电路板拼板制造技术

本发明专利技术公开一种电路板拼板，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板，所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置，所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置，所述第一电路板呈“L”形，所述第三电路板呈长条形，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。本发明专利技术所述电路板拼板的板材利用率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板拼板。
技术介绍
随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)工艺水平的更新和改善，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB，又称电路板)设计人员在进行电路板拼板设计时，需要充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。同时，设计者在设计电路板板材时还需要考虑到板材的利用率，板材利用率是影响电路板成本的重要因素之一。在做电路板设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉(波峰或回流炉)或过表面贴装技术设备，必须拼板来解决加工工艺问题。电路板拼板的过程是将一些小体积的单板，组合排列成为一个大的电路板板材的过程。目前的手机主板通常设置为C形，拼板时常采用两块手机主板进行中心对称拼接。但是这种拼板方式，两块手机主板之间的空余板材不能得到充分利用，形成大量的废料，不利于节约成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种板材利用率高的电路板拼板。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：提供一种电路板拼板，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板，所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置，所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置，所述第一电路板呈“L”形，所述第三电路板呈长条形，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。其中，所述第一电路板包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述
第二段均呈长条形，所述第一段平行于所述第三电路板，所述第二段垂直于所述第三电路板。其中，所述第一间隙具有宽度T，所述第一段具有第一长度A1，所述第二段具有第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，满足：A1＝A3＝2×B2+T。其中，所述第一段具有第一宽度B1，所述第二段具有第二长度A2，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为2×B1+A2+2×B3+3×T，所述外轮廓的宽为A1。其中，所述第一电路板包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述第二段均呈长条形，所述第一段垂直于所述第三电路板，所述第二段平行于所述第三电路板。其中，所述第一间隙具有宽度T，所述第一段具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二段具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，满足：A1＝2×B2+T，2×A3＝2×B1+A2。其中，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为2×A3+T，所述外轮廓的宽为A1+B3+T。其中，所述拼板单元的数量为多个，且呈阵列排布。其中，任意两个相邻的所述拼板单元之间形成第二间隙，所述第二间隙的宽度与第一间隙的宽度相等。其中，所述第一间隙的宽度大于等于1.5mm且小于等于3mm。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术实施例所述电路板拼板，由于其所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板共同构成一个呈矩形的外轮廓，因此所述拼板单元呈矩形。由于矩形易拼接的特性，使得所述电路板拼板的板材利用率高、废料少，生产成本低。同时，由于所述第一电路板与所述第三电路板形状不同，亦起到防呆作用，使得相关工序简单、高效。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施
方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板拼板的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种电路板拼板的一种拼板单元的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种电路板拼板的另一种拼板单元的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的一种手机主板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。请一并参阅图1至图3，本专利技术实施例提供一种电路板拼板100。所述电路
板拼板100包括至少一个拼板单元2。所述拼板单元2包括第一电路板11、第二电路板12、第三电路板13以及第四电路板14。所述第一电路板11与所述第二电路板12形状相同且中心对称布置。所述第三电路板13与所述第四电路板14形状相同且中心对称布置。所述第一电路板11呈“L”形，所述第三电路板13呈长条形，所述第一电路板11、所述第二电路板12、所述第三电路板13以及所述第四电路板14两两之间均形成第一间隙15且共同构成一个呈矩形的外轮廓16。在本实施例中，由于所述第一电路板11、所述第二电路板12、所述第三电路板13以及所述第四电路板14共同构成一个呈矩形的外轮廓16，因此所述拼板单元2呈矩形。由于矩形易拼接的特性，使得所述电路板拼板100的板材利用率高、废料少，生产成本低。同时，由于所述第一电路板11与所述第三电路板13形状不同，亦起到防呆作用，使得相关工序简单、高效。应当理解的，本实施例中所述第一电路板11呈“L”形，“L”形的两条边是大致相互垂直的，允许有少量偏移。进一步地，请一并参阅图2和图3，作为一种可选实施例，所述第一电路板11包括相连接的第一段111和第二段112，所述第一段111与所述第二段112均呈长条形。所述第一段111具有第一长度A1和第一宽度B1，所述第二段112具有第二长度A2和第二宽度B2，所述第三电路板13具有第三长度A3和第三宽度B3。请一并参阅图1和图2，作为一种优选实施例，所述第一段111平行于所述第三电路板13，所述第二段112垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板拼板，其特征在于，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板，所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置，所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置，所述第一电路板呈“L”形，所述第三电路板呈长条形，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括至少一个拼板单元，所述拼板单元包括第一电路板、第二电路板、第三电路板以及第四电路板，所述第一电路板与所述第二电路板形状相同且中心对称布置，所述第三电路板与所述第四电路板形状相同且中心对称布置，所述第一电路板呈“L”形，所述第三电路板呈长条形，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板以及所述第四电路板两两之间均形成第一间隙且共同构成一个呈矩形的外轮廓。2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一电路板包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述第二段均呈长条形，所述第一段平行于所述第三电路板，所述第二段垂直于所述第三电路板。3.如权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一间隙具有宽度T，所述第一段具有第一长度A1，所述第二段具有第二宽度B2，所述第三电路板具有第三长度A3，满足：A1＝A3＝2×B2+T。4.如权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述第一段具有第一宽度B1，所述第二段具有第二长度A2，所述第三电路板具有第三宽度B3，所述外轮廓的长为2×B1+A2+2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44