一种液封LED光源制造技术

技术编号:13658099 阅读:86 留言:0更新日期:2016-09-05 16:12
本实用新型专利技术提供了一种液封LED光源,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。本实用新型专利技术旨在解决现有LED灯中存在散热效率低、照明角度小和能量利用效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种液封LED光源
技术介绍
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,可以直接把电转化为光。相比于传统光源,LED灯具有节能、环保、使用寿命长的优点,广泛应用于各个领域。由于LED芯片在发光时会产生大量的热量,传统LED照明灯通常采用铝基板作为LED芯片的安装基板,以提高LED芯片的散热能力,然而采用铝基板会遮挡住LED芯片发出的一部分光线,影响能量利用效率和LED灯的发光角度,现有一种玻璃基板LED灯,能够提高光线的透过率,减少光能损失,然而玻璃基板的导热性能差,虽然提高了能量利用效率和扩大了照射角度,却容易使LED芯片过热,影响使用寿命,难以应用到大功率灯具照明中。
技术实现思路
针对现有LED灯中存在散热效率低、照明角度小和能量利用效率低的问题,本技术提供了一种液封LED光源,该液封LED光源能够避免基板对光线的遮挡,提高电能转化为光能的效率和照射角度,同时提高了散热效率,解决了LED芯片过热的问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:提供一种液封LED光源,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。进一步的,所述玻璃基板上设置有正极引出端和负极引出端,所述LED发/>光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接;所述封装底座中设置有LED控制面板,所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。进一步的,所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与外部电源连接的连接头,所述连接头包括第一连接端和第二连接端,所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。进一步的,所述正极引出端和负极引出端设置于玻璃基板的同一端部,玻璃基板端部设置有硅胶头,且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外;所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽,所述硅胶头与安装槽密封连接。进一步的,所述玻璃基板的至少一个表面上设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串,同一面上的各组LED发光片串两端分别连接于正极汇流条和负极汇流条上,所述正极汇流条连接至正极引出端,所述负极汇流条连接至负极引出端。进一步的,所述玻璃基板的正反两个表面均设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串。进一步的,玻璃基板同一面上的正极汇流条和负极汇流条分别延伸至玻璃基板的两端,所述LED发光片串的一端搭接在正极汇流条上,另一端搭接于负极汇流条上,所述LED发光片串之间相互平行。进一步的,所述负极汇流条、正极汇流条、负极引出端和正极引出端为金属片或导电图案。进一步的,所述LED发光片串包括多个LED发光芯片,所述LED发光芯片之间通过引线首尾串联。进一步的,所述玻璃基板整体封装在封装胶体内。本技术将LED发光片串通过封装胶体封装于玻璃基板上,玻璃基板具有光线透过性,避免了对LED发光片串产生的光线进行遮挡,提高了电光转化效率,LED发光片串的光线可以从各个方向透射出来,有利于集成LED光源的全方位发光;在集成LED光源的外部形成密封腔体,同时在密封腔体中灌注散热液体,散热液体具有较好的导热性,能够及时将集成LED光源产生的热量进行传导散热,有效解决了玻璃基板散热性能差的问题。附图说明图1是本技术提供的一种液封LED光源的结构示意图;图2是本技术提供的集成LED光源的结构示意图;图3是图2中A处的放大示意图;图4是本技术提供的集成LED光源的侧面示意图;图5是本技术提供的集成LED光源的截面示意图。说明书附图中的附图标记如下:1、封装壳体;2、封装底座;3、连接头;31、第一连接端;32、第二连接端;4、集成LED光源;41、玻璃基板;42、LED发光片串;421、LED发光芯片;422、引线;43、封装胶体;44、负极汇流条;441、负极汇流段;442、负极折弯段;45、正极汇流条;46、硅胶头;47、正极引出端;48、负极引出端。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参见图1和图2所示,本技术公开了一种液封LED光源,包括封装壳体1、封装底座2和集成LED光源4,所述封装壳体1与封装底座2之间密封
连接,在所述封装壳体1与封装底座2之间形成密封腔体5,所述密封腔体5中灌注有散热液体,所述集成LED光源4位于密封腔体5中,且集成LED光源4固定于所述封装底座5上;所述散热液体可采用高纯度工业乙醇、去离子水等透明液体,散热液体具有较好的导热性,能够及时将集成LED光源4产生的热量进行转移,将热量传导至散热液体中,在经过散热液体与外部环境的换热将热量散发,有效解决了集成LED光源散热性能差的问题,也可根据需要选择带有颜色或添加颜色的散热液体,以改变该液封LED光源的光颜色。需要说明的是,本技术不限定散热液体的具体类型,其他可实现同种透光散热功能的液体也应包括在本技术的保护范围之内。相应的,所述封装壳体1为采用透光性材料制成的透明壳体,如透明的玻璃材料或亚克力材料。所述集成LED光源4包括玻璃基板41、封装胶体43和LED发光片串42,所述封装胶体43设置于玻璃基板41表面,所述封装胶体43将所述LED发光片串42封装于玻璃基板41表面。玻璃基板41有利于LED发光片串42发射光线的透过,降低基板对光线的阻隔作用,提高电光转化效率,为本技术全方位发光提供基础;优选采用钢化玻璃作为所述玻璃基板的材料,以提高集成LED光源的主体刚性。所述玻璃基板41上设置有正极引出端47和负极引出端48,所述LED发光片串42的两端分别与正极引出端47和负极引出端48电性连接,通过正极引出端47和负极引出端48分别连接LED发光片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液封LED光源,其特征在于,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。

【技术特征摘要】
1.一种液封LED光源,其特征在于,包括封装壳体、封装底座和集成LED光源,所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述密封腔体中灌注有散热液体,所述集成LED光源位于密封腔体中,且集成LED光源固定于所述封装底座上;所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串,所述封装胶体设置于玻璃基板表面,所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。2.根据权利要求1所述的一种液封LED光源,其特征在于,所述玻璃基板上设置有正极引出端和负极引出端,所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接;所述封装底座中设置有LED控制面板,所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。3.根据权利要求2所述的一种液封LED光源,其特征在于,所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与外部电源连接的连接头,所述连接头包括第一连接端和第二连接端,所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。4.根据权利要求2所述的一种液封LED光源,其特征在于,所述正极引出端和负极引出端设置于玻璃基板的同一端部,玻璃基板端部设置有硅胶头,且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外;所述封装底座上设置有容置所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘双成刘景坡刘景杨李建华
申请(专利权)人:深圳市彬赢光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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