一种环行器制造技术

本发明专利技术涉及到通信技术领域，公开了一种环行器，该环行器包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，降低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到通信
，尤其涉及到一种环行器。
技术介绍
随着未来5G通信设备频率升高、功率降低、通道数量增多，而现有技术中传统微带铁氧体环行器，如图1所示，在铁氧体2上溅射微带电路3，铁氧体2与金属基板4进行焊接，微带电路3上方用胶粘接永磁铁1实现，其组合后的整体结构见图2。但是，现有技术中的环行器在铁氧体上溅射微带电路因高频微带电路线条较细、铁氧体材料结构疏松，加工工艺要求高，从而导致批量加工一致性差。
技术实现思路
本专利技术提供了一种环行器，低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。在一个具体的实施例方式中，本专利技术提供了一种环行器，该环行器包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板
金属镀层实现，降低了加工工艺的难度，提升了批量加工的一致性。在具体实施时，所述接地层还包括：第二基板，所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面设置有第一接地层，所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有第二接地层以及与所述第二接地层绝缘的焊盘；其中，所述第一接地层和第二接地层电连接，所述焊盘与所述微带电路的信号支脚电连接。即通过信号支脚与焊盘之间的连接方便了环行器在安装以及检测时的连接。在一铁氧体具体设置时，该环行器还包括第三基板，且所述第三基板位于所述接地层与所述微带电路层之间，且所述第三基板包裹所述第一铁氧体。以及第四基板，且所述第四基板包裹所述第二铁氧体。即通过第三基板和第四基板将铁氧体固定，在具体设置时，两个铁氧体分别固定在第三基板和第四基板中，且多个基板之间层压形成一体，完成环行器的组装。此外，所述第一基板、第二基板及第三基板上设置有连通的第三金属化通孔，所述微带电路的信号支脚通过所述第三金属化通孔与所述焊盘连接。通过第三金属化通孔实现了微带电路的信号支脚与焊盘的连接，方便了环行器的检测及安装，应当理解的是第三金属化通孔与第一接地层和第二接地层绝缘，避免微带电路出现接地的情况。作为一种优选的技术方案，该环行器还包括设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间的第五基板；其中，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板上设置有连通的第二金属化通孔，所述第二铁氧体通过所述第二金属化通孔与所述第一接地层及第二接地层连接。通过设置的第五基板及其他的几个电路基板实现了第二铁氧体的接地。作为一种优选的技术方案，所述第二金属化通孔的个数为多个，且多个第二金属化通孔环绕设置在所述微带电路的外侧。此外，为了进一步的提高环行器的稳定性，本实施例提供的环行器还包括温补片，用于补偿磁场在高低温下的变化。该温补片在具体设置时可以选择不
同的位置，在一种具体的设置方式中，所述温补片设置在所述第二铁氧体与所述永磁铁之间、所述永磁铁背离所述第二铁氧体的一面或者所述接地层背离所述永磁铁的一面。附图说明图1为现有技术中的环行器的分解示意图；图2为现有技术中的环行器的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的环行器的结构示意图；图4a～图4c为本专利技术实施例提供的环行器的接地层的结构示意图；图5a～图5c为本专利技术实施例提供的环行器的第三基板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的环行器的铁氧体的结构示意图；图7a～图7c为本专利技术实施例提供的环行器的微带电路层的结构示意图；图8a～图8c为本专利技术实施例提供的环行器的第四基板的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的环行器的第五基板的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的环行器的永磁铁的结构示意图。附图标记：1-永磁铁 2-铁氧体 3-微带电路4-金属基板 10-接地层 101-上表面1010-第一接地层 1011-缺口 1012-金属化通孔1013-金属化通孔 102-下表面 1020-焊盘 1021-第二接地层20-第三基板 201-上表面 2010-金属化通孔2011-通孔 2012-金属化通孔 202-下表面30-微带电路层 301-上表面 3010-金属化通孔3011-第一微带电路 3013-第一金属化通孔 3014-金属化通孔302-下表面 3021-第二微带电路 40-第四基板401-上表面 4011-金属化通孔 4012-金属化通孔402-下表面 50-第五基板 501-金属化通孔60-铁氧体 70-永磁铁具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图3所示，本专利技术实施例提供了一种环行器，该环行器包括：接地层10；微带电路层30，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔3013连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层10连接；永磁铁70，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。在上述实施例中，微带电路不是直接溅射到铁氧体上，而是通过蚀刻基板金属镀层实现，铁氧体单独设置并与该微带电路连接，并且各层通过层压工艺压合在一起，从而提升了器件的良率。为了方便理解本实施例提供的环行器，下面结合具体的实施例以及附图对其进行详细的说明。如图3所示，图3示出了本实施例提供的环行器的结构，该环行器包括多层基板，微带电路、铁氧体以及永磁铁70均设置在基板上，其中该基板可以为印刷电路板、塑料板或者金属板。在本实施例中，环行器包括层叠的接地层10、第一铁氧体、微带电路层30、第二铁氧体及永磁铁70。为了方便理解，下面结合具体的附图对其结构进
行说明。如图4a、图4b和图4c所示，本实施例中提供的接地层10包括：连接的第一接地层1010和第二接地层1021，其中，所述第一铁氧体及所述第二铁氧体均与所述第一接地层1010及第二接地层1021连接，具体的，接地层10采用PCB(印刷电路基板)，其包括：第二基板，所述第一接地层1010设置在所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面，所述第二接地层1021设置在所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面，且所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有与第二接地层1021绝缘的焊盘1020，该焊盘1020与所述微带电路的每个信号支脚连接。如图4a～图4c所示，其中，PCB板的上表面101设置了第一接地层1010，该第一接地层1010为在PCB板上表面101形成的覆铜层。PCB板的下表面102设置了第二接地层1021，该第二接地层1021为在PCB下表面102上形成的覆铜层，此外，在下表面102上还设置了焊盘1020，其焊盘1020与第二接地层1021绝缘，该焊盘1020用于与微带电路层30连接，使得环行器在测试时，微带电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环行器，其特征在于，包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。

【技术特征摘要】
1.一种环行器，其特征在于，包括：接地层；微带电路层，包括第一基板，对称设置在所述第一基板相对的两面的微带电路，且两个微带电路之间通过第一金属化通孔连通；共轴设置的第一铁氧体和第二铁氧体，且两个铁氧体与所述两个微带电路一一对应连接，其中的第一铁氧体和第二铁氧体分别与所述接地层连接；永磁铁，与所述第一铁氧体和第二铁氧体同轴设置，且位于所述第二铁氧体之上。2.如权利要求1所述的环行器，其特征在于，所述接地层包括：第二基板，所述第二基板朝向所述第一铁氧体的一面设置有第一接地层，所述第二基板背离所述第一铁氧体的一面设置有第二接地层以及与所述第二接地层绝缘的焊盘；其中，所述第一接地层和第二接地层电连接，所述焊盘与所述微带电路的信号支脚电连接。3.如权利要求2所述的环行器，其特征在于，还包括第三基板，且所述第三基板位于所述接地层与所述微带电路层之间，且所述第三基板包裹所述第一铁氧体。4.如权利要求3所述的环行器，其特征在于，还包括第四基板，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：张如，李扬兴，张华锋，高男，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，绵阳西磁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44