本发明专利技术涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本发明专利技术增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，属于PCB板制造领域。
技术介绍
随着贴装技术的发展，要求PCB板单面开窗用于贴件，孔内要求塞油，保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面，掉落到元器件上形成锡短路不良。现有的生产工艺中，针对此类PCB板，在绿油印刷曝光、显影后进入烤炉进行烤板干燥，当进行干燥时，PCB板孔内的油墨溶剂就会全部从单面开窗的一面挥发，在挥发过程中会有一些油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上，导致贴件时，无法正常贴件，必须手工将其刮除，从而降低了生产效率。因此有必要设计一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。本专利技术是这样实现的：本专利技术提供一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。进一步，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。进一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。本专利技术具有以下有益效果：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本专利技术增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。进一步，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。进一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。曝光工序中，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使PCB板出现问题。曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与PCB板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使PCB板返工或报废。 显影工序中，显影操作在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。在本较佳实施例中，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。显影工序完成后增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。
【技术特征摘要】
1.一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。2.如权利要求1所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈良峰，
申请(专利权)人：湖北龙腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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