具有引线接合的电子器件的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具有引线接合的电子器件的电子装置(100、200)。所述电子装置(100、200)包括：器件载体(190)，所述器件载体包括至少部分弹性的电绝缘层结构(110)；器件腔(130)，在所述电绝缘层结构(110)的表面部分(120)上；电子器件(150)，至少部分地位于所述器件腔(130)内；以及引线接合(140)，所述接合引线连接电子器件(150)与导电焊盘(160)，所述导电焊盘布置在所述器件载体(190)的另一层结构上，而不是在所述电子器件(150)上。本实用新型专利技术提供了一种具有对机械应力改进的稳定性的可靠的电子装置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置。
技术介绍
器件载体和安装在其上和/或嵌入其中的电子器件被广泛用于电子产品中。通过采用包括刚性部分和柔性部分的刚性-柔性器件载体，可以组合刚性器件载体和柔性器件载体的优点。待安装在器件载体(如印刷电路板)上的电子器件的日益小型化和不断增长的产品功能以及增加的数量导致更密集封装的电子装置，其中必须连接越来越多数量的电触点。引线接合通常被认为是用于连接电子装置的电触点的成本有效的且灵活的互连技术，但是它对于机械应力也是敏感的。US 2010/0 025 087 A1公开了一种包括刚性基板和柔性基板的柔性-刚性电路板。所述刚性基板具有形成在刚性基板的表面上并且适于容纳电子器件的凹部。该文献中的图18A示出了在凹部300中的电子器件500，电子器件引线接合至位于接线板的凹部300内的连接端子180。US 7 489 839 B2公开了一种印刷电路板，其包括第一板部件、第二板部件和布置在第一板部件和第二板部件之间的柔性板部件。柔性板部件包括电配线层和光波导。用于转换待由波导传输的信号的光电转换元件被布置在第一板部件和第二板部件的沟槽中。转换元件可以通过引线接合或以倒装芯片的形式接触式地布置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有对机械应力改进的稳定性的可靠的电子装置。为了实现上述目的，提供了一种根据如下限定的电子装置。根据本技术的一个示例性实施例，提供了一种电子装置，其中所述电子装置包括：器件载体，包括至少部分弹性的电绝缘层结构；以及器件腔，位于所述电绝缘层结构的表面部分中。所述电子装置还包括电子器件和引线接合(wire bond)，所述电子器件至少部分地位于所述器件腔内，所述引线接合连接所述电子器件与导电焊盘，所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上，而不是电子器件上，特别是布置在所述器件腔外。根据另一个示例性实施例，提供了一种用于制造电子装置，尤其是制造根据本技术的实施例的电子装置的方法，其中所述方法包括：形成至少部分弹性的电绝缘层结构，以及在所述电绝缘层结构的表面部分中形成器件腔。所述方法还包括：将电子器件至少部分地布置在所述器件腔内，以及引线接合所述电子器件与导电焊盘，所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上，而不是所述电子器件上，特别是布置在所述器件腔外。根据一个示例性实施例，所述引线接合连接所述电子器件与布置在所述器件腔外的所述导电焊盘。在本申请的上下文中，术语“器件载体”特别是可以表示任何支撑结构，其能够在其上和/或其中容纳一个或多个电子器件，用于提供机械支撑和电连接两者。特别是，至少部分弹性的电绝缘层结构可以是层或层堆叠，其包括弹性部分/层和刚性部分/层两者。例如，所述至少部分弹性的电绝缘层结构可以包括被附接至刚性层或者被布置在两个刚性层之间的至少一个柔性 芯层。所述柔性芯层以及所述刚性层可以包括相同或不同材料的一个层或多个层。因此，根据一个示例性实施例，所述至少部分弹性的电绝缘层结构包括至少一个柔性芯层结构，所述表面部分被布置在所述柔性芯层结构上。根据另一示例性实施例，所述表面部分包括形成为比柔性芯层结构更具刚性的至少一个刚性层。根据另一示例性实施例，所述至少部分弹性的电绝缘层结构包括被形成为比柔性芯层结构更具刚性的刚性层结构，其中所述柔性芯层结构夹在所述刚性层结构和所述表面部分之间。所述电绝缘层结构的表面部分可以包括至少一个刚性层，它是FR4或预浸料的层。特别是，表面部分可以是两个刚性层的层压体，其中一个层是预浸料层，而另一个层是FR4层，所述FR4层附着在所述预浸料层上。至少部分弹性的电绝缘层结构的表面部分中的器件腔可以是在至少部分弹性的电绝缘层结构的表面部分的至少一个刚性层中的凹部。特别是，器件腔可以是在预浸料层和附着至预浸料层的FR4层两者中的凹部。换句话说，所述预浸料层和FR4层可以被图案化，使得所述器件腔形成在表面部分的预浸料层和FR4层两者中。器件腔外的导电焊盘可以通过无电解镍金镀层(ENIG)来形成，并且因此可以由覆盖有浸金(immersion gold)的薄层的镍镀层组成，所述浸金的薄层保护镍镀层免受氧化。可替换地，导电焊盘可以包括铜、铝或任何其他导电材料或由其构成。在本申请的上下文中，术语所述层结构的“表面部分”可以表示至少部分弹性的电绝缘层结构的区域(即层结构)，其限定至少部分弹性的电 绝缘层结构的芯层结构与电子装置的环境或电子装置的邻近结构(例如，另一个电子装置)之间的边界。所描述的电子装置基于这样的构思，即，通过将所述导电焊盘布置在所述器件载体的另一层结构上，而不是所述电子器件上(尤其是布置在与其上安装有电子器件的层结构相比垂直抬高的层结构上)，特别是通过在器件腔内设置电子器件并通过将电子器件引线接合至被布置在器件腔外的导电焊盘，可以提供具有减小的尺寸的机械上稳定的电子装置。非常有利的是，具有高的垂直(即沿着其堆叠层结构的方向)尺寸的电子器件可以被沉入腔中并且通过一个或多个引线接合连接至另一层。由于信号路径可以被保持很短，因此这样的结构在机械上是坚固的以及电可靠的。将电子器件至少部分地放置在器件腔内的一个优点可以在提供具有减小的高度的电子装置，即具有在垂直于层结构的表面平面的z方向上减小的延伸方面看到。另外，通过在腔内容纳电子器件，可以保护电子器件免受施加在电子装置上的机械力。通过引线接合电子器件与位于所述器件腔外的导电焊盘，器件腔的尺寸可以保持很小。腔的尺寸可以被选择成使得所述腔的尺寸对应于电子器件的尺寸。换言之，器件腔的尺寸可以被选择成使得在电子器件和器件腔的侧壁之间没有间隙或几乎没有间隙。这可以是特别有利的，因为通过将腔的尺寸保持很小，所述器件腔内残留的污染物的风险降低。在电子装置的制造过程中避免污染是非常重要的，因为在电子装置中的污染物(像灰尘、特定物质或焊料残留物)能够导致受损的电连接或分层。在器件腔的外部布置导电焊盘允许可靠地引线接合电子器件，而所述腔的尺寸并且因此残留的污染物的风险被减小。此外，取决于不同的制造工艺，保持器件腔很小可以导致在器件腔内较少的被封闭的气体如空气，并且由此导致较小量的被封闭的空气湿度，其可以导致电子装置的腐蚀，甚至在高度受控的条件下生产时也可以导致电子装置的腐蚀。因此，引线接合所述电子器件与在器件腔外布置的导电焊盘可以导致具有更长的工作寿命时间的电 子装置，这是因为它被更好地保护以免受机械应力并且同时不容易受污染和污染引起的故障或腐蚀。在下文中，将说明电子装置的进一步示例性的实施例。在一个实施例中，所述电子装置还包括布置在表面部分上的覆盖层结构，其中在覆盖层结构内形成引线接合腔，使得所述引线接合腔围绕器件腔，并且其中所述引线接合连接电子器件与位于所述引线接合腔内的导电焊盘。因此，表面部分被夹在例如电绝缘层结构的芯层结构和覆盖层结构之间。所述引线接合腔可以形成通过覆盖层结构的通道或通孔，使得从围绕所述覆盖层结构的环境可进入引线接合腔。然而，引线接合腔也可以形成一类容纳引线接合腔的盲孔。根据另一实施例，制造电子装置的方法还包括：形成布置在表面部分上的覆盖层结构，以及在覆盖层结构内形成引线接合腔，使得所述引线接合腔覆盖器件腔。所述方法还包括引线接合电子器件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置(100、200)，其特征在于，所述电子装置(100、200)包括：器件载体(190)，包括至少部分弹性的电绝缘层结构(110)；器件腔(130)，位于所述电绝缘层结构(110)的表面部分(120)中；电子器件(150)，至少部分地位于所述器件腔(130)内；引线接合(140)，连接所述电子器件(150)与导电焊盘(160)，所述导电焊盘被布置在所述器件载体(190)的另一层结构上，而不是所述电子器件(150)上。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置(100、200)，其特征在于，所述电子装置(100、200)包括：器件载体(190)，包括至少部分弹性的电绝缘层结构(110)；器件腔(130)，位于所述电绝缘层结构(110)的表面部分(120)中；电子器件(150)，至少部分地位于所述器件腔(130)内；引线接合(140)，连接所述电子器件(150)与导电焊盘(160)，所述导电焊盘被布置在所述器件载体(190)的另一层结构上，而不是所述电子器件(150)上。2.根据权利要求1所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述引线接合(140)连接所述电子器件(150)与布置在所述器件腔(130)外的所述导电焊盘(160)。3.根据权利要求1所述的电子装置(100、200)，其特征在于，还包括覆盖层结构(210)，所述覆盖层结构被布置在所述表面部分(120)上；其中，引线接合腔(220)形成在所述覆盖层结构(210)内，使得所述引线接合腔(220)围绕所述器件腔(130)；并且其中，所述引线接合(140)连接所述电子器件(150)与位于所述引线接合腔(220)内的所述导电焊盘(160)。4.根据权利要求3所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述引线接合腔(220)具有大于所述器件腔(130)的尺寸的腔尺寸。5.根据权利要求3所述的电子装置(200)，其特征在于，还包括覆盖所述引线接合腔(220)的帽(230)。6.根据权利要求5所述的电子装置(200)，其特征在于，所述帽(230)的材料具有与所述覆盖层结构(210)相同的刚度特性。7.根据权利要求5至6中任一项所述的电子装置(200)，其特征在于，所述帽(230)的材料具有与所述覆盖层结构(210)相同的热膨胀系数。8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200)，其特征在于，还包括将所述电子器件(150)固定在所述器件腔(130)内的粘合促进结构(170)。9.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述导电焊盘(160)是所述电子装置(100、200)的最外面的导电结构。10.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(200)，其特征在于，还包括覆盖所述电子器件(150)的屏蔽层(240)。11.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述至少部分弹性的电绝缘层结构(110)包括至少一个柔性芯层结构(125)，所述表面部分(120)被布置在所述柔性芯层结构上。12.根据权利要求11所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述表面部分(120)包括形成为比所述柔性芯层结构(125)更具刚性的至少一个刚性层。13.根据权利要求11所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述至少部分弹性的电绝缘层结构(110)包括形成为比所述柔性芯层结构(125)更具刚性的刚性层结构(121)，并且所述柔性芯层结构(125)被夹在所述刚性层结构(121)和所述表面部分(120)之间。14.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置(100、200)，其特征在于，所述电子器件(150)是裸片。15.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31