包封的无线射频识别标签及其制作方法技术

技术编号:13620130 阅读:73 留言:0更新日期:2016-08-31 11:38
本发明专利技术涉及包封的无线射频识别标签及其制作方法,具体是具有改善的断裂强度和/或温阻的包封的无线射频识别(RFID)产品以及制造这种产品的方法。所述RFID产品包括嵌入在热塑性基材中的RFID标签,以形成所述RFID产品。在一种实施方式中,RFID产品包括二次模制的阻拦材料,该阻拦材料允许RFID产品具有改善的温阻,以使该产品能承受重复暴露于高温和/或消毒过程,由此允许RFID产品用于迄今为止无法使用的应用场合。在其他实施方式中,RFID产品利用注射模制工艺制作,该工艺提供非常薄的包封RFID标签,这种标签也展现出温阻水平提高。

【技术实现步骤摘要】
本申请是于2010年3月10日提交的题为“包封的无线射频识别标签及其制作方法”的中国专利申请号201080014530.1的分案申请。
本专利技术涉及无线射频识别(RFID)产品,更具体地说,涉及具有改善的温阻的包封的RFID产品。
技术介绍
无线射频识别(RFID)标签包括与天线组合的微晶片。标签一般包含在封装中,这种封装设计成允许RFID标签连接到被跟踪的物体。标签的天线从RFID读取器或扫描器拾取信号,然后返回该信号,通常带有一些标识封装内容或识别被标注物品的额外的数据。RFID标签通常存在两种类型——无源标签和有源标签。无源标签不要求内部电源,而有源标签要求电源。由于无源标签不存在内部电源,所以它们的尺寸可以非常小,因此允许它们用于广泛的应用场合。例如,RFID标签已经用于护照、电子支付系统、货物跟踪系统、汽车应用、动物跟踪应用,甚至已经开始用于人类以提供健康信息。然而,由于用于形成RFID标签、电路和/或天线的部件的敏感性,RFID标签在遭遇环境方面不友好的环境时,诸如存在高温和/或在消毒条件下操作时,可能发生损坏或者无法工作。在许多现有的RFID产品中,RFID标签位于两件式结构中,鉴于该产品的制造,这种结构包括两个部件接合的接缝。正如文中所用,“接缝”是热塑性结构的两个部件接合在一起的区域。这两个部件可以机械地或者化学地彼此连接,但是产生的结构仍然包括接缝。虽然对于标准应用可以接受,但是在消毒情况下,RFID产品承受高温和/或蒸汽,这将导致接缝轻微膨胀,允许消毒介质进入RFID产品的空腔中,由此损坏RFID标签的电子部件并且仅仅在几个消毒循环之后就会让RFID产品无法工作。此外,由于存在接缝,现有技术中的RFID标签在接缝处具有结构弱点,使得即使在使用较高冲击的热塑性材料或多种材料来形成RFID的壳体的情况下,RFID产品仍然具有较低的断裂强度,因为RFID产品通常在接缝处发生失效。对于承受消毒条件的产品来说尤其是这样,消毒将沿着接缝削弱所述产品。因此,提供具有改善的热阻和/或断裂强度的RFID产品将会有好处。提供能承受重复暴露于消毒环境而不损坏RFID标签的RFID产品也会有好处。提供能方便地制造的RFID产品也会有好处。
技术实现思路
具有改善的断裂强度和/或温阻的包封的无线射频识别(RFID)产品,以及制造这种产品的方法。RFID产品包括嵌入地位于热塑性基材或壳体中的RFID标签,以便形成所述RFID产品。在一种实施方式中,RFID产品包括二次模制的密封件,该密封件允许RFID产品具有改善的断裂强度和/或温阻,以使该产品能承受重复暴露于高温和/或消毒过程,由此允许RFID产品用于迄今为止无法使用的应用场合。在其他实施方式中,RFID产品利用注射模制工艺制作,该工艺提供非常薄的包封RFID标签,这种标签也展现出温阻水平提高。因此,无线射频识别产品可以包括:包括具有空腔的第一部件和第二部件的壳体;位于所述第一部件的所述空腔中的无线射频识别标签,所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;和包围所述壳体至少一部分的密封材料,所述密封材料协助将所述第一部件固定到所述第二部件,并协助防止水分接触所述无线射频识别标签。在另一种实施方式中,无线射频识别产品可以包括:包括基材的壳体;位于所述基材上的无线射频识别标签,所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;接近所述基材并覆盖所述无线射频识别标签的阻拦层;和包围所述壳体和所述阻拦层的密封材料,所述密封材料可以协助将所述第一部件固定到所述第二部件并协助防止水分接触所述无线射频识别标签。形成无线射频识别产品的方法可以包括:针对第一部件安置无线射频识别标签,其中所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;利用第二部件将所述无线射频标签与所述第一部件固定;和二次模制密封材料以包围所述第一部件的至少一部分和所述第二部件。附图说明图1是根据本专利技术一种实施方式,位于底层基材上的无线射频标签的一种实施方式的俯视图;图2是根据本专利技术一种实施方式,用于形成RFID产品的基材层和两个阻拦层的透视图;图3是根据本专利技术一种实施方式,用来形成RFID产品的基材层和两个阻拦层的放大视图;图4是根据本专利技术一种实施方式,无线射频识别产品的一种实施方式的俯视图;图5是根据本专利技术替代实施方式,用来形成RFID产品的基材层和一个阻拦层的透视图;图6是根据本专利技术替代实施方式,无线射频识别产品的一种实施方式的俯视图;图7是根据本专利技术替代实施方式,RFID产品和用来制作RFID产品的模具的截面图;图8是根据本专利技术另一种实施方式,RFID产品的截面图;图9是根据本专利技术另一种实施方式,RFID产品的分解图;图10是根据本专利技术另一种实施方式,RFID产品的壳体的透视图;图11是根据本专利技术另一种实施方式,RFID产品的截面图;图12是根据本专利技术另一种实施方式,RFID产品的分解图。具体实施方式本专利技术将在以下描述和示例中进行更为具体地阐述,其中这些示例的目的仅仅是例述性质,因为本领域技术人员将会明白众多的改型和变化方案。正如说明书和权利要求书中所用,术语“包括”可以包括“由……构成”和“基本上由……构成”的情形。文中公开的全部区间包含端点并且可以独立地组合。区间的端点和文中公开的取值并不限于精确的区间或取值,它们足够不确切以包含近似这些区间和/或取值的值。正如文中所用,近似的语言可以用来改变任何量化表示,这些量化表示可以变化而不会导致其相关基本功能的改变。因此,利用术语或多个术语诸如“大约”和“基本上”所修改的取值,在某些情况下,可能并不限于具体指明的精确取值。至少在某些情况下,近似性的语言可以对应于测量所述取值的仪器的精度。本专利技术提供一种无线射频识别(RFID)产品,该产品能承受重复暴露于高热环境而不会造成RFID产品电子部件的损坏。RFID产品包括用热塑性材料构成的壳体或基材;位于壳体中的RFID标签;和围绕所述壳体的二次模制密封件,所述密封件协助将RFID标签固定在壳体中,同时还用于改善重复暴露于高热环境诸如与消毒相关的环境时对RFID标签的保护。因此,在本专利技术的一个方面,RFID产品包括能保持RFID标签的壳体。在一种实施方式中,壳体是能保持RFID标签的一件式壳体。在一种替代实施方式中,壳体是具有空腔的两件式壳体,RFID标签可以置于该空腔中。在这两种实施方式中,RFID标签包括微晶片、天线,并且对于有源标签,还包括电源。在本专利技术的另一方面,RFID标签包括围绕壳体的二次模制密封件,该密封件设计成协助将RFID标签固定在壳体中,以及提供改善的断裂强度和/或热阻。所用的这种密封件可以根据壳体的类型发生变化,但是在每一种实施方式中,所述密封件包括热塑性材料,这种材料在RFID标签置于壳体中之后,可以进行二次模制。结果是形成具有改善的断裂强度和/或热阻的RFID标签。密封件材料构造成整体或部分地包围壳体,或者在选定的两件式替代实施方式中,提供锁止机构以协助将这两个部件彼此固定。因此,在一种实施方式中,RFID产品包括能保持RFID标签的一件式壳体。这种一件式壳体可以包括热塑性基材,RFID标签可以定位于所述基材上,或者所述壳体可以包括具有空腔的热塑性产品,RFID标签定位于所述空腔中。在每本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种无线射频识别产品,包括:包括具有空腔的第一部件和第二部件的壳体;位于所述第一部件的所述空腔中的无线射频识别标签,所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;和包围所述壳体至少一部分的密封材料,所述密封材料协助将所述第一部件固定到所述第二部件,并协助防止水分接触所述无线射频识别标签;其中,所述无线射频识别产品具有改善的断裂强度和热阻;并且其中,所述第一部件和所述第二部件接合,以使在所述第一部件和所述第二部件之间形成非线性连接部。

【技术特征摘要】
2009.04.08 US 12/420,3661.一种无线射频识别产品,包括:包括具有空腔的第一部件和第二部件的壳体;位于所述第一部件的所述空腔中的无线射频识别标签,所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;和包围所述壳体至少一部分的密封材料,所述密封材料协助将所述第一部件固定到所述第二部件,并协助防止水分接触所述无线射频识别标签;其中,所述无线射频识别产品具有改善的断裂强度和热阻;并且其中,所述第一部件和所述第二部件接合,以使在所述第一部件和所述第二部件之间形成非线性连接部。2.如权利要求1所述的无线射频识别产品,其中,所述密封材料包围所述非线性连接部的至少一部分,以提高所述无线射频识别产品的断裂强度。3.如权利要求2所述的无线射频识别产品,其中,所述非线性连接部为V形。4.如权利要求1所述的无线射频识别产品,其中,所述第一部件包括杯形基材以及所述第二部件包括连接到杯形第一部件的料层,其中所述密封材料包围所述壳体以为所述无线射频识别产品提供改善的断裂强度和热阻。5.一种无线射频识别产品,包括:包括第一部件的壳体;位于所述第一部件上的无线射频识别标签,所述无线射频识别标签包括微晶片和天线;接近所述第一部件并覆盖所述无线射频识别标签的阻拦层;和包围所述壳体和所述阻拦层的密封材料,所述密封材料协助将所述第一部件固定到所述第二部件并协助防止水分接触所述无线射频识别标签,其中所述无线射频识别产品具有改善的断裂强度和热阻。6.如权利要求5所述的无线射频识别产品,其中,所述无线射频识别产品进一步包括相对于所述阻拦层位于所述第一部件的相对侧的第二阻拦层。7.如权利要求5所述的无线射频识别产品,其中,利用数值仿真技术测量时,所述无线射频识别产品具有1000N以上的结合强度。8...

【专利技术属性】
技术研发人员:SR马勒TK波范纳V纳拉亚纳斯瓦米
申请(专利权)人:沙特基础全球技术有限公司
类型:发明
国别省市:荷兰;NL

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