【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，尤其是一种新型耐高温LED灯。
技术介绍
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层通常是使用塑料制成，例如，PPA或是其它高热塑性的塑料。这样以塑料制成的所述反射层在所述封装结构中基板顶面的电极上设置时，由于与所述电极金属性质的材料密合性不佳，因此会直接影响到所述LED封装结构的密合度。而且一般的LED散热效率差以及不能在高温条件下使用，使LED局限于一定条件先使用，所以现有问题仍然是企业需要解决的。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐高温、实用性强的一种新型耐高温LED灯。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种新型耐高温LED灯，包括基座，所述的基座上设置有LED芯片以及连接LED芯片的电极，其特征在于：所述的基座上还包括有封装层，所述的LED芯片设于基座中部的绝缘导热层上，基座为杯状凹槽结构，位于LED芯片周边环绕设置有反射层，所述的反射层与基座为一体设置，所述的基座下方紧贴设置有第一散热层以及第二散热层，所述的绝缘导热层设于LED芯片相对的另一端面与第一散热层紧贴，所述的第二散热层坎置于第一散热层内，与LED芯片和绝缘导热层位于同一轴心上。进一步说明，所述的反射层位于LED芯片一侧设置有反射面，该反射面为斜面结构。进一步说明，所述的第一散热层材料为硅、陶瓷或高导热的绝缘材料。进一步说明，所述的第二散...
【技术保护点】
一种新型耐高温LED灯，包括基座(1)，所述的基座(1)上设置有LED芯片(2)以及连接LED芯片(2)的电极(3)，其特征在于：所述的基座(1)上还包括有封装层(8)，所述的LED芯片(2)设于基座(1)中部的绝缘导热层(4)上，基座(1)为杯状凹槽结构，位于LED芯片(2)周边环绕设置有反射层(5)，所述的反射层(5)与基座(1)为一体设置，所述的基座(1)下方紧贴设置有第一散热层(6)以及第二散热层(7)，所述的绝缘导热层(4)设于LED芯片(2)相对的另一端面与第一散热层(6)紧贴，所述的第二散热层(7)坎置于第一散热层(6)内，与LED芯片(2)和绝缘导热层(4)位于同一轴心上。
【技术特征摘要】
1.一种新型耐高温LED灯，包括基座(1)，所述的基座(1)上设置有LED芯片(2)以及连接LED芯片(2)的电极(3)，其特征在于：所述的基座(1)上还包括有封装层(8)，所述的LED芯片(2)设于基座(1)中部的绝缘导热层(4)上，基座(1)为杯状凹槽结构，位于LED芯片(2)周边环绕设置有反射层(5)，所述的反射层(5)与基座(1)为一体设置，所述的基座(1)下方紧贴设置有第一散热层(6)以及第二散热层(7)，所述的绝缘导热层(4)设于LED芯片(2)相对的另一端面与第一散热层(6)紧贴，所述的第二散热层(7)坎置于第一散热层(6)内，与LED芯片(2)和绝缘导热层(4)位于同一轴心上。2.如权利要求1所述的一种新型耐高温LED灯，其特征在于：所述的反射层(5)位于LED芯片(2)一侧设置有反射面(9)，该反...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，
申请(专利权)人：东莞市索菲电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。