【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯罩
，尤其涉及一种用于LED灯罩的复合材料。
技术介绍
随着LED灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应运而生；近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。作为LED灯具的重要组成部分，LED灯罩对于改善LED灯的照明效果尤为重要；其中，现有的LED灯罩普遍采用塑胶注塑加工的方式制备而成。其中，对于现有的LED灯罩材料而言，其普遍具有以下缺陷，具体为：1、材料密度大，购置价格高且成本高，质量重且运输成本高；2、易碎；3、抗老化性能较差；4、耐磨性能以及韧性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用于LED灯罩的复合材料，该用于LED灯罩的复合材料能够有效地适用于LED灯罩注塑成型加工，该复合材料具有粘合度强且成本低的优点，且所制备而成的LED灯罩具有质量轻、运输成本低、抗老化性能好、不易碎、耐磨性能以及韧性较好的优点。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。一种用于LED灯罩的复合材料，包括有以下重量份的物料，具体为：聚丙烯 30%-40%PET 20%-30%聚碳酸酯 30%-45%有机硅光扩散剂 3%-5%助剂 2%-5%。进一步的，一种用于LED灯罩的复合材料，包括有以下重量份的物料，具体为：聚丙烯 30%-35%PET 25%-30%聚碳酸酯 30%-40%有机硅光扩散剂 3%-5%助剂 2%-5%。更进一步的，一种用于LED灯罩的复合材料，包括有以下重量份的物料，具体为：聚丙烯 30%PET 22%聚碳酸酯 ...
【技术保护点】
一种用于LED灯罩的复合材料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：聚丙烯 30%‑40%PET 20%‑30%聚碳酸酯 30%‑45%有机硅光扩散剂 3%‑5%助剂 2%‑5%。
【技术特征摘要】
1. 一种用于LED灯罩的复合材料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：聚丙烯 30%-40%PET 20%-30%聚碳酸酯 30%-45%有机硅光扩散剂 3%-5%助剂 2%-5%。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯罩的复合材料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为...
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