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一种LED集成光源封装方法及LED集成光源技术

技术编号:13601526 阅读:94 留言:0更新日期:2016-08-27 17:08
本发明专利技术属于LED封装技术领域,公开了一种LED集成光源封装方法,该封装方法包括以下具体步骤:将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;用透明硅胶把蓝光芯片覆盖保护;把透明陶瓷荧光片盖在封有透明硅胶的蓝光芯片上,完成封装。本发明专利技术利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光,不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本发明专利技术提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果,提高了LED的应用范围和使用便捷性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装
,涉及一种利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光的LED集成光源封装方法,以及利用该方法生产的LED集成光源。
技术介绍
目前随着LED白光应用越来越广泛,在业界大家对LED封装技术研究也越来越多,但是目前封装技术在导热、色漂稳定性、光效基本都存在一些缺陷或者达不到使用要求,以及出口欧美、日本、韩国面临白光专利堡垒,为此研究更加先进的LED封装技术,不使用荧光粉的白光封装技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有LED封装技术的不足,提供一种利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光的LED集成光源封装方法以及LED集成光源。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种LED集成光源封装方法,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片封装好;(4)、把透明陶瓷荧光片盖在封有透明硅胶的蓝光芯片上,完成封装。本专利技术还提供了一种LED集成光源,包括铝基板、蓝光芯片、透明陶瓷荧光片,所述铝基板具有正负极,所述蓝光芯片正负极通过金线分别与铝基板正
负极连接,所述蓝光芯片上设有透明陶瓷荧光片。本专利技术的有益效果:本专利技术利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光,不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本专利技术提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果,提高了LED的应用范围和使用便捷性能。附图说明为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术透明陶瓷荧光片示意图。图中:1、金线,2、铝基板,3、蓝光芯片,4、透明陶瓷荧光片。具体实施方式实施例1如图1和图2所示,一种LED集成光源,包括铝基板2、蓝光芯片3、透明陶瓷荧光片4,铝基板2具有正负极。三个蓝光芯片组并联设置,每个蓝光芯片组由十个蓝光芯片3串联构成,蓝光芯片3正负极通过金线1分别与铝基板2正负极连接,蓝光芯片3上设有透明陶瓷荧光片4。本专利技术提供了一种LED集成光源封装方法,包括以下具体步骤:如图1和图2所示,将三个蓝光芯片组并联设置,每个蓝光芯片组由十个蓝光芯片3串联构成,三个蓝光芯片组固在铝基板2上,蓝光芯片3正负极与铝基板2正负极相对应;用金线1分别把蓝光芯片3正负极与铝基板2正负极相连接;再用透明硅胶把蓝光芯片3覆盖保护;最后把透明陶瓷荧光片4盖在封有透明硅胶的蓝光芯片3上,完成封装。将本专利技术所述方法与传统方法相比较,如下表1和表2:通过上表1可知,传统LED荧光粉生产60W集成光源测试数据,光效基本在100-110lm/W,而本专利技术陶瓷荧光体生产60W集成光源测试数据,光效基本在140-150lm/W。本专利技术利用透明陶瓷荧光片4激发蓝光芯片3发出白光,不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本专利技术提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果。以上内容仅仅是对本专利技术所作的举例和说明,所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离专利技术或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED集成光源封装方法,其特征在于,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片覆盖保护;(4)、把透明陶瓷荧光片盖在封有透明硅胶的蓝光芯片上,完成封装。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成光源封装方法,其特征在于,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片覆...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄波
申请(专利权)人:黄波
类型:发明
国别省市:江西;36

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