一种适配器的电路结构制造技术

技术编号:13635895 阅读:91 留言:0更新日期:2016-09-02 22:57
本发明专利技术公开了一种适配器的电路结构,包括:电源模块、定位模块、通信模块、音频功放模块、麦克风模块和接口模块;电源模块用于将外部电源降压后供电,通信模块用于网络通讯并控制音频功放模块和麦克风模块的工作,通信模块通过232芯片与外界设备进行交互,定位模块用于接收卫星定位信号。本发明专利技术结构简单,寿命长,抗干扰能力和过载能力较强,性价比高。同时可应用场景丰富,试用范围广。传统物联网适配器因为包含不同使用目的的传感器,所以会有比较大的使用限制。本发明专利技术的适配器解决了物联网的标准化和一致性问题。将应用场景中的传感器与适配器独立设计。适配器作为通配接口的优点在于降低了适配器的应用环境的限制,使得跨行业的物联网应用成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路结构,特别是一种适配器的电路结构
技术介绍
适配器是一种接口转换器,可以用来转换不同的接口,使具有不同接口的电子装置相连接,或是让电子装置与另一个接口相连接,例如是电源适配器或USB转接设备等。电源适配器主要是用来转换交流电与直流电,并将其转换后的直流电提供给所连接的电子装置使用,适配器可以将不同交流电(例如110V或220V)转换为稳定的直流电,使电子装置可以在不同的地区或国家使用。在物联网设备的应用中,不仅仅需要将电源转化成合适的电压以及实现交直流转换,同时还实现数据的上传、采集和控制功能,而现有的适配器无法高效地将数据处理、采集和控制等有效地结合在一起,因此亟需设计一款适应物联网应用的适配器电路。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题,本专利技术的目的在于提供一种适配器的电路结构。本专利技术的技术方案为:一种适配器的电路结构,包括:电源模块、定位模块、通信模块、音频功放模块、麦克风模块和接口模块;所述电源模块用于将外部电源降压后供电,所述通信模块用于网络通讯并控制音频功放模块和麦克风模块的工作,所述通信模块通过232芯片与外界设备进行交互,所述定位模块用于接收卫星定位信号。优选地,还包括主芯片,所述主芯片通过定位串口与定位模块通信。优选地,还包括稳压芯片,所述稳压芯片的第1引脚分别连接电容D1的负极、稳压二极管TVS1的负极、极性电容E4的正极和电容C13,所述稳压芯片的第2引脚连接电容D2的负极和电感L1,所述稳压芯片的第4引脚连接电阻R21,所述电阻R21还串联有电感L1和电阻R20同时并联有电容C14,电容C15和电容C26并联后与电阻R21串联,所述稳压芯片的其余引脚接地。优选地,还包括SIM卡座芯片,所述SIM卡座芯片的第1引脚接地,所述SIM卡座芯片的第3引脚连接电阻R15,所述SIM卡座芯片的第6引脚连接电阻R14,所述SIM卡座芯片的第7引脚连接电阻R13,所述SIM卡座芯片的第8引脚连接电容C10。优选地,所述定位模块包括GPS芯片GT1612-MT。优选地,还包括TPS3823芯片,所述TPS3823芯片的第1引脚连接电阻R7,所述电阻R7还连接三极管N1的B极,所述三极管N1的E极接地,所述三极管N1的C极连接电阻R16,所述电阻R16连接电阻R2和场效应管P1的G极,所述电阻R2还连接场效应管P1的S极,所述场效应管P1的D极连接电容C7和极性电容E2的正极。优选地,还包括收发器芯片SP3232EEN,所述收发器芯片SP3232EEN的第1、3引脚并联电容C8,所述收发器芯片SP3232EEN的第4、5引脚并联电容C9,所述收发器芯片SP3232EEN的第11引脚连接电阻R9,所述收发器芯片SP3232EEN的第10引脚连接电阻R11,所述收发器芯片SP3232EEN的第12引脚连接电阻R10,所述收发器芯片SP3232EEN的第9引脚连接电阻R12,所述收发器芯片SP3232EEN的第2引脚连接电容C5,所述电容C5还连接电容C6,所述收发器芯片SP3232EEN的第6引脚连接电容C11。优选地,还包括GPS电源电路,所述GPS电源电路包括CYT6219C33M5芯片,所述CYT6219C33M5芯片的第2引脚连接电容C17,所述CYT6219C33M5芯片的第3引脚连接电阻R19,所述CYT6219C33M5芯片的第5引脚分别连接电容C19、极性电容E3的正极和电容C28。优选地,还包括3.3v电源电路,所述3.3v电源电路包括CYT6219C33M5芯片,所述CYT6219C33M5芯片的第2引脚连接电容C16,所述CYT6219C33M5芯片的第3引脚连接电阻R18,所述CYT6219C33M5芯片的第5引脚分别连接电容C18和电容C27。优选地,所述音频功放模块包括TPA6205A1芯片,所述TPA6205A1芯片的第1引脚连接电阻R1,所述TPA6205A1芯片的第2引脚连接电容C1,所述TPA6205A1芯片的第3引脚连接电容C3,所述TPA6205A1芯片的第4引脚连接电容C2,所述TPA6205A1芯片的第6引脚分别连接电容C4和极性电容E1的正极。综上所述,本专利技术具有以下优点:本专利技术结构简单,寿命长,抗干扰能力和过载能力较强,性价比高。同时可应用场景丰富,试用范围广。传统物联网适配器因为包含不同使用目的的传感器,所以会有比较大的使用限制。本专利技术的适配器解决了物联网的标准化和一致性问题。将应用场景中的传感器与适配器独立设计。适配器作为通配接口的优点在于降低了适配器的应用环境的限制,使得跨行业的物联网应用成为可能。附图说明图1为本选实施例的电结构框图;图2为主芯片及其附属电路的原理图;图3为稳压芯片及其附属电路的原理图;图4为SIM卡座芯片及其附属电路的原理图;图5为GPS芯片及其附属电路的原理图;图6为TPS3823芯片及其附属电路的原理图;图7为收发器芯片SP3232EEN及其附属电路的原理图;图8为GPS电源电路的电路原理图;图9为3.3v电源电路的电路原理图;图10为音频功放模块包括TPA6205A1芯片及其附属电路的原理图。具体实施方式下面结合实施方式及附图对本专利技术作进一步详细、完整地说明。如图1-10所示,一种适配器的电路结构,包括:电源模块、定位模块、通信模块、音频功放模块、麦克风模块和接口模块;所述电源模块用于将外部电源降压后供电,所述通讯模块用于网络通讯并控制音频功放模块和麦克风模块的工作,所述通信模块通过232芯片与外界设备进行交互,所述定位模块用于接收卫星定位信号。在本实施例中,定位模块优选GPS模块,诸如北斗模块等也是常规的选择。通信模块优选GSM模块,诸如wifi模块或者蓝牙模块等能实现网络通信的模块即可。同时本专利技术的电源模块还可以加入逆变电路,以实现不同电压以及交直流的需求。优选地,还包括主芯片,所述主芯片通过定位串口与定位模块通信。优选地,还包括稳压芯片,所述稳压芯片的第1引脚分别连接电容D1的负极、稳压二极管TVS1的负极、极性电容E4的正极和电容C13,所述稳压芯片的第2引脚连接电容D2的负极和电感L1,所述稳压芯片的第4引脚连接电阻R21,所述电阻R21还串联有电感L1和电阻R20同时并联有电容C14,电容C15和电容C26并联后与电阻R21串联,所述稳压芯片的其余引脚接地。优选地,还包括SIM卡座芯片,所述SIM卡座芯片的第1引脚接地,所述SIM卡座芯片的第3引脚连接电阻R15,所述SIM卡座芯片的第6引脚连接电阻R14,所述SIM卡座芯片的第7引脚连接电阻R13,所述SIM卡座芯片的第8引脚连接电容C10。优选地,所述定位模块包括GPS芯片GT1612-MT。优选地,还包括TPS3823芯片,所述TPS3823芯片的第1引脚连接电阻R7,所述电
阻R7还连接三极管N1的B极,所述三极管N1的E极接地,所述三极管N1的C极连接电阻R16,所述电阻R16连接电阻R2和场效应管P1的G极,所述电阻R2还连接场效应管P1的S极,所述场效应管P1的D极连接电容C7和极性电容E2的正极。优选地,还包括收发器芯片SP3232EEN,所述收发器芯片SP3232EEN的第1、3引脚并联电容C8,所本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种适配器的电路结构,其特征在于,包括:电源模块、定位模块、通信模块、音频功放模块、麦克风模块和接口模块;所述电源模块用于将外部电源降压后供电,所述通信模块用于网络通讯并控制音频功放模块和麦克风模块的工作,所述通信模块通过232芯片与外界设备进行交互,所述定位模块用于接收卫星定位信号。

【技术特征摘要】
1.一种适配器的电路结构,其特征在于,包括:电源模块、定位模块、通信模块、音频功放模块、麦克风模块和接口模块;所述电源模块用于将外部电源降压后供电,所述通信模块用于网络通讯并控制音频功放模块和麦克风模块的工作,所述通信模块通过232芯片与外界设备进行交互,所述定位模块用于接收卫星定位信号。2.如权利要求1所述的适配器的电路结构,其特征在于,还包括主芯片,所述主芯片通过通定位串口与定位模块通信。3.如权利要求2所述的适配器的电路结构,其特征在于,还包括稳压芯片,所述稳压芯片的第1引脚分别连接电容D1的负极、稳压二极管TVS1的负极、极性电容E4的正极和电容C13,所述稳压芯片的第2引脚连接电容D2的负极和电感L1,所述稳压芯片的第4引脚连接电阻R21,所述电阻R21还串联有电感L1和电阻R20同时并联有电容C14,电容C15和电容C26并联后与电阻R21串联,所述稳压芯片的其余引脚接地。4.如权利要求3所述的适配器的电路结构,其特征在于,还包括SIM卡座芯片,所述SIM卡座芯片的第1引脚接地,所述SIM卡座芯片的第3引脚连接电阻R15,所述SIM卡座芯片的第6引脚连接电阻R14,所述SIM卡座芯片的第7引脚连接电阻R13,所述SIM卡座芯片的第8引脚连接电容C10。5.如权利要求4所述的适配器的电路结构,其特征在于,所述定位模块包括GPS芯片GT1612-MT。6.如权利要求5所述的适配器的电路结构,其特征在于,还包括TPS3823芯片,所述TPS3823芯片的第1引脚连接电阻R7,所述电阻R7还连接三极管N1的B极,所述三极管N1的E极接地,所述三极管N1的C极连接电阻R16,所述电阻R16连接电阻R2和场效应管P1的G极,所述电阻R2还连接场效应管P1的S极,所述场效应管P1的D极连接电容C7和极性电容E2的正极。7.如权利要求6所述的适配器的电路结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:周璞
申请(专利权)人:发联上海网络科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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