一种大功率封装的热模型制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面；该大功率封装的热模型，芯片产生的热量通过热层以及热层和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度有了较大的提升；由于设置了电极结构和引线电极，可以更加方便的与LED芯片电性连接，省去了以往印刷电路板的使用，从而节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备应用
，尤其是一种大功率封装的热模型。
技术介绍
在LED灯具设计和应用中，面临的最大难题就是散热，各大厂家都为此伤透了脑筋。LED灯具散热不好，会造成LED芯片结温，温升过高，从而降低LED发光光效，大大缩短LED寿命，甚至会引起LED灯具失效。LED的输入功率是元件热的唯一来源，能量的一部分变成辐射光能，其余部分变成热，从而提升了元件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是提高电光转换效率，是尽可能多的输入功率变成光能，另一个重要途径就是热法提高元件的散热能力，是结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。提高LED散热能力，降低LED结温的主要途径有：减少LED本身热阻，良好的二次散热机构，减少LED与二次散热机构安装界面之间的热阻，控制LED灯具的输入功率，降低LED灯具工作环境温度。该热模型芯片产生的热量通过热层以及热层和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度有了较大的提升。
技术实现思路
现有技术难以满足人们的生产生活需要，为了解决散热性能差，会造成LED芯片结温，温升过高，从而降低LED发光效果，大大缩短LED寿命等问题，本技术提出了一种大功率封装的热模型。为实现该技术目的，本技术采用的技术方案是：一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面。作为本技术的进一步技术方案：所述热层1的顶端和右侧面均设置有凹槽，其凹槽分别用来安装LED芯片和环氧聚酯框架。进一步，所述底位键和夹板均为L型结构，夹板设置在环氧聚酯框架和底位键中间，底位键上端与绝缘层固定连接。进一步，所述夹板的下面安装有引线电极，引线电极的右端和电极构件的底端紧固连接。进一步，所述该热模型中的LED芯片分为单芯片式或多芯片式，多芯片式中的热层顶端设置有个聚光杯，安放LED芯片。进一步，所述封装透镜为球型结构，封装透镜与绝缘层装配时，可以通过环氧聚酯固化粘连。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：该大功率封装的热模型，芯片产生的热量通过热层以及热层和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度有了较大的提升；由于设置了电极结构和引线电极，可以更加方便的与LED芯片电性连接，省去了以往印刷电路板的使用，从而节约了成本；采用热层作为该热模型的底座，减小了 热阻，提高了LED的散热效果；明显的解决了LED模组照明时散热效果差的问题，延长了LED的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中:1 热层、2 LED芯片、3 金线、4 封装透镜、5 绝缘层、6 环氧聚酯框架、7 底位键、8 夹板、9 引线电极和10 电极构件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅说明书附图1，本技术实施例中，一种大功率封装的热模型，包括热层1、LED芯片2、金线3、封装透镜4、绝缘层5、环氧聚酯框架6、底位键7、夹板8、引线电极9和电极构件10；所述热层1为该热模型的底座，LED芯片2安装在热层1的上端，其LED芯片2与金线3相连接；所述热层1的右侧设置了环氧聚酯框架6，环氧聚酯框架6右侧面与电极构件10相连接；所述电极构件10的顶端和热层1顶部的左端均安装有绝缘层5,封装透镜4安装在绝缘层6上，并将金线3和LED芯片2罩在里面。作为本技术的进一步技术方案：所述热层1的顶端和右侧面均设置有凹槽，其凹槽分别用来安装LED芯片2和环氧聚酯框架6。进一步，所述底位键7和夹板8均为L型结构，夹板8设置在环氧聚酯框架6和底位键7中间，底位键7上端与绝缘层5固定连接。进一步，所述夹板8的下面安装有引线电极9，引线电极9的右端和电极构件10的底端紧固连接。进一步，所述该热模型中的LED芯片2分为单芯片式或者多芯片式，多芯片式中的热层1顶端设置有6个聚光杯，用来安放LED芯片2。进一步，所述封装透镜4为球型结构，封装透镜4与绝缘层5装配时，可以通过环氧聚酯固化粘连。本技术工作原理：电极构件10与引线电极9通过导线均与LED芯片2和金线3电性连接，封装透镜4将LED芯片2和金线3罩住，封装透镜4和绝缘层5装配时，通过环氧聚酯固化连接；当LED芯片2发热时产生的热量通过热层1以及热层1和PCB之间的锡浆散热，散热面积和散热速度都有了较大的提升，从而延长了LED的使用寿命。对于本领域技术人员而言，然而本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；其特征是：所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面。

【技术特征摘要】
1.一种大功率封装的热模型，包括热层、LED芯片、金线、封装透镜、绝缘层、环氧聚酯框架、底位键、夹板、引线电极和电极构件；其特征是：所述热层为该热模型的底座，LED芯片安装在热层的上端，其LED芯片与金线相连接；所述热层的右侧设置了环氧聚酯框架，环氧聚酯框架右侧面与电极构件相连接；所述电极构件的顶端和热层顶部的左端均安装有绝缘层，封装透镜安装在绝缘层上，并将金线和LED芯片罩在里面。2.根据权利要求1所述的一种大功率封装的热模型，其特征是：所述热层的顶端和右侧面均设置有凹槽，其凹槽分别用来安装LED芯片和环氧聚酯框架。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟贵洪，
申请(专利权)人：钟贵洪，
类型：新型
国别省市：广东;44