膜厚的检测装置制造方法及图纸

本申请提供了一种膜厚的检测装置。该检测装置包括公共电极与检测芯片，检测芯片包括：检测电极阵列，与公共电极在第一方向上相对且间隔设置，包括多个依次排列的检测电极，公共电极与检测电极阵列之间的间隔构成待测膜的传输通道；检测电路，与检测电极阵列电连接，用于检测各检测电极的感应电信号；检测芯片由结构膜层形成，结构膜层包括：基板与绝缘膜，基板设置于基板的表面上，绝缘膜包括与基板接触设置的第一绝缘层，第一绝缘层为氧化绝缘层，检测电极阵列设置在绝缘膜的远离基板的表面上。该检测装置使用方便，且检测精度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及膜厚的检测领域，具体而言，涉及一种膜厚的检测装置。
技术介绍
在金融领域中，验钞机、ATM机与清分机通过各种方式对纸币的真伪进行鉴别并筛选，其中，很多都是通过对纸币的厚度的检测来辨别纸币的真伪。而纸币厚度的检测大多都采用压轮的检测方式，即纸币通过压轮时，测量压轮的间隙，进而通过间隙来判断纸币的厚度。这种检测方式存在检测结构庞大与检测精度较低的缺陷。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种膜厚的检测装置，以解决现有技术中检测结构庞大的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种膜厚的检测装置，该检测装置包括公共电极与检测芯片，其中，上述检测芯片包括：检测电极阵列，与上述公共电极在第一方向上相对且间隔设置，上述检测电极阵列包括多个依次排列的检测电极，上述公共电极与上述检测电极阵列之间的间隔构成待测膜的传输通道；检测电路，与上述检测电极阵列电连接，用于检测各上述检测电极的感应电信号；上述检测芯片由结构膜层形成，上述结构膜层包括：基板与绝缘膜，上述基板设置于上述基板的表面上，上述绝缘膜包括与上述基板接触设置的第一绝缘层，上述第一绝缘层为氧化绝缘层，上述检测电极阵列设置在上述绝缘膜的远离上述基板的表面上。进一步地，上述检测电极为窄条状电极，上述窄条状电极在第二方向上的最大宽度小于在第三方向上的最大宽度，上述第二方向和上述第三方向均与上述第一方向垂直，且上述第三方向为上述待测膜的移动方向。进一步地，至少一个上述检测电极包括多个顶电极与底电极区域，上述底电极区域设置在上述绝缘膜中，上述底电极区域与上述基板不接触设置，上述绝缘膜的远离上述基板的表面开设有多个过孔，上述顶电极与上述过孔一一对应，各上述顶电极与上述底电极区域通过对应的过孔电连接。进一步地，上述绝缘膜包括：第二绝缘层，设置在上述第一绝缘层的远离上述基板的表面上；第三绝缘层，设置于上述第二绝缘层的远离上述第一绝缘层的表面上。进一步地，上述底电极区域设置在上述第三绝缘层中，多个上述过孔开设于上述第三绝缘层的远离上述第二绝缘层的表面。进一步地，各上述结构膜层芯片还包括：保护层，覆盖各上述检测电极的裸露表面与上述绝缘膜的裸露表面。进一步地，上述检测电极为铝电极。进一步地，上述检测电路包括初始放大单元，包括多个初始放大器，上述初始放大器与上述检测电极一一对应，上述初始放大器的输入端与对应的检测电极电连接，用于放大对应的各上述检测电极的感应电信号：移位控制单元，包括移位输入端与移位输出端，上述移位输入端与上述初始放大单元电连接，用于控制各上述检测电极的感应电信号的输出顺序；扫描位总线，与上述移位输出端电连接，用于接收上述各初始放大器的输出信号；逻辑控制单元，用于接收外界的输入信号、产生控制上述检测芯片的控制信号与输出检测信号。进一步地，上述移位控制单元包括：移位开关阵列，包括多个移位开关，上述移位开关与上述初始放大器一一对应，各上述移位开关包括移位开关第一端、移位开关第二端与移位关第三端，上述移位开关第一端与对应的初始放大器的输出端电连接；移位控制电路，与各上述移位开关电连接，用于控制各上述移位开关的接通与关断。应用本申请的技术方案，检测装置将检测电极阵列与检测电路集成在一个检测芯片上，使得用于检测的检测电极的体积较小，能够提高检测装置的分辨率，进而能够提高检测精度，且该检测装置使用方便，且检测电极设置在绝缘膜的远离基板的表面上，这样的检测电极能够更加灵敏地感应电信号，并且，与基板接触设置的为氧化绝缘层，该氧化绝缘层能够隔离检测电极与基板之间的电连接，使检测电极上感应的电荷不易流失，提高了检测精度。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了本申请一种典型实施方式提供的检测芯片的局部剖面结构示意图；图2示出了本申请又一种实施例提供的检测芯片的局部剖面结构示意图；图3示出了本申请另一种实施例提供的检测芯片的局部俯视图；图4示出了图3所示的局部检测芯片的剖面结构示意图；图5示出了本申请再一种实施例提供的检测芯片的局部俯视图；图6示出了图5所示的局部检测芯片的剖面结构示意图；图7示出了本申请又一种实施例提供的检测芯片的局部正视图；图8示出了图7所示的局部检测芯片的剖面结构示意图；图9示出了本申请又一种实施例提供的检测装置的局部电路结构示意图；图10示出了本申请另一种实施例提供的检测装置的局部电路结构示意图；以及图11示出了本申再一种请实施例提供的检测装置的局部电路结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：01、扫描位总线；011、扫描位总线钳位开关；02、复位位总线；021、复位位总线钳位开关；11、检测电极；12、绝缘膜；20、复位开关；30、初始放大器；40、移位开关；41、移位控制电路；42、第一移位开关；43、第二移位开关；50、扫描存储开关；60、扫描存储电容；70、复位存储开关；80、复位存储电容；91、增益放大器；92、基准电压取样电路；93、输出缓冲电路；100、公共电极；101、基板；102、第一绝缘层；103、第二绝缘层；104、第三绝缘层；105、底电极区域；106、过孔；107、顶电极；108、保护层。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中的膜厚的检测装置体积庞大与检测精度较低，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种膜厚的检测装置。本申请一种典型的实施方式中，提供了一种膜厚的检测装置，上述检测装置包括公共电极100与检测芯片，其中，上述检测芯片包括检测电极阵列与检测电路，检测电极阵列与上述公共电极100在第一方向上相对且间隔设置，上述检测电极阵列包括多个依次排列的检测电极11，上述公共电极100与各上述检测电极阵列之间的间隔构成待测膜的传输通道；检测电路与上述检测电极阵列电连接，用于检测各上述检测电极11的感应电信号，上述检测芯片由结构膜层形成，如图1所示，上述结构膜层包括：基板101与绝缘膜12，其中，绝缘膜12设置于上述基板101的表面上，上述绝缘膜12包括与上述基板101接触设置的第一绝缘层102，上述第一绝缘层102为氧化绝缘层；检测电极阵列设置于上述绝缘膜12的远离上述基板101的表面上，图1中只示出了一个检测电极11设置在第一绝缘层102的表面上。上述的检测电极11也是结构膜层中的一层，集成的检测芯片中的检测电路也是由结构膜层形成的，形成检测电路的结构膜层不仅包括基板101与绝缘膜12，还包括其他的本领域技术人员知晓的结构膜层，这里就不再阐述了。上述的检测装置将检测电极阵列与检测电路集成在一个检测芯片上，使得用于检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜厚的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括公共电极与检测芯片，其中，所述检测芯片包括：检测电极阵列，与所述公共电极在第一方向上相对且间隔设置，所述检测电极阵列包括多个依次排列的检测电极，所述公共电极与所述检测电极阵列之间的间隔构成待测膜的传输通道；检测电路，与所述检测电极阵列电连接，用于检测各所述检测电极的感应电信号；所述检测芯片由结构膜层形成，所述结构膜层包括：基板；绝缘膜，设置于所述基板的表面上，所述绝缘膜包括与所述基板接触设置的第一绝缘层，所述第一绝缘层为氧化绝缘层，所述检测电极阵列设置在所述绝缘膜的远离所述基板的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种膜厚的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括公共电极与检测芯片，其中，所述检测芯片包括：检测电极阵列，与所述公共电极在第一方向上相对且间隔设置，所述检测电极阵列包括多个依次排列的检测电极，所述公共电极与所述检测电极阵列之间的间隔构成待测膜的传输通道；检测电路，与所述检测电极阵列电连接，用于检测各所述检测电极的感应电信号；所述检测芯片由结构膜层形成，所述结构膜层包括：基板；绝缘膜，设置于所述基板的表面上，所述绝缘膜包括与所述基板接触设置的第一绝缘层，所述第一绝缘层为氧化绝缘层，所述检测电极阵列设置在所述绝缘膜的远离所述基板的表面上。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测电极为窄条状电极，所述窄条状电极在第二方向上的最大宽度小于在第三方向上的最大宽度，所述第二方向和所述第三方向均与所述第一方向垂直，且所述第三方向为所述待测膜的移动方向。3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，至少一个所述检测电极包括多个顶电极与底电极区域，所述底电极区域设置在所述绝缘膜中，所述底电极区域与所述基板不接触设置，所述绝缘膜的远离所述基板的表面开设有多个过孔，所述顶电极与所述过孔一一对应，各所述顶电极与所述底电极区域通过对应的过孔电连接。4.根据权利要求3中所述的检测装置，其特征在于，所述绝缘膜包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的远离所述基板的表面上；以及第三绝缘层，设置于所述第二绝缘层的远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永辉，韩晓伟，戴朋飞，
申请(专利权)人：威海华菱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37