【技术实现步骤摘要】
本技术属于自行车配件领域,尤其涉及芯片感应头结构。
技术介绍
随着社会的进步,城市交通压力逐渐增大,许多城市如北京、上海、杭州、天津等地逐渐推出了智能化和无人化管理的公共自行车租赁服务,目前市面上公共自行车租借系统多采用双立柱停车桩,停车桩上设置有锁止器,自行车必须加设与设置在锁止器上的感应器相匹配芯片,因为感应头架位置焊高(或低),从而导致感应不良的现象,且芯片暴露在外,易积攒灰尘,芯片安装和拆卸不方便。
技术实现思路
为要解决的上述问题,本技术提供芯片感应头结构。本技术的技术方案:芯片感应头结构,包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖,其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上,所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件,所述连接部件采用圆环结构,所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配,所述定位部件采用圆弧结构,所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配,所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔,所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接,所述芯片盒上部设置凹槽,所述凹槽的底上设置有拆卸孔且所述拆卸孔设置在所述连接部件内侧,所述芯片设置在凹槽内,所述芯片盖压放在所述芯片。所述芯片盒底部的所述连接部件设置加强筋。所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖大小相匹配,所述凹槽、所述芯片、所述芯片盖均为圆形、方形、长方形或多边形结构。所述芯片与设置在锁止器上的感应器相匹配。本技术的有益效果:设计合理,结构简单,易于生产,有效保护芯片,可以调节芯片与锁止器上下感应距离,可以减小芯片与 ...
【技术保护点】
芯片感应头结构,包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖,其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上,所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件,所述连接部件采用圆环结构,所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配,所述定位部件采用圆弧结构,所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配,所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔,所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接,所述芯片盒上部设置凹槽,所述凹槽的底上设置有拆卸孔且所述拆卸孔设置在所述连接部件内侧,所述芯片设置在凹槽内,所述芯片盖压放在所述芯片。
【技术特征摘要】
1.芯片感应头结构,包括车架、芯片感应头架、芯片盒、芯片、芯片盖,其特征在于所述芯片感应头架焊接在所述车架上,所述芯片盒底部设置连接部件和定位部件,所述连接部件采用圆环结构,所述芯片感应头架的内径与所述芯片盒底部的连接部件的外径相匹配,所述定位部件采用圆弧结构,所述定位部件的内壁圆弧的曲率半径与所述芯片感应头架的外径相匹配,所述芯片感应头架与所述芯片盒底部的所述连接部件均设置有铆钉孔,所述芯片盒底部的所述连接部件插入所述芯片感应头架内并通过所述铆钉孔和铆钉连接,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨爱云,
申请(专利权)人:金通公共自行车天津有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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