一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术领域，提供了一种LED封装结构，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将LED芯片与正极电连接的第一金线以及将LED芯片与负极电连接的第二金线，LED芯片固定于封装基板上且位于穿孔内，LED芯片与第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于塑胶板上。LED芯片固定于具有正极和负极的封装基板上，并且LED芯片通过第一金线、第二金线分别与正极、负极连接，采用硅胶以点胶形式封装LED芯片和金线，提高了LED灯珠的光效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
作为环保节能的绿色光源和照明技术，大功率LED灯具近几年来得到了快速的发展。在现有的1W大功率单颗晶片的封装中，基本上分为PC透镜封装、高温透镜封装和Molding封装。因成本高、工艺复杂等原因，一般封装厂采用PC透镜封装晶片。当PC透镜封装晶片时，PC透镜容易与胶水产生不分层现象，这对射出的光效会有影响，导致客户使用时不方便，同时，PC材质不能通过高温回流焊进行焊接，只能手工焊接，常常手工焊接的PC透镜容易掉落，也降低了LED灯具的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中存在当采用PC透镜封装晶片时，PC透镜由于容易与胶水产生不分层现象而影响射出的光效，同时采用手工焊接PC透镜容易掉落的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将所述LED芯片与所述正极电连接的第一金线以及将所述LED芯片与所述负极电连接的第二金线，所述LED芯片固定于封装基板上且位于所述穿孔内，所述LED芯片与所述第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。进一步地，所述封装基板包括能够导热的铜基板以及位于所述铜基板上绝缘带，所述铜基板由所述绝缘带划分为正极区和负极区，所述正极位于所述正极区，所述负极位于所述负极区，所述正极区镀有与所述正极电性连接的第一银层，所述负极区镀有与所述负极区电性连接的第二银层，所述第一金线电连接于所述第一银层与所述LED芯片之间，所述第二金线电连接于所述第二银层与所述LED芯片之间进一步地，所述绝缘带为涂覆于所述铜基板上的绝缘层；或者，所述绝缘带为粘接压合于所述铜基板上的绝缘层。进一步地，所述LED芯片通过银胶固定于所述第一银层或所述第二银层上。进一步地，所述塑胶板由PPA塑胶注塑成型。本技术相对于现有技术的技术效果是：LED芯片固定于具有正极和负极的封装基板上，并且LED芯片通过第一金线、第二金线分别与正极、负极连接，采用硅胶以点胶形式封装LED芯片和金线，提高了LED灯珠的光效。附图说明图1是本技术实施例提供的LED封装结构的主视图；图2是本技术实施例提供的LED封装结构沿中线A-A的剖切后的局部视图。上述附图所涉及的标号明细如下：塑胶板10穿孔11LED芯片20第一金线30第二金线40硅胶50铜基板60正极61负极62正极区63负极区64第一银层65第二银层66绝缘带70银胶80具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。请同时参阅图1、图2，本技术提供的一种LED封装结构，所述的LED封装结构适用于大功率LED封装，包括两端分别带有正极61、负极62的封装基板(图中未标记出)、叠置于封装基板上且具有一穿孔11的塑胶板10、LED芯片20、将LED芯片20与正极61电连接的第一金线30以及将LED芯片20与负极62电连接的第二金线40，塑胶板10与封装基板之间通过热压方式结合，LED芯片20固定于封装基板上且位于穿孔11内，LED芯片20与第一金线30、第二金线40采用硅胶50以点胶形式封装于塑胶板10上，塑胶板10可围挡硅胶50，硅胶50点胶成型后为呈半球状的透镜，硅胶50将LED芯片20与空气隔绝，保证LED芯片20的使用寿命以及第一金线30、第二金线40不受外界影响。在本实施例中，LED芯片20固定于具有正极61和负极62的封装基板上，并且LED芯片20通过第一金线30、第二金线40分别与正极61、负极62连接，采用硅胶50以点胶形式封装LED芯片20和金线，提高了LED灯珠的光效。请同时参阅图1、图2，进一步地，封装基板包括能够导热的铜基板60以及位于铜基板60上绝缘带70，铜基板60由绝缘带70划分为正极区63和负极
区64，正极61位于正极区63，负极62位于负极区64，正极区63采用电镀工艺镀有与正极61电性连接的第一银层65，负极区64采用电镀工艺镀有与负极区64电性连接的第二银层66，第一金线30电连接于第一银层65与LED芯片20之间，第二金线40电连接于第二银层66与LED芯片20之间。在本实施例中，具体地，第一银层65与第二银层66具有导电作用，同时还能提高光的反射率。采用全自动焊线机(图中未示出)使第一金线30焊接于LED芯片20与第一银层65之间，且第二金线40焊接于LED芯片20与第二银层66之间，使得LED芯片20与线路形成通路，当线路加上电压时，可以将压降传递给LED芯片20，从而使LED芯片20发光。请同时参阅图1、图2，进一步地，绝缘带70为涂覆于铜基板60上的绝缘层；或者，绝缘带70为粘接压合于铜基板60上的绝缘层。在本实施例中，绝缘带70采取涂覆的方式。请同时参阅图1、图2，进一步地，LED芯片20通过银胶80固定于第一银层65或第二银层66上。具体地，银胶80经过烘烤将LED芯片20固定在第一银层65或第二银层66上，具有粘贴、导电与散热的作用。在本实施例中，LED芯片20固定于第一银层65上。进一步地，塑胶板10由PPA塑胶注塑成型，PPA塑胶可提高光的反射率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将所述LED芯片与所述正极电连接的第一金线以及将所述LED芯片与所述负极电连接的第二金线，所述LED芯片固定于封装基板上且位于所述穿孔内，所述LED芯片与所述第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括两端分别带有正极、负极的封装基板、叠置于所述封装基板上且具有一穿孔的塑胶板、LED芯片、将所述LED芯片与所述正极电连接的第一金线以及将所述LED芯片与所述负极电连接的第二金线，所述LED芯片固定于封装基板上且位于所述穿孔内，所述LED芯片与所述第一金线、第二金线采用硅胶以点胶形式封装于所述塑胶板上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板包括能够导热的铜基板以及位于所述铜基板上绝缘带，所述铜基板由所述绝缘带划分为正极区和负极区，所述正极位于所述正极区，所述负极位于所述负极区...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金填，蔡金兰，卢淑芬，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44