贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具，包括：底座，底座上固定有下模具，下模具上设有用于安置压扁后晶粒焊接体的定位料条，下模具的上方对应设有上模具，上模具上设有整形刀具；上模具固定在固定板上，固定板上方有顶板，顶板和底座之间设有支柱，顶板和底座通过支柱固定连接，固定板上设有穿过支柱的滑动孔，使固定板沿着支柱上下的滑动；整形刀具包括：两个并列设置在刀具。使用本实用新型专利技术提供的整形模具的操作流程是，将已经压扁后的晶粒焊接体放入定位料条上，然后使用整形刀具对晶粒焊接体进行切脚整型。这样，新的整形过程有之前的三次减少为一次。显著地缩短了整形耗时、提高了工效并保障了整形质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴片元器件封装
，尤其涉及贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具。
技术介绍
表面贴片元器件封装技术SMT（Surface Mount Technology）、或表面贴片封装器件SMD（Surface Mount Device）是近几年微电子业界新兴的一类半导体器件及集成电路管芯封装技术或称之为表面贴片封装模式。该类半导体器件或集成电路管芯封装技术的兴起及迅猛发展甚至导致微电子器件或电路组装业的一次革命，被誉为微电子组装业领域的“明日技术之星”。【SMA（Surface Mount A）】、【SMB（Surface Mount B）】、【SMC（SurfaceMount C）】则标识着封装体晶粒尺度的的变化。该类封装技术俨然已经成为微电子产品加快更新换代、减小封装空间、提高版级集成、降低封装成本、提高价格竞争的直接推动力。更为重要的是，随着该类管芯封装技术的发展、创新及不断地完善，在涉及到表面贴封装设备、封装工夹具及封装模具等诸多领域涌现出极多创新性成果，使封装和组装流程变得越来越科学、严谨、安全和高效，为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。通常，SMA泛指基本的二极管贴片封装形式，而DSMA是引线压扁成型式SMA封装形式。当前，贴片封装模式市场应用极为广泛。基于贴片封装模式中生产效率的提升；封装品质的提升；封装环节的安全保障等诸多方面有着诸多的研发与创新空间。现有技术中二极管贴片封装的操作流程是：将已经压扁后的晶粒焊接体放入定位料条上，然后再放入三刀模具内对晶粒焊接体进行切脚整型。接下来，对晶粒焊接体所进行的切脚整型过程要经过三次操作。第一次：沿正方向放置定位料条，随后落刀切断多余的铜引线并将影响的压扁部分折弯；第二次：将定位料条翻转，落刀预弯；第三次：将定位料条再次翻转之后落刀整型。在该操作过程中要严格要求产品的电性稳定并保持良好的外观质量。显而易见，以上传统的操作流程步骤繁琐，对流水线操作人员的操作步骤及操作环节要求严格。操作人员在操作过程中忘记翻转将会导致定位料条及整形模具的损坏，使得耗时长、工效低、质量极不稳定。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足，本技术的目的在于，提供用于贴片封装整形中一次两刀模具，包括：底座，底座上固定有下模具，下模具上设有用于安置压扁后晶粒焊接体的定位料条，下模具的上方对应设有上模具，上模具上设有整形刀具；上模具固定在固定板上，固定板上方有顶板，顶板和底座之间设有支柱，顶板和底座通过支柱固定连接，固定板上设有穿过支柱的滑动孔，使固定板沿着支柱上下的滑动；整形刀具包括：两个并列设置在刀具。优选地，上模具设有定位孔和定位螺栓；每个刀具通过定位螺栓和定位孔配合与上模具连接。优选地，刀具的刃部设有V 形槽。优选地，V 形槽的张角的范围为120至150度。优选地，顶板上安装有气缸，气缸下端固定在固定板上，气缸带动固定板上下运动。优选地，还包括：下对准装置和上对准装置；下对准装置设置在底座上；上对准装置设置在固定板上的。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：使用本技术提供的整形模具的操作流程是，将已经压扁后的晶粒焊接体放入定位料条上，然后使用整形刀具对晶粒焊接体进行切脚整型。这样，新的整形过程有之前的三次减少为一次。显著地缩短了整形耗时、提高了工效并保障了整形质量。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具的整体结构图；图2为整形刀具的结构图；图3为刀具的结构图。具体实施方式为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。本技术提供了贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具，如图1和图2所示，包括：底座1，底座1上固定有下模具2，下模具2上设有用于安置压扁后晶粒焊接体的定位料条3，下模具2的上方对应有上模具4，上模具4上设有整形刀具5；上模具固定在固定板6上，固定板6上方有顶板7，顶板7和底座1之间设有支柱8，顶板7和底座1通过支柱8固定连接，固定板6上设有穿过支柱8的滑动孔，使固定板6沿着支柱8上下的滑动；整形刀具5包括：两个并列设置在刀具11。上模具4设有定位孔和定位螺栓；每个刀具11通过定位螺栓和定位孔配合与上模具4连接。本实施例中，如图3所示，刀具11的刃部设有V 形槽。V 形槽的张角ω的范围为120至150度。本实施例中，顶板7上安装有气缸9，气缸9下端固定在固定板6上，气缸带动固定板6上下运动。本实施例中，整形模具还包括：下对准装置和上对准装置；下对准装置设置在底座上；上对准装置设置在固定板上的。这样在更换整形模具时，可以通过下对准装置和上对准装置来对准模具，提高更换模具的效率。传统的贴片封装整形操作流程步骤繁琐，对流水线操作人员的操作步骤及操作环节要求严格。操作人员在操作过程中忘记翻转将会导致定位料条及整形模具的损坏，使得耗时长、工效低、质量极不稳定。使用本技术提供的整形模具的操作流程是，将已经压扁后的晶粒焊接体放入定位料条上，然后使用整形刀具对晶粒焊接体进行切脚整型。这样，新的整形过程有之前的三次减少为一次。显著地缩短了整形耗时、提高了工效并保障了整形质量。使用了本技术提供的整形模具之后，操作人员在操作过程中节省了一半操作时间，由原来一人装料、一人开机变为一人完成装料和开机，减少了员工手动将材料从模具内拿走的时间，减少了整形模具的损耗次数，保证了整形模具的使用寿命。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具，其特征在于，包括：底座，底座上固定有下模具，下模具上设有用于安置压扁后晶粒焊接体的定位料条，下模具的上方对应设有上模具，上模具上设有整形刀具；上模具固定在固定板上，固定板上方有顶板，顶板和底座之间设有支柱，顶板和底座通过支柱固定连接，固定板上设有穿过支柱的滑动孔，使固定板沿着支柱上下的滑动；整形刀具包括：两个并列设置在刀具。

【技术特征摘要】
1.贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具，其特征在于，包括：底座，底座上固定有下模具，下模具上设有用于安置压扁后晶粒焊接体的定位料条，下模具的上方对应设有上模具，上模具上设有整形刀具；上模具固定在固定板上，固定板上方有顶板，顶板和底座之间设有支柱，顶板和底座通过支柱固定连接，固定板上设有穿过支柱的滑动孔，使固定板沿着支柱上下的滑动；整形刀具包括：两个并列设置在刀具。2.根据权利要求1所述的贴片封装整形中的新型一次两刀高效模具，其特征在于，上模具设有定位孔和定位螺栓；每个刀具通过定位螺栓和定位孔配合与上模具连...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡盛中，徐孟雷，凌宏生，
申请(专利权)人：济南鑫昌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37