【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磨具领域，具体涉及一种金刚石磨盘。
技术介绍
目前的金刚石磨盘由两片组成，一片式磨盘(材料为锰钢)，采用电镀技术把金刚石颗粒固定在磨盘上，然后用金属镍覆盖盘面，一片是垫片，由铝压制而成，加工时，把磨盘和垫片固定在电动机上，由于磨盘由两片拼成，不仅安装不方便，而且容易发生抖动，产生噪音，另外磨盘采用锰钢材料，不耐腐蚀，容易生锈，使用寿命较短。改进的技术采用双层复合的结构，但是电子线路板层的外缘暴露，随着使用时间延长，会出现电子线路板层磨损，甚至剥离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种金刚石磨盘，不会生锈、安装方便、使用轻巧。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种金刚石磨盘，其特征在于，包括磨盘本体，所述磨盘本体包括铝质底盘，所述铝质底盘上设置有环状凹块，所述环状凹块内粘合设置有环状的电子线路板层，所述电子线路板层的表面通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述铝质底盘的中心设置有安装孔，所述安装孔通过过盈配合设置有安装环。优选的技术方案为，所述电子线路板层不低于铝质底盘外缘圆环的高度。优选的技术方案为，所述电子线路板层的表面还设置有由内环向外环发散的凹槽，所述凹槽的槽深为0.1～0.3mm。本专利技术的优点和有益效果在于：磨盘将电子线路板嵌设在铝质底
盘中，磨盘的稳定性好，磨削能力强，有助于提高产品的质量问题，而且降低打磨噪音，减少污染，铝质底盘对电子线路板的外缘形成保护，且材料不存在生锈问题，此外可以反复使用，使用寿命长，间接降低生产成本。附图说明图1是本专利技术的主视图。图中：1、磨盘本体；1...
【技术保护点】
一种金刚石磨盘，其特征在于，包括磨盘本体，所述磨盘本体包括铝质底盘，所述铝质底盘上设置有环状凹块，所述环状凹块内粘合设置有环状的电子线路板层，所述电子线路板层的表面通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述铝质底盘的中心设置有安装孔，所述安装孔通过过盈配合设置有安装环。
【技术特征摘要】
1.一种金刚石磨盘，其特征在于，包括磨盘本体，所述磨盘本体包括铝质底盘，所述铝质底盘上设置有环状凹块，所述环状凹块内粘合设置有环状的电子线路板层，所述电子线路板层的表面通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述铝质底盘的中心设置有安装孔，所述安装孔通过过盈...
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