【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体发光
,尤其涉及LED光源。
技术介绍
一般而言,影响LED衰减的因素主要有LED芯片的材质、芯片的尺寸大小、固晶底胶质量、荧光粉以及LED支架。LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。在实用的陶瓷基板材料中,氧化铝(Al2O3)价格较低,从机械强度、绝缘性、导热性、耐热性、耐热冲击性、化学稳定性等方面考虑,其综合性能最好;采用厚膜丝网印刷的方式在陶瓷基板表面形成电路图形可实现多层化,提高布线密度,其热膨胀系数可以做到与IC接近,可直接进行裸芯片组装。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,本技术所述LED陶瓷支架,结构简单,具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接,易于实现多功能化。本技术的技术方案如下:一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金属电极、负金属电极、固晶区域、绝缘覆层,以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化
盲孔;正金属电极、负金属电极皆为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面;固晶区域位于陶瓷基板正面的正金属电极和负金属电极中间;绝缘覆层部分覆盖了正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域且未被绝缘覆层覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外 ...
【技术保护点】
一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金属电极(1)、负金属电极(2)、固晶区域(4)、绝缘覆层(5),以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔(3);正金属电极(1)、负金属电极(2)皆为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面;固晶区域(4)位于陶瓷基板正面的正金属电极(1)和负金属电极(2)中间;绝缘覆层(5)部分覆盖了正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域(4)且未被绝缘覆层(5)覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端,正金属电极(1)和负金属电极(2)位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架,其特征是包含陶瓷基板、正金属电极(1)、负金属电极(2)、固晶区域(4)、绝缘覆层(5),以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔(3);正金属电极(1)、负金属电极(2)皆为U型结构,U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面;固晶区域(4)位于陶瓷基板正面的正金属电极(1)和负金属电极(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:寇玉娟,张红娟,韩晴,戴思,王丽莎,李玲,叶斌,王永生,
申请(专利权)人:陕西华经微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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