屏蔽罩结构制造技术

技术编号:13632190 阅读:89 留言:0更新日期:2016-09-02 13:49
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子,还包括一FPC,所述FPC通过导电胶层与所述屏蔽罩架子粘接。通过采用FPC作为屏蔽盖,FPC内部的金属布线可达到屏蔽效果,其绝缘层则可实现绝缘效果,可大大减轻屏蔽盖的重量,且FPC体积较小,不会压缩其他元器件的空间;通过导电胶层粘接FPC和屏蔽罩架子,制作工艺简单,降低了对制作设备的要求,节约了制作成本;同时FPC为柔性材料,可以实现空间曲面产品的屏蔽,且可以有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境。

屏蔽罩结构

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及屏蔽设备领域,尤其涉及一种屏蔽罩结构
技术介绍
目前的方案是屏蔽罩支架加上屏蔽罩盖子组合的方式,如图1所示,屏蔽罩架子1和屏蔽罩盖2均采用金属冲压完成,在屏蔽罩架子或者在屏蔽罩盖上冲出凸包3,扣合到另外一件上。但该方案具有以下缺点:a、屏蔽罩盖需要冲压完成,材料需要一定厚度保证其强度;b、冲压模具以及机台要求高,产品平面度管控较难,不良率高;c、装配后重复拆装容易产生盖子变形等,容易产生屏蔽效果降低、盖子脱落以及变形后与其他元件干涉造成短路等问题;d、屏蔽罩整体较重,增加整机重量同时压缩了其他元器件的空间;e、散热性能较差,容易造成整机温度高;f、投入的设备成本高。在公开号为CN104768358A的中国专利公开文件中,公开了一种屏蔽罩,如图2所示,包括支架4和罩体,所述支架4的顶部设有孔6;所述罩体设有本体5和设置在本体5边缘的勾体7,所述勾体7沿罩体底部延伸出来且与所述孔6形状及位置相配合。该方案虽然能解决拆装时盖子易变形的问题,但仍存在上述其他缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种屏蔽罩结构,在不降低屏蔽效果的情况下,降低制作难度,减小屏蔽罩的重量和尺寸,节约成本。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子,还包括一FPC,所述FPC通过导电胶层与所述屏蔽罩架子粘接。进一步地,所述FPC包括第一聚酰亚胺层、第一粘接层和金属层,所述金属层的一面通过所述第一粘接层与所述第一聚酰亚胺层粘接。进一步地,所述金属层为铜。进一步地,所述金属层的面积为所述第一聚酰亚胺层面积的60%以上。进一步地,所述FPC还包括第二聚酰亚胺层和第二粘接层,所述金属层的另一面通过所述第二粘接层与所述第二聚酰亚胺层粘接。进一步地,所述FPC还包括第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖所述第一聚酰亚胺层。进一步地,所述FPC还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述第二聚酰亚胺层。进一步地,所述第一绝缘层和第二绝缘层为绝缘油墨。进一步地,所述FPC的厚度为0.05-0.15mm。本技术的有益效果在于:通过采用FPC作为屏蔽盖,FPC内部的金属布线可达到屏蔽效果,其绝缘层则可实现绝缘效果,可大大减轻屏蔽盖的重量,且FPC体积较小,不会压缩其他元器件的空间;通过导电胶层粘接FPC和屏蔽罩架子,制作工艺简单,降低了对制作设备的要求,节约了制作成本;同时FPC为柔性材料,可以实现空间曲面产品的屏蔽,且可以有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境。附图说明图1为现有技术一的屏蔽罩结构爆炸示意图;图2为现有技术二的屏蔽罩结构示意图;图3为本技术一种屏蔽罩结构的结构爆炸示意图;图4为本技术一种屏蔽罩结构的整体结构示意图;图5为本技术实施例一的FPC和导电胶层的结构示意图一;图6为本技术实施例一的FPC和导电胶层的结构示意图二;图7为本技术实施例一的FPC和导电胶层的结构示意图三;图8为本技术实施例二的FPC和导电胶层的结构示意图。标号说明:1、屏蔽罩架子;2、屏蔽罩盖;3、凸包;4、支架;5、本体;6、孔;7、勾体;8、FPC;9、导电胶层;81、第一聚酰亚胺层;82、第一粘接层;83、金属层;84、第二聚酰亚胺层;85、第二粘接层;86、第一绝缘层;87、第二绝缘层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于:通过采用FPC作为屏蔽盖,且通过导电胶层与屏蔽罩架子粘接,减轻屏蔽罩的重量,降低制作难度,节约成本。请参阅图3,一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子,还包括一FPC,所述FPC通过导电胶层与所述屏蔽罩架子粘接。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过采用FPC作为屏蔽盖,实现屏蔽效果的同时大大减轻了屏蔽盖的重量和尺寸;制作工艺简单,降低了对制作设备的要求,节约了制作成本。进一步地,所述FPC包括第一聚酰亚胺层、第一粘接层和金属层,所述金属层的一面通过所述第一粘接层与所述第一聚酰亚胺层粘接。进一步地,所述金属层为铜。由上述描述可知,金属层可实现屏蔽效果,聚酰亚胺耐高温且绝缘性能高,可保护金属层,从而保证屏蔽效果。进一步地,所述金属层的面积为所述第一聚酰亚胺层面积的60%以上。由上述描述可知,进一步保证屏蔽效果,且金属层的面积越大,屏蔽效果越好。进一步地,所述FPC还包括第二聚酰亚胺层和第二粘接层,所述金属层的另一面通过所述第二粘接层与所述第二聚酰亚胺层粘接。由上述描述可知,进一步保护了金属层,从而进一步保证了屏蔽效果。进一步地,所述FPC还包括第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖所述第一聚 酰亚胺层。进一步地,所述FPC还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层覆盖所述第二聚酰亚胺层。进一步地,所述第一绝缘层和第二绝缘层为绝缘油墨。由上述描述可知,通过覆盖绝缘层,进一步加强了绝缘性。进一步地,所述FPC的厚度为0.05-0.15mm。由上述描述可知,大大减小了屏蔽盖的厚度,减轻了整体重量和尺寸。实施例一请参照图3,本技术的实施例一为:一种屏蔽罩结构,可应用于电器设备、电路板上芯片的电磁屏蔽,包括屏蔽罩架子1,还包括一FPC8,所述FPC8通过导电胶层9与所述屏蔽罩架子1粘接,当屏蔽罩设于芯片上时可形成封闭的腔体,从而起到屏蔽的功能,整体结构如图4所示。如图5所示,所述FPC8包括第一聚酰亚胺层81、第一粘接层82和金属层83,所述金属层83的一面通过所述第一粘接层82与所述第一聚酰亚胺层81粘接。优选地,所述金属层83的面积为所述第一聚酰亚胺层81面积的60%以上,以保证屏蔽效果。本实施方式中,以金属层83一面作为粘接面粘接至所述屏蔽罩架子1。优选地,所述金属层83为铜,当然也可以是铝或其他合金材料。可选地,如图6所示,所述FPC8还包括第一绝缘层86,所述第一绝缘层86覆盖所述第一聚酰亚胺层81。可选地,所述第一绝缘层86的面积大于等于所述第一聚酰亚胺层81的面积。可选地,如图7所示,所述FPC8还包括第二绝缘层87,所述第二绝缘层87覆盖所述金属层83的另一面。可选地,所述第二绝缘层87的面积和第一绝缘层86的面积相同。可选地,所述第一绝缘层86和第二绝缘层87为绝缘油墨。所述第一绝缘层86和第二绝缘层87可根据产品需要设置。所述FPC8的厚度为0.05-0.15mm。所述屏蔽罩可以为不同形状,例如规则或不规则形状,可根据芯片的形状 等需要设定,因此除了可以实现平面产品的屏蔽,也可以实现空间曲面产品的屏蔽。本实施例的屏蔽罩结构,通过采用FPC作为屏蔽盖,可大大减轻屏蔽罩的整体重量,减小屏蔽罩的整体尺寸,且FPC为较薄的柔性材料,可以有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境;同时,无需特殊的冲压,节省了设备成本,且制作工艺简单,生产效率高。当需要对芯片进行维修后更换时,直接接下FPC层即可,由于柔性FPC具有良好的韧性,因此,其还可重复使用,相对单独的金属层具有更佳的可重复性和绝缘性能。实施例二请参照图8,本技术的实施例二为实施例一的改进,相同之处不再累述。所述FPC8还包括第二聚酰亚胺层84和第二粘接层85,所述金属层83的另一本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子,其特征在于,还包括一FPC,所述FPC通过导电胶层与所述屏蔽罩架子粘接。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子,其特征在于,还包括一FPC,所述FPC通过导电胶层与所述屏蔽罩架子粘接。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述FPC包括第一聚酰亚胺层、第一粘接层和金属层,所述金属层的一面通过所述第一粘接层与所述第一聚酰亚胺层粘接。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述金属层为铜。4.根据权利要求2或3所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述金属层的面积为所述第一聚酰亚胺层面积的60%以上。5.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述FPC还包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张海军
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1