一种封装结构、封装方法及电子器件技术

本发明专利技术描述了一种封装结构、封装方法及电子器件，涉及敏感电子元件封装技术领域。其中，封装结构，包含显示区域和封装区域，另外还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％‑3％。本发明专利技术能够成本较优地改善封装胶的导电和导热性能，提高电子器件封装区域的导电和导热性能，从而提高电子器件的抗静电能力和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及敏感电子元件领域，特别是涉及一种封装结构、包含该封装结构的封装方法及电子器件。
技术介绍
OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)显示器是通过在基板上制作有机薄膜，其中有机薄膜被包在阴极和阳极金属之间，给两电极加电压，从而有机薄膜会发光。由于OLED具有主动发光、高亮度、高分辨率、宽视角、低能耗、响应速度快以及可柔性化的特点，使其成为研究热点。但是，由于有机薄膜对水气和氧气很敏感，容易因水氧发生老化变性，亮度和寿命会出现明显衰减，所以需要对OLED器件进行封装制程。目前OLED器件封装主要是采用UV封装或者玻璃胶封装等工艺，玻璃胶封装方法是在氮气氛围中，利用激光束移动加热玻璃胶融化，融化的玻璃胶在上下基板间形成封闭区域。目前，为提高玻璃胶对光的吸收会加入铜、铁等元素。以及，在玻璃胶封装过程中需要在基板上镀一层金属，然后对金属进行打孔蚀刻，蚀刻出矩形金属块，通过金属块对光的反射作用提高玻璃胶对光的吸收能力。目前玻璃胶封装方法存在如下问题：对于自发光OLED来说，持续发光的时候会产生热量，热量不能够及时传导会影响OLED器件的性能，影响使用寿命。玻璃胶材料的导热性为几个W/mK，导热性能很差，玻璃胶材料下面的金属通常是钼，导热性是几十个W/mK；用在封装材料下面的金属钼，电导 率是34，在高电压下的ESD静电防护电路，在玻璃胶封装边缘会由于金属电导率较小而使得屏幕的周边电路烧掉，使得整个屏幕失效。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种封装结构、封装方法及一种显示器件，用以提高封装胶的静电传导能力及热传导能力，从而提高显示器件的使用寿命和抗静电能力。本专利技术实施例提供了一种封装结构，包含显示区域和封装区域，还包括，第一基板；第二基板，与第一基板相对设置；封装胶，形成在所述封装区域内，且设置在所述第二基板相对所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％-3％。优选地，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％-1％。本专利技术实施例中，所述封装胶接地。本专利技术实施例中，还包含石墨烯，所述石墨烯形成在所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面，所述石墨烯在垂直所述第二基板方向上的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影。本专利技术实施例中，所述石墨烯接地。本专利技术实施例中，还包含金属块，所述金属块形成在所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面，所述金属块在垂直所述第二基板方向的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影；所述金属块上覆盖有保护层。本专利技术实施例中，所述金属块接地。本专利技术实施例中，所述第一基板和所述第二基板相对表面设置有凹槽，所述凹槽位于所述封装区域内，所述封装胶覆盖所述凹槽。本专利技术实施例中，所述凹槽在垂直基板方向的截面为三角形、梯形、半圆形、多边形、圆弧形、锯齿形中的一种或者其任意组合。本专利技术实施例中，所述填料包含碳纳米管或者碳纳米线圈。本专利技术实施例中，所述碳纳米管或者碳纳米线圈链接金属纳米粒子。本专利技术实施例提供了一种封装方法，用于制备权利要求1-11任一项所述的的封装结构，包括，提供相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板包含显示区域和封装区域；涂覆封装胶，所述封装胶位于所述封装区域内，且设置在所述第二基板相对所述第一基板的表面；将所述第二基板与所述第一基板压合，利用激光对所述封装区域进行照射，将所述第一基板和所述第二基板在该封装区域处的所述封装胶熔融烧结。本专利技术实施例中，还包含，涂覆石墨烯，所述石墨烯位于所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面，所述石墨烯在垂直所述第二基板方向的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影。本专利技术实施例中，还包含，涂覆一层金属层，所述金属层位于所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面；刻蚀所述金属层形成金属块，所述金属块在垂直所述第二基板方向上的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影；在所述金属块上覆盖保护层。本专利技术实施例中，还包含，在所述第一基板和所述第二基板相对表面的封装区域凹槽的制备过程，所述封装胶覆盖所述凹槽。本专利技术实施例还提供了一种电子器件，包含利用权利要求1-11任一 项所述的封装结构以及位于所述封装结构内的发光功能层。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下突出的优点：本专利技术实施例通过在封装胶中加入碳纳米管或者碳纳米线圈以及在封装区域设置石墨烯，利用碳纳米管、碳纳米线圈和石墨烯的较强导热性能使得所述显示器件在工作时产生的热量能够及时传输出去，提高显示器件使用寿命。碳纳米管、碳纳米线圈和石墨烯的优越导电性大大提升封装胶的导电能力，从而有效提升显示器件的抗静电能力。并且在本专利技术实施例中加入金属纳米粒子，在提升封装胶导电和导热性能的同时可以降低成本。附图说明图1为本专利技术实施例一封装结构示意图图2为本专利技术实施例二封装结构示意图图3为本专利技术实施例三封装结构示意图图4为本专利技术实施例四封装结构示意图图5为本专利技术实施例五封装结构示意图图6为本专利技术实施例六封装结构示意图图7为本专利技术实施例七封装方法流程示意图图8为本专利技术实施例八电子器件结构示意图具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公 开的具体实施方式的限制。碳纳米管拥有优越的导热、导电性能，在轴向热导率可达3000W/(mK)，是玻璃胶的300倍，是钼的20倍，碳纳米管的导电性比钼高6个数量级。此外，碳纳米管还具有很高的电流负载量、纳米级发射尖端、大长径比、高强度、高韧性、良好的热稳定性和吸热性能。碳纳米线圈和石墨烯的导电导热性更是优于碳纳米管。本专利技术实施例中，在玻璃胶中加入碳纳米管或碳纳米线圈，以及在封装区域设置石墨烯，改善封装区域的导电、导热性，提高电子器件的使用寿命和抗静电能力。请参考图1，图1是本专利技术提供的实施例一，实施例一是一种封装结构，包括第一基板10；与第一基板10相对设置的第二基板20；封装胶100，形成在封装区域内，且设置在第二基板20相对第一基板10的表面。第一基板10和第二基板20可以由玻璃、石英、陶瓷或塑料制成。然而，本专利技术不限于此。封装胶100包含玻璃胶和填料。该填料包含碳纳米管或碳纳米线圈。碳纳米管或碳纳米线圈在封装胶中的体积分数为0.001％-3％，优选地，碳纳米管或碳纳米线圈在封装胶中的体积分数为0.001％-1％。优选地，碳纳米管或者碳纳米线圈链接金属纳米粒子。掺杂碳纳米管或碳纳米线圈的封装胶的导电性能和导热性能大幅增加。将封装胶与地线连接，使得电子器件在工作过程中产生的静电通过封装胶快速传导到接地端，防止由于静电在电子器件内部积累而对显示器件造成损坏。同时，电子器件在工作过程中产生的热量，也可以通过封装胶快速传导出去，防止热量对显示器件的损伤，提升电子器件的使用寿命。另外，在碳纳米管或碳纳米线圈上链接金属纳米粒子，减小碳纳米管或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，包含显示区域和封装区域，其特征在于，还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在所述封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％‑3％。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包含显示区域和封装区域，其特征在于，还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在所述封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％-3％。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％-1％。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶接地。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含石墨烯，所述石墨烯形成在所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面，所述石墨烯在垂直所述第二基板方向上的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述石墨烯接地。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含金属块，所述金属块形成在所述封装区域内，且设置在所述第一基板相对所述第二基板的表面，所述金属块在垂直所述第二基板方向的投影覆盖所述封装胶在所述第二基板方向上的投影；所述金属块上覆盖有保护层。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述金属块接地。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板相对表面设置有凹槽，所述凹槽位于所述封装区域内，所述封装胶覆盖所述凹槽。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽在垂直基板
\t方向的截面为三角形、梯形、半圆形、多边形、圆弧形、锯齿形中的一种或者其任意组合。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽媛，楚海港，熊志勇，李针英，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31