电子部件处理系统技术方案

技术编号:13625092 阅读:87 留言:0更新日期:2016-09-01 18:23
本发明专利技术公开电子部件处理系统,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置,在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明专利技术,通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等,使装置彼此连接而完成一个系统,据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化,从而大幅提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将在第一区域握持的电子部件移送至与第一区域不同的第二区域的电子部件移送装置。
技术介绍
参照图1,以串联布置的结构生产的固态硬盘(SSD:Solid State Drive)等电子部件在被刨槽机(Router)分成个别单件后,经过测试工序而出货。被刨槽机分离成个别单件的电子部件被载置到工程用托盘。并且,载置到工程用托盘的电子部件被移动并载置到测试托盘以得到测试。电子部件在被载置到测试托盘的状态下,与测试仪电连接,从而进行对电子部件的第一测试工序。第一测试工序中被判定成良品的电子部件经过底部填充工序而得到稳定化后,通过封装工序与贴标工序而成为可以销售的产品。其中,底部填充工序为如下的工序:将填充剂注入到固定在基板的电子部件的半导体芯片等局部构成的底部,并进行固化,从而将局部构成稳定地固定在基板。另外,完成为可销售的产品的电子部件经过第二测试工序。并且,在第二测试工序中,只有被判定为量品的电子部件能被出货。作为参考,在第二测试工序后还可以进行外观检查。目前,除了测试工序之外的一系列的过程通过手工而实现,所以其生产效率低。因此,本专利技术的申请人曾提出还未被公开的韩国申请号10-2014-0041140号(以下称为‘现有专利技术1’)、韩国申请号10-2014-0091798号(以下称为‘现有专利技术2’)、韩国申请号10-2014-0154576号(以下称为‘现有专利技术3’)、韩国申请号10-2014-01909640号(以下称为‘现有专利技术4’)、韩国申请号10-2015-0015600号(以下称为‘现有专利技术5’)。现有专利技术1涉及一种对完成了第一测试工序和底部填充工序的电子部件进行封装工序与贴标工序的装置的技术。其中,封装工序可以只对需要封装作业的电子部件进行。现有专利技术2涉及一种用于对完成了贴标工序的电子部件进行第二测试工序的测试装置的技术。现有专利技术3涉及一种对完成了第二测试工序的电子部件,根据测试结果进行分类的电子部件分类装置的技术。可以根据实施情况,给这种电子部件分类装置增加外观检查功能。现有专利技术4涉及一种为了进行第一测试工序而将载置于工程用托盘的电子部件装载(loading)到测试托盘的装置的技术。现有专利技术5涉及一种为了进行底部填充工序而将完成第一测试工序的电子部件从测试托盘卸载(unloading)到底部填充夹具的装置的技术。本专利技术涉及一种如下的技术,基于上述现有专利技术1至现有专利技术5的装置而形成一个系统,并对电子部件进行处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的电子部件处理系统。根据本专利技术的电子部件处理系统,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自所述贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自所述测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,所述第二测试托盘从所述贴标装置经过所述测试装置而被移送至所述分类装置,在所述分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从所述分类装置经过所述测试装置被移送至贴标装置。所述贴标装置可以对电子部件进行封装作业。所述分类装置在对电子部件进行分类之前,首先对电子部件进行外观检查。所述电子部件处理系统还可以包括:卸载装置,将在载置于第一测试托盘的状态下完成了第一测试的电子部件卸载而载置到载置夹具后,将载置夹具供应至所述贴标装置。所述电子部件处理系统还可以包括:卸载装置,将在载置于第一测试托盘的状态下完成了第一测试的电子部件卸载而载置到载置夹具后,将载置夹具供应至进行底部填充工序的底部填充装置,其中,所述贴标装置可以将来自所述底部填充装置的载置夹具所载置的电极部件,从载置夹具卸载后,贴
上标签。所述电子部件处理系统还可以包括:装载装置,为了对在串联布置结构下被分成个别单件而被载置于工程用托盘的电子部件进行第一测试,将载置于工程用托盘的电子部件装载到第一测试托盘。所述测试装置与所述分类装置可以被一体地制造。根据本专利技术,有着如下效果:通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等,使装置彼此连接,从而完成一个系统,据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化,从而大幅提高生产效率。附图说明图1是对处于串联布置结构状态的电子部件的概略平面图。图2是根据本专利技术的第一实施例的电子部件处理系统的构成图。图3是根据本专利技术的第二实施例的电子部件处理系统的构成图。图4是根据本专利技术的第三实施例的电子部件处理系统的构成图。图5是用于说明在根据本专利技术的电子部件处理系统中进行的信息处理的一例的参照图。符号说明200、300、400、500:电子部件处理系统210、310:装载装置220、320:卸载装置230:底部填充装置240、340、440、540:贴标装置250、350、450、550:测试装置260、360、460、560:分类装置具体实施方式以下,参照附图对上文所述的根据本专利技术的优选实施例进行说明,并且为了说明的简洁,尽量省略或者缩减重复的说明。根据本专利技术的电子部件处理系统可以根据在图1所示的串列布置结构状态下对电子部件进行第一测试工序还是底部填充工序而采取多样的示例例。<第一实施例>本实施例为,在串联布置结构状态下,未进行对电子部件的第一测试工序或者底部填充工序的情况。如图2所示,根据本实施例的电子部件处理系统200包括:装载装置210、卸载装置220、底部填充装置230、贴标装置240、测试装置250以及分类装置260。装载装置210在收容载置有电子部件的工程用托盘PT后,将工程用托盘PT上载置的电子部件装载到第一测试托盘TT1(a1,参照现有专利技术4)。上述电子部件在串联布置结构状态下被刨槽机(未图示)分成了单个单件。作为参考,装载到第一测试托盘TT1的电子部件在载置于第一测试托盘TT1的状态下,借助于未图示的测试仪进行第一测试。其中,第一测试是对于电子部件的电特性的测试。这种第一测试在高温或者低温下,对电子部件进行重复的数据写入/擦除操作,并持续较长时间。卸载装置220在收容完成了对所载置的电子部件的第一测试的第一测试托盘TT1后,从第一测试托盘TT1卸载电子部件的同时将该电子部件载置到底部填充夹具UJ(b1,参照现有专利技术5)。并且,卸载装置220将底部填充夹具UJ移送至卸载装置230。其中,底部填充夹具UJ是能够载置电子部件的载置夹具,尤其为了进行底部填充工艺而配备。即,在电子部件载置于底部填充夹具UJ的状态下,进行底部填充作业。底部填充装置230进行如下的作业:向载置于底部填充夹具UJ的电子部件的下部(基板和电子部件之间)注射固定用填充剂,从而使半导体芯片等构成部件牢固地固定在基板上。这种底部填充装置230包括:第一底部填充机231、翻转机232、第二底部填充机233以及加热箱234。第一底部填充机231对载置于底部填充夹具UJ的电子部件的上表面进行底部填充作业。翻转机232将在第一底部填充机231完成了针对所载置的电子部件的上表面的底部填充作业的底部填充夹具UJ以水平线为旋转轴而旋转180度。据此,载置于底部填充夹具UJ的电子部件的下表面将朝上方。第二底部填充机233对与180翻转的底部填充夹具UJ本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电子部件处理系统,其特征在于,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自所述贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自所述测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,所述第二测试托盘从所述贴标装置经过所述测试装置而被移送至所述分类装置,在所述分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从所述分类装置经过所述测试装置被移送至贴标装置。

【技术特征摘要】
2015.02.25 KR 10-2015-00264781.一种电子部件处理系统,其特征在于,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自所述贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自所述测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,所述第二测试托盘从所述贴标装置经过所述测试装置而被移送至所述分类装置,在所述分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从所述分类装置经过所述测试装置被移送至贴标装置。2.如权利要求1所述的电子部件处理系统,其特征在于,所述贴标装置对电子部件进行封装作业。3.如权利要求1所述的电子部件处理系统,其特征在于,所述分类装置对电子部件进行外观检查...

【专利技术属性】
技术研发人员:申熙泽金亨根
申请(专利权)人:泰克元有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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