能从所述鼻部引导至所述后部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.16 US 61/866,8641.一种连接器，包括：一基座，包括一第一卡槽以及一第二卡槽，所述两个卡槽间隔开，所述基座支撑多个端子，所述多个端子包括位于所述第一卡槽和所述第二卡槽中的多个接触部；一壳体，围绕所述基座设置且具有一后壁，所述壳体限定一第一端口和一第二端口，所述第一端口对准所述第一卡槽而所述第二端口对准所述第二卡槽；以及一热管理模块，具有一鼻部和一后部，所述鼻部位于所述第一端口和所述第二端口之间且包括设置成延伸到所述第一端口中的一第一导热接口部以及设置成延伸到所述第二端口的一第二导热接口部，所述热管理模块包括从所述鼻部延伸至所述后部的一导热管，所述后部延伸到所述后壁后方，其中，所述导热管设置成将热能从所述鼻部引导至所述后部。2.如权利要求1所述的连接器，还包括热连接于所述后部的一散热器。3.如权利要求2所述的连接器，其中，所述导热管延伸出所述后壁上的一开孔。4.如权利要求3所述的连接器，其中，所述壳体具有一第一壁、一第二壁以及一上壁，且所述散热器设置成位于由所述第一壁、所述第二壁以及所述上壁限定的一区域内。5.如权利要求4所述的连接器，其中，所述第一导热接口部包...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·罗埃斯佩兰斯，杰里·卡赫利克，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，弗兰克·罗埃斯佩兰斯，杰里·卡赫利克，
类型：发明
国别省市：美国;US