用于重定向经过电子组装件的气流的系统和方法技术方案

用于重定向气流的系统，包含多个彼此相邻布置的电子组装件。每个电子组装件包含基板，所述基板具有实质上平坦的第一表面和相反的实质上平坦的第二表面。电子器件被联接到所述第一表面和所述第二表面中的每一个。每个表面还联接有一个或多个凸片，其中每个凸片配置为重定向经过所述至少一个电子器件的气流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及用于电子器件的冷却系统，更具体地，涉及用于重定向经过具有电子器件的电子组装件的气流的系统和方法。
技术介绍
电子器件(例如处理器或存储器)在运行中产生热量。如果任其发展，该热量可能降低系统性能，甚至导致部分的或完全的系统故障。因此，许多现有技术尝试通过使用热沉(heat sink)、冷却风扇等来移除或耗散热量。尽管这些技术对于冷却不接近其他热源的单个电子部件可能是有效的，但当涉及包含多个发热源的更复杂的系统(例如服务器机架和存储阵列等)时，这些技术存在不足。一些存储阵列(例如那些包含多个固态驱动器(SSD)的存储阵列)，在运行期间产生大量的热量。用于这些系统的现有冷却系统典型地包含多个高速风扇。这些高速风扇是吵闹的、给系统增加大量的费用、增加这些系统的总能量消耗、并降低系统效率。此外，现有冷却系统通常不能缓解形成在系统内的局部热点，这进而缩短了系统内的单独部件的寿命。鉴于这些和其他的问题，期望提供一种更有效地冷却电子部件的系统和方法，尤其是对于包含多个发热部件的更大的系统中的部件。
技术实现思路
根据一些实施例，提供一种系统，用于重定向经过一个或多个电子组装件中的气流。每个电子组装件包含具有实质上平坦的第一表面和相反的实质上平坦的第二表面的基板(例如印刷电路板)、至少一个电子器件以及联接到该电子组装件的至少一个第一凸片。该至少一个第一凸片配置为为重定向经过该至少一个电子器件的气流。该凸片可以具有任意合适的形状(例如L形、T形，或者I形)，并可以具有固定的角度或者相对于基板和气流可调整的角度。根据一些实施例，该电子组装件还包含联接到第二表面的至少一个第二凸片，其中该至少一个第二凸片配置为重定向经过该电子组装件的气流。在一些实施例中，通过焊接或胶粘至基板的方式将凸片联接到基板的表面。在其他实施例中，凸片被联接到电子器件的表面。凸片重定向气流，有时形成湍流和旋涡，以更好地分配冷却气流经过电子器件，以及更好地重定向被加热的气流离开电子器件。这些系统和方法更加有效地冷却电子器件，从而使形成在这样的系统内的局部热点最小化。这些系统更加安静、运行和维护花费更少、而且更加高效。本说明书中描述的主题的一个或更多实施方式的细节在下面的附图和说明中陈述。主题的其他特征、方面和优点通过说明书、附图和权利要求而变得显而易见。附图说明图1是根据本专利技术的一些实施例的存储阵列系统的示意图。图2A和2B分别是根据本专利技术的一些实施例的电子组装件的侧视图和主视图。图2C是根据本专利技术的另一实施例的不同电子组装件的侧视图。图3A-3D示出了本专利技术的各种不同实施例中使用的各种不同凸片的各个视图。图4A示出了本专利技术的实施例中使用的另一凸片的各个视图。图4B是当与图4A中所示的凸片结合使用时，图2A-2C中的电子组装件的一部分的俯视图。图4C是可以与图4A-4B或图5A-5D中所示的实施例一起使用的推动销(push pin)的透视图。图5A-5D示出了本专利技术其他实施例中使用的另一凸片。在整个附图中，相似的附图标记指代相对应的部件。具体实施方式如上文所述，难以有效且高效地冷却大而复杂的电子器件(例如服务器机架或存储阵列)中的所有电子部件。图1示出了一个这样的系统：固态驱动器存储阵列系统102。固态驱动器(SSD)存储系统102包含机柜112，机柜112含有多个(例如，多行或多列)SSD存储阵列104(a)-104(n)。这些阵列104的每一个进而含有多个固态驱动器110，示出为在每个阵列104中彼此平行布置。每个固态驱动器110包含基板(例如印刷电路板)、多个固态存储器设备、控制器，和其他电路。在一些实施例中，存储阵列系统102包含安装在机柜112中或以其他方式与机柜112流体联接的一个或多个风扇106、108。在一些实施例中，一些风扇(例如风扇108)抽吸冷却空气进入机柜112，并强制空气通过固态驱动器110。在一些实施例中，一些风扇(例如风扇106)使被加热的空气从机柜112排出。尽管图1示出了存储阵列系统102，但本领域技术人员应该认识到，本文描述的实施例可以应用于任意需要冷却多个电子部件的系统(例如台式计算机、服务器，或者类似物)，并且当气流(自然发生的或者强制流通的空气)经过具有多个发热的部件的电子组装件时，效果尤其良好。图2A是根据本专利技术的一些实施例的电子组装件200的侧视图。图2B示出了电子组装件200的侧视图。在一些实施例中，该电子组装件代表图1的固态驱动器110中的一个。电子组装件200配置为设置在气流(以开口箭头代表)中，从而空气流经该电子组装件。电子组装件200包含基板210(例如印刷电路板)，基板210具有实质上平坦的第一表面201和相反的实质上平坦的第二表面203。电子组装件200还包含至少一个电子器件(例如存储装置204(a)-(h)、控制器202，和其他电路206(1)-(d))。在一些实施例中，第一侧面201和第二侧面203中的每一个包含多个电子器件。在一些实施例中，第一侧面201和第二侧面203中的每一个包含相同的电子器件。在一些实施例中，电子器件被安装在基板210的侧面上，而在其他的实施例中，电子器件被集成到基板210中(例如在基板的相对的表面之间)。在一些实施例中，一个或多个散热装置(例如带有鳍片的(多个)热沉214)被热耦合到一个或多个电子器件。在一些实施例中，电子组装件200包含连接器(例如边缘卡连接器212)，用于将该电子组装件电气地(和/或机械地)联接到更大的系统。电子组装件200还包含一个或多个凸片208(a)-208(d)。在图2A和图2B所示的实施例中，凸片208(a)-208(d)被设置在基板210的前边缘的列中，即在基板的首先暴露于进入的气流的一侧。然而应该认识到，这些凸片可以被设置在如下文所描述的任意的便利的位置。在一些实施例中，这些凸片直接安装在基板210的第一表面201和/或第二表面203上。在一些实施例中，凸片被胶粘至电子组装件200，而在其他实施例中，凸片被焊接至电子组装件200。在一些实施例中，凸片的基部被“镀锡”处理，以有助于焊接到专门设置在基板210上的凸片接收垫。下文关于图4和图5示出和描述了其他用于安装凸片的机构。在一些实施例中，凸片208(a)-208(d)与基板一体形成，即基板和凸片形成为单个的部件。例如，基板和凸片可以注射模制为单个的部件。在一些实施例中，凸片208(a)-208(d)由金属材料构成，而在其他实施例中，它们由ESD(静电放电)塑料构成。使用ESD塑料是因为经过凸片的气流可能产生静电，如果不适当地放电可能进而损坏电子部件。在一些实施例中，凸片被接地。在一些实施例中，凸片(例如金属片)从基板210传导走热量。在一些实施例中，凸片被热耦合到发热器件(例如经由迹线、通孔、导热胶、基板中或基板上的导热层，或类似物)。如下面更详细描述的，每个凸片208(a)-208(d)设置为相对于气流成一定角度，从而重定向通过电子组装件的气流。在一些实施例中，凸片将气流混合以产生经过PCB的湍流气流。在一些实施例中，凸片将气流混合以在气流中产生旋涡。由凸片产生的气流提供经过电子组装件的均匀的气流，从而避免形成局部热点。在一些实施例中，当凸片被联接到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于重定向经过电子组装件的气流的系统，所述系统包含：电子组装件，配置为暴露至气流，所述电子组装件包含：基板；联接到所述基板的至少一个电子器件；以及联接到所述电子组装件的至少一个第一凸片，其中所述至少一个第一凸片配置为重定向经过所述至少一个电子器件的气流。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.12 US 14/179,2471.一种用于重定向经过电子组装件的气流的系统，所述系统包含：电子组装件，配置为暴露至气流，所述电子组装件包含：基板；联接到所述基板的至少一个电子器件；以及联接到所述电子组装件的至少一个第一凸片，其中所述至少一个第一凸片配置为重定向经过所述至少一个电子器件的气流。2.如权利要求1所述的系统，其中所述基板具有实质上平坦的第一表面和相反的实质上平坦的第二表面，其中所述第一凸片被联接到所述基板的第一表面。3.如权利要求2所述的系统，其中所述电子组装件还包含联接到所述基板的第二表面的至少一个第二凸片，其中所述至少一个第二凸片配置为重定向经过所述电子组装件的气流。4.如权利要求3所述的系统，其中所述第一凸片和所述第二凸片被焊接到所述基板。5.如权利要求1-4任一项所述的系统，其中所述基板是印刷电路板。6.如权利要求3所述的系统，其中所述第一凸片和所述第二凸片中的每一个包含至少一个凸起，其中每个所述凸起配置为与所述基板中的孔相配合。7.如权利要求6所述的系统，其中每个所述凸起是推动销，所述推动销一旦被插入通过所述基板中的其相应的孔，即偏置锁定就位。8.如权利要求3-7任一项所述的系统，其中所述第一凸片和所述第二凸片定向为导致湍流气流。9.如权利要求3-5任一项所述的系统，其中多个第一凸片以相对于彼此的两个或更多个不同的角度被附接到所述第一表面，且多个第二凸片以相对于彼此的两个或更多个不同的角度被附接到所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：RW埃利斯，D迪安，
申请(专利权)人：桑迪士克科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US