一种适用芯片堆叠装配测试的插座制造技术

技术编号:13648220 阅读:46 留言:0更新日期:2016-09-04 18:19
本实用新型专利技术涉及一种适用芯片堆叠装配测试插座,包括主板,所述主板上设置有下测试插座,所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座,所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置。本实用新型专利技术体积减少,同时还具有较高的性能,并且还具有多样的测试能效能针对不同的芯片进行测试,且具备良好的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种插座,尤其涉及一种适用芯片堆叠装配测试的插座
技术介绍
目前大部分芯片的测试都没什么太高的要求,但是随着移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。元件堆叠装配(PoP,Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。普通插座只能测试单面有球的芯片,针对两面均有球的新型封装技术芯片和散热有要求的芯片,这种插座就不能满足同时测试上下两面的锡球以及导通性。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的适用芯片堆叠装配测试的插座,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种适用芯片堆叠装配测试的插座。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种适用芯片堆叠装配测试插座,包括主板,所述主板上设置有下测试插座,所述下测试插座上堆叠有与其配合的上测试插座,所述下测试插座和上测试插座在同一轴线布置;所述下测试插座由下测试插座主体、下测试插座保持板及下测试插座托板构成,且从上到下布置,所述下测试插座保持板的中央处凸设有放置槽,所述放置槽上装嵌有逻辑芯片,所述下测试插座主体的中央处开设有匹配于放置槽的通孔,且开设有通孔的下测试插座主体套装在凸设有放置槽的下测试插座保
持板上,所述下测试插座托板设置在下测试插座保持板的下端上,且下测试插座托板正对放置槽布置,下测试探针穿接于下测试插座托板和下测试插座保持板上,其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片相连,另一端穿过下测试插座托板与主板相连;所述上测试插座由上测试插座不锈钢定位块、上测试插座保持板及上测试插座托板构成,所述上测试插座不锈钢定位块的中央处开设有一穿孔,所述上测试插座保持板固设在上测试插座不锈钢定位块的底端上,所述上测试插座保持板上设有一芯片放置槽,芯片放置槽正对穿孔布置,记忆芯片、压块穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上,所述压块压设在记忆芯片上,所述上测试插座托板固设在上测试插座保持板的底端上,上测试探针穿接在所述上测试插座保持板及上测试插座托板上,上测试探针的一端与记忆芯片相连,另一端与逻辑芯片相连。再进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述下测试插座主体通孔的一侧上开设有槽口。更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述下测试插座保持板的放置槽的侧边上开设有散热口,散热口与槽口在同一轴线布置。再更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述放置槽的高度低于下测试插座主体的高度。再更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述上测试插座不锈钢定位块上套装有夹具定位块,所述夹具定位块还设置在下测试插座主体的上端上。再更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述上测试插座不锈钢定位块上还开设有散热通孔,散热通孔与散热口、槽口相连通布置。再更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述上测试插座不锈钢定位块的插孔为穿透布置,压块插接插孔内,且在压块的上端面上开设有若干个凹槽,凹槽内装设有弹簧,盖板盖设在插孔的顶端上,并与凹槽内的弹簧相配合布置。再更进一步的,所述的适用芯片堆叠装配测试的插座,其中,所述逻辑芯
片与上测试插座托板之间还设置有顶针。借由上述方案,本技术至少具有以下优点:1)体积减少,通过将上测试插座设置在下测试插座上,降低了主板上占用的空间,减少了外围芯片,使整个结构变小;2)性能提高,与普通的测试插座相比,实现更高性能指标;3)功能多样,同时能满足两种芯片的测试,即单面测试芯片的测试和双面测试芯片的测试;4)散热性好,通过散热通孔与散热口、槽口相连通的布置,能快速的将芯片进行散热,保证能长久的工作,从而提高工作效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的下测试插座的结构示意图;图3是本技术的上测试插座的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描
述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例如图1所示,一种适用芯片堆叠装配测试插座,包括主板1,所述主板1上设置有下测试插座2,所述下测试插座2上堆叠有与其配合的上测试插座3,所述下测试插座2和上测试插座3在同一轴线布置,有效减少了测试的体积。如图2所示,下测试插座2结构如下,所述下测试插座2由下测试插座主体21、下测试插座保持板22及下测试插座托板23构成,且从上到下布置,所述下测试插座保持板22的中央处凸设有放置槽,所述放置槽上装嵌有逻辑芯片25,所述下测试插座主体21的中央处开设有匹配于放置槽的通孔,且开设有通孔的下测试插座主体21套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板22上,所述下测试插座托板23设置在下测试插座保持板22的下端上,且下测试插座托板23正对放置槽布置,下测试探针24穿接于下测试插座托板23和下测试插座保持板22上,其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片25相连,另一端穿过下测试插座托板23与主板1相连,通过下测试插座2能测试芯片的下测试点。如图3所示,所述上测试插座3由上测试插座不锈钢定位块31、上测试插座保持板32及上测试插座托板33构成,所述上测试插座不锈钢定位块31的中央处开设有一穿孔,所述上测试插座保持板32固设在上测试插座不锈钢定位块31的底端上,所述上测试插座保持板32上设有一芯片放置槽,芯片放置槽正对穿孔布置,记忆芯片38、压块36穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上,所述压块36压设在记忆芯片38上,所述上测试插座托板33固设在上测试插座保持板32的底端上,上测试探针34穿接在所述上测试插座保持板32及上测试本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种适用芯片堆叠装配测试的插座,其特征在于:包括主板(1),所述主板(1)上设置有下测试插座(2),所述下测试插座(2)上堆叠有与其配合的上测试插座(3),所述下测试插座(2)和上测试插座(3)在同一轴线布置;所述下测试插座(2)由下测试插座主体(21)、下测试插座保持板(22)及下测试插座托板(23)构成,且从上到下布置,所述下测试插座保持板(22)的中央处凸设有放置槽,所述放置槽上装嵌有逻辑芯片(25),所述下测试插座主体(21)的中央处开设有匹配于放置槽的通孔,且开设有通孔的下测试插座主体(21)套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板(22)上,所述下测试插座托板(23)设置在下测试插座保持板(22)的下端上,且下测试插座托板(23)正对放置槽布置,下测试探针(24)穿接于下测试插座托板(23)和下测试插座保持板(22)上,其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片(25)相连,另一端穿过下测试插座托板(23)与主板(1)相连;所述上测试插座(3)由上测试插座不锈钢定位块(31)、上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)构成,所述上测试插座不锈钢定位块(31)的中央处开设有一穿孔,所述上测试插座保持板(32)固设在上测试插座不锈钢定位块(31)的底端上,所述上测试插座保持板(32)上设有一芯片放置槽,芯片放置槽正对穿孔布置,记忆芯片(38)、压块(36)穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上,所述压块(36)压设在记忆芯片(38)上,所述上测试插座托板(33)固设在上测试插座保持板(32)的底端上,上测试探针(34)穿接在所述上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)上,上测试探针(34)的一端与记忆芯片(38)相连,另一端与逻辑芯片(25)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种适用芯片堆叠装配测试的插座,其特征在于:包括主板(1),所述主板(1)上设置有下测试插座(2),所述下测试插座(2)上堆叠有与其配合的上测试插座(3),所述下测试插座(2)和上测试插座(3)在同一轴线布置;所述下测试插座(2)由下测试插座主体(21)、下测试插座保持板(22)及下测试插座托板(23)构成,且从上到下布置,所述下测试插座保持板(22)的中央处凸设有放置槽,所述放置槽上装嵌有逻辑芯片(25),所述下测试插座主体(21)的中央处开设有匹配于放置槽的通孔,且开设有通孔的下测试插座主体(21)套装在凸设有放置槽的下测试插座保持板(22)上,所述下测试插座托板(23)设置在下测试插座保持板(22)的下端上,且下测试插座托板(23)正对放置槽布置,下测试探针(24)穿接于下测试插座托板(23)和下测试插座保持板(22)上,其下测试探针的一端穿过放置槽与逻辑芯片(25)相连,另一端穿过下测试插座托板(23)与主板(1)相连;所述上测试插座(3)由上测试插座不锈钢定位块(31)、上测试插座保持板(32)及上测试插座托板(33)构成,所述上测试插座不锈钢定位块(31)的中央处开设有一穿孔,所述上测试插座保持板(32)固设在上测试插座不锈钢定位块(31)的底端上,所述上测试插座保持板(32)上设有一芯片放置槽,芯片放置槽正对穿孔布置,记忆芯片(38)、压块(36)穿过穿孔设置在所述芯片放置槽上,所述压块(36)压设在记忆芯片(38)上,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:仇中燕周勇华徐亮高凯
申请(专利权)人:苏州韬盛电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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