一种新型料带衔接组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片；所述衔接块与料带端部拼接；所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片；所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。使用本实用新型专利技术所提供的料带衔接组件具有以下有益效果：1）、接料带时间大幅减短；2）、镂空连接粘块是根据每种料带定制，起到防呆作用，防止不同外形料带拼接；3）、因镂空连接粘块表面有粘胶，所以把新旧料带的边角都粘住，杜绝因翘角产生的卡料带现象；4）、衔接块可通过颜色或标签、条码管理，加入必要讯息，可防止错料。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件载体料带，具体地涉及一种新型料带衔接组件，以新型料带衔接组件来将新旧料带拼接起来使用。
技术介绍
电气元件IC料带是电子组装产业最大宗、最重要的供料方式，所有插件机均依赖料带供料90%以上。目前接IC新旧料带拼接大多由人工进行，图1中(a)至（h）所示为现有技术中连接新旧料带的流程示意图，首先把旧料带101尾端的封装膜101a掀起；直到露出最后一个IC插件，然后把IC插件拿掉；再把新料带102前端第一个料带槽卡进旧料带101最后料带槽内,然后把封装膜101a抹平，使101a末端搭在新料带102的封装膜102a上。如图1（f）拿一片连接胶带103，撕下底面的免粘纸103a，然后把连接胶带103b粘到拼接料带的拼接处封装膜上，最后撕下免粘纸103c。现有的拼接方法存在如下问题：1）、拼接时浪费了一个元件；2）、操作耗时，甚至须停机等待，降低设备稼动率；3）、如图2所示，新料带102拼接处翘起一个角，生产使用时产生卡料带现象，造成人力、设备双重损耗；4）、拼接处叠加太厚，易造成卡料带现象，影响设备稼动率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种料带衔接组件。本技术提供一种料带衔接组件，实现该技术方案如下：一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片；所述衔接块与料带端部拼接；所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片；所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。较佳地，所述连接粘块中镂空之间的距离与料带IC料带槽之间的距离相同。进一步地，所述连接粘块中设有两个镂空。进一步地，所述连接粘块中一镂空与料带端部IC料带槽重叠。较佳地，所述衔接块一面或双面设有条码、颜色、或标签中的任意一种或多种。本技术的有益效果如下：1）、接料带时间大幅减短；2）、如图2所示，镂空连接粘块201c是根据每种料带定制，起到防呆作用，防止不同外形料带拼接；3）、因镂空连接粘块201c表面有粘胶，所以把新旧料带的边角都粘住，杜绝因翘角产生的卡料带现象；4）、衔接块可通过颜色或标签、条码管理，加入必要讯息，可防止错料。附图说明图1、现有技术料带拼接流程示意图；图2、图1（h）中A处放大图；图3、本技术料带组件结构示意图；图4、本技术料带拼接流程示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。参见图3，本技术提供一种新型料带衔接组件，该新型料带衔接组件包括连接粘块201c、免粘可剥离的衔接块201b、连接片201a；所述衔接块201b与料带201端部拼接；所述衔接块201b与料带201端部的一面粘接有连接粘块201c，另一面粘接有连接片201a；所述连接粘块201c上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。所述连接粘块201c中设有两个镂空；镂空之间的距离与料带201 IC料带槽之间的距离相同。所述连接粘块中一镂空与料带端部IC料带槽重叠。所述衔接块双面设有二维码，二位码中可加入必要讯息，可防止错料。本技术的工作原理为：新旧料带拼接如图4（a）至（d）所示，新料带201端部设有新型料带衔接组件，当新料带201要与旧料带202拼接时，如图4（a），先把连接片201a和衔接块201b剥离连接粘块201c，直到连接粘块201c一镂空框完全露出；如图4（b），然后把旧料带202尾部最后一个IC料带槽卡进连接粘块201c镂空框内，这时连接粘块201c也把旧料带202粘住，接着把免粘衔接块201b从连接片201a剥离；如图4（c）、（d），把连接片201a向旧料带202这边抹平，这时连接片201a把旧料带202的封装膜也粘住，拼接完成。本技术衔接组件中连接粘块201c设有镂空，与新料带201、旧料带202连接处的IC料带槽配合，可以有效降低连接处的厚度，减少因新旧料带连接处过厚出现卡带的现象。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型料带衔接组件，其特征在于，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片；所述衔接块与料带端部拼接；所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片；所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。

【技术特征摘要】
1. 一种新型料带衔接组件，其特征在于，该新型料带衔接组件包括连接粘块、免粘可剥离的衔接块、连接片；所述衔接块与料带端部拼接；所述衔接块与料带端部的一面粘接有连接粘块，另一面粘接有连接片；所述连接粘块上下两旁设有加强条，中间设有若干与IC料带槽大小相当的镂空。2.根据权利要求1所述的新型料带衔接组件，其特征在于，所述连接粘块中镂空之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永泰，胡就桥，张建光，黄柏熊，李欣桐，
申请(专利权)人：北亚美亚电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44