【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装
,涉及一种利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光的LED集成光源封装方法,以及利用该方法生产的LED集成光源。
技术介绍
目前随着LED白光应用越来越广泛,在业界大家对LED封装技术研究也越来越多,但是目前封装技术在导热、色漂稳定性、光效基本都存在一些缺陷或者达不到使用要求,以及出口欧美、日本、韩国面临白光专利堡垒,为此研究更加先进的LED封装技术,不使用荧光粉的白光封装技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有LED封装技术的不足,提供一种利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光的LED集成光源封装方法以及LED集成光源。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种LED集成光源封装方法,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片封装好;(4)、把透明陶瓷荧光片盖在封有透明硅胶的蓝光芯片上,完成封装。本专利技术还提供了一种LED集成光源,包括铝基板、蓝光芯片、透明陶瓷荧光片,所述铝基板具有正负极,所述蓝光芯片正负极通过金线分别与铝基板正
负极连接,所述蓝光芯片上设有透明陶瓷荧光片。本专利技术的有益效果:本专利技术利用透明陶瓷荧光片激发蓝光芯片发出白光,不同于传统方法利用荧光粉来产生白光。通过本专利技术提供的方法制成的LED集成光源在导热、色漂稳定性、光效具有良好地效果,提高了LED的应用范围和使用便捷性能。附图说明为了便于本领域技术人员理解, ...
【技术保护点】
一种LED集成光源封装方法,其特征在于,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片覆盖保护;(4)、把透明陶瓷荧光片盖在封有透明硅胶的蓝光芯片上,完成封装。
【技术特征摘要】
1.一种LED集成光源封装方法,其特征在于,该封装方法包括以下具体步骤:(1)、将蓝光芯片按照所需要电路的并串联方式固在铝基板上,蓝光芯片正负极与铝基板正负极相对应;(2)、用金线分别把蓝光芯片正负极与铝基板正负极相连;(3)、用透明硅胶把蓝光芯片覆...
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