【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED芯片
,具体涉及一种侧面发光LED芯片。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED发光芯片,是LED灯的核心组件,也就是指的P-N结。把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。目前的LED发光芯片是均匀发光,光线向四周均匀散射,而在某些场合需要用到侧面发光的LED,目前此类LED发光芯片还没有此项功能,不是很方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种侧面发光LED芯片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种侧面发光LED芯片,包括LED芯片,所述LED芯片的侧面设置为梯形,正面设置为三等分的矩形,且中间的矩形与底面平行,两侧的矩形呈倾斜连接在LED芯片的底面与中间矩形之间,所述LED芯片的表面设有荧光层。优选的, 所述荧光层设置为荧光膜或者荧光粉涂层。本技术的技术效果和优点:该侧面发光LED芯片,通过把LED芯片设为梯形,通过在LED芯片的表面涂有荧光膜或者荧光粉涂层,可以使得向三个方向发光散射,可以直接生产需要的色温,适 ...
【技术保护点】
一种侧面发光LED芯片,包括LED芯片(2),其特征在于:所述LED芯片(2)的侧面设置为梯形,正面设置为三等分的矩形,且中间的矩形与底面平行,两侧的矩形呈倾斜连接在LED芯片(2)的底面与中间矩形之间,所述LED芯片(2)的表面设有荧光层(1)。
【技术特征摘要】
1.一种侧面发光LED芯片,包括LED芯片(2),其特征在于:所述LED芯片(2)的侧面设置为梯形,正面设置为三等分的矩形,且中间的矩形与底面平行,两侧的矩形呈倾斜连接在LED芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:王茂顺,
申请(专利权)人:广东雷宁照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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