电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种可确保高阻抗值的电子部件。作为电子部件的共模扼流线圈(10)包含层叠体(12)。层叠体(12)是多个绝缘体层(28a～28e、31)在厚度方向层叠而构成的，且在多个绝缘体层(28a～28e、31)的层叠方向设置有凹陷的凹部(30)。层叠体(12)内设置有2个线圈导体(16a、16b)。凹部(30)填充有磁性树脂材料(21)。磁性树脂材料(21)由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成。软磁性金属粉的平均粒径为12μm以下。含磁粉树脂是将软磁性金属粉在65vol％～85vol％的范围混合而成的含磁粉树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件，特别涉及具有线圈导体和磁性树脂材料的例如共模扼流线圈等电子部件。
技术介绍
日本特开2013-153184公报中公开有共模扼流线圈(参照专利文献1)。专利文献1中公开的共模扼流线圈包含由Ni-Zn铁氧体等铁氧体烧结体构成的铁氧体基板。铁氧体基板上形成有由经加热固化的聚酰亚胺树脂材料构成的绝缘层。由Cu、Au、Al或Ag等导电材料构成的线圈导体层以被绝缘层包围的方式形成。在包含线圈导体层的中央部(磁芯部)的绝缘层上，形成有由含有铁氧体粒子的环氧树脂材料构成的复合铁氧体树脂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-153184公报
技术实现思路
上述的共模扼流线圈中，作为铁氧体粒子(氧化物磁性材料)，针对高频可举出Ni-Zn铁氧体。然而，Ni-Zn铁氧体粉由于开口孔多，有时在环氧树脂材料中无法填充62vol％以上的铁氧体粒子。在这种情况下，复合铁氧体树脂层的透磁率μ低(μ＜6)，不适于充分确保在共模扼流线圈的高频区域例如100MHz下的阻抗值(Z值)。因此，本专利技术的主要目的是提供一种可确保高阻抗值的电子部件。本专利技术所涉及的电子部件的特征在于，具备：多个绝缘体层在厚度方向层叠而构成且在多个绝缘体层的层叠方向设置有凹陷的凹部的层叠体以及设置于层叠体内的至少1个线圈导体；并且，凹部填充有磁性
树脂材料，其中，磁性树脂材料由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成，软磁性金属粉的平均粒径为12μm以下，并且，含磁粉树脂是将软磁性金属粉在65vol％～85vol％的范围混合而成的含磁粉树脂。本专利技术所涉及的电子部件中，软磁性金属粉优选为结晶性Fe-Ni系合金或结晶性Fe-Si系合金，热固性树脂优选由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺构成。此外，本专利技术所涉及的电子部件中，优选软磁性金属粉的粉体表面被绝缘涂布。本专利技术所涉及的电子部件中，填充于层叠体的凹部的磁性树脂材料由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成，软磁性金属粉的平均粒径为12μm以下，含磁粉树脂是将软磁性金属粉在65vol％～85vol％的范围混合而成的含磁粉树脂。因此，本专利技术所涉及的电子部件中，可以达成在更高频区域的高Z值(高μ值)化，例如可得到用作面向高频差动传送所对应的共模滤波器的共模扼流线圈等电子部件。本专利技术所涉及的电子部件中，软磁性金属粉是结晶性Fe-Ni系合金或结晶性Fe-Si系合金，热固性树脂由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺构成时，可以达成在更高频区域的高Z值(高μ值)化，并且能够在磁性树脂材料中实现由低粘度化所致的填充性的提高、印刷性的提高。进而，本专利技术所涉及的电子部件中，软磁性金属粉的粉体表面被绝缘涂布时，可以达成在更高频区域的高Z值(高μ值)化和高Q值化，并且例如可得到用作面向高频差动传送所对应的共模滤波器的共模扼流线圈等电子部件。根据本专利技术，可得到可确保高阻抗值的电子部件。从参照附图进行的以下的用于实施专利技术的方式的说明，可进一步明确本专利技术的上述的目的、其它目的、特征和优点。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的作为电子部件的共模扼流线圈的一个例子的外观立体图。图2是图1所示的共模扼流线圈的分解立体图。图3是图1的线III-III的截面图。符号说明10 共模扼流线圈12 层叠体14a～14d 外部电极16a、16b 线圈导体17a～17d 引出导体21、22 磁性树脂材料(绝缘材料)24 粘接层28a～28e 绝缘体层29 磁性体基板30 凹部31 磁性体基板(绝缘体层)v1、v2 通孔导体具体实施方式图1是表示本专利技术所涉及的作为电子部件的共模扼流线圈的一个例子的外观立体图，图2是图1所示的共模扼流线圈的分解立体图，图3是图1的线III-III的截面图。以下，将图1所示的共模扼流线圈10的层叠方向定义为z轴方向，从z轴方向俯视时，将沿着共模扼流线圈10的长边的方向定义为x轴方向，将沿着共模扼流线圈10的短边的方向定义为y轴方向。x轴，y轴和z轴互相垂直。如图1所示，共模扼流线圈10形成长方体状。此外，如图1～图3所示，共模扼流线圈10具备层叠体12、外部电极14a～14d、线圈导体16a、16b、引出导体17a～17d、通孔导体v1、v2、磁性树脂材料21、22(绝缘材料)、粘接层24和磁性体基板29。另外，如图1所示，将共模扼流线圈10的x轴方向的负方向侧的面称为侧面S1，将x轴方向的正方向侧的面称为侧面S2。如图1和图2所示，层叠体12形成长方体状，是将绝缘体层28a～28e和磁性体基板31(第1的磁性体基板)层叠而构成的。绝缘体层28a～28e是以从z轴方向的正方向侧依次排列的方式层叠。此外，如图2所示，绝缘体层28a～28e在从z轴方向俯视时形成长方形状。另外，绝缘体层28a～28e由聚酰亚胺树脂或聚酰亚胺酰胺树脂等绝缘树脂材料构成。此外，绝缘体层28a～28e也可以由玻璃陶瓷等绝缘性无机材料构成。如图2所示，磁性体基板31在层叠体12中位于z轴方向的负方向的一端。此外，磁性体基板31在从z轴方向俯视时形成长方形状。并且，磁性体基板31是由铁氧体等磁性材料构成的绝缘体层。进而，如图2和图3所示，层叠体12上设置有凹部30。凹部30设置于层叠体12的x轴方向和y轴方向的大约中心，从z轴方向俯视时形成圆形。凹部30贯通绝缘体层28a～28e，从层叠体12的z轴方向的正方向侧的面(即，绝缘体层28a的z轴方向的正方向侧的面)向z轴方向的负方向侧凹陷。另外，凹部30的底部位于磁性体基板31(第1磁性体基板)的主面间。如图3所示，凹部30的形状从与层叠方向垂直的方向俯视时在z轴方向的负方向侧形成凸的放射线状。此外，凹部30的内周面S10由连续的面构成。应予说明，这里所说的连续是指没有角地圆滑。如图2和图3所示，凹部30填充有磁性树脂材料21(绝缘材料)。磁性树脂材料21由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成。软磁性金属粉的平均粒径为12μm以下，优选为5μm。此外，含磁粉树脂是将软磁性金属粉在65vol％～85vol％的范围混合而成的含磁粉树脂。软磁性金属粉优选为结晶性Fe-Ni系合金或结晶性Fe-Si系合金，热固性树脂优选由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺构成。此外，软磁性金属粉的粉体表面优选例如以包含Si和P的绝缘体进行绝缘涂布。该磁性树脂材料21的透磁率高于绝缘体层28a～28e的透磁率。如图2和图3所示，线圈导体16a(第1线圈导体)、16b(第2线圈导体)设置于层叠体12内且通过互相电磁式耦合而构成共模扼流线圈。更详细而言，线圈导体16a是设置于绝缘体层28c的z轴方向的正方向侧的面的线状导体。线圈导体16b是设置于绝缘体层28d的z轴方向的正方向侧的面的线状导体。即，线圈导体16a、16b夹着绝缘体层28c与z轴方向对峙。此外，线圈导体16a、16b一起形成一边围着凹部30的周围顺时针旋转一边接近中心的漩涡形状。如图2所示，引出导体17a设置于层叠体12的绝缘体层28b的z轴方向的正方向侧的面。此外，引出导体17a在从z轴方向俯视时从与线圈导体16a的内侧的端部重叠的位置引出至共模扼流线圈10的侧面S2。更详细而言，引出导体17a包含引出部19a和连接部20a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：由多个绝缘体层在厚度方向层叠而构成且在所述多个绝缘体层的层叠方向设置有凹陷的凹部的层叠体，以及设置于所述层叠体内的至少1个线圈导体；并且，所述凹部填充有磁性树脂材料，其中，所述磁性树脂材料由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成，所述软磁性金属粉的平均粒径为12μm以下，所述含磁粉树脂是将所述软磁性金属粉在65vol％～85vol％的范围混合而成的含磁粉树脂。

【技术特征摘要】
2015.02.25 JP 2015-0346671.一种电子部件，其特征在于，具备：由多个绝缘体层在厚度方向层叠而构成且在所述多个绝缘体层的层叠方向设置有凹陷的凹部的层叠体，以及设置于所述层叠体内的至少1个线圈导体；并且，所述凹部填充有磁性树脂材料，其中，所述磁性树脂材料由将软磁性金属粉混合于热固性树脂而成的含磁粉树脂形成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸泽博，问井孝臣，石田康介，胜田瑞穗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP