导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法技术

技术编号:13589105 阅读:78 留言:0更新日期:2016-08-25 15:34
本发明专利技术提供一种导电糊剂,其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上,从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明专利技术的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子,所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下,所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有焊锡粒子的导电糊剂。另外,本专利技术涉及一种使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。就上述各向异性导电材料而言,导电性粒子分散在粘合剂树脂中。为了获得各种的连接结构体,上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Filmon Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chipon Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Filmon Board))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时,在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着,叠层挠性印刷基板,并进行加热及加压。由此,使各向异性导电材料固化,通过导电性粒子对电极间进行电连接,从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子,下述专利文献1中公开了一种粘接带,其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂,且上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状而不是糊剂状。另外,专利文献1中还公开有一种使用有上述粘接带的粘接方法。具体而言,从下方开始依次对第一基板、粘接带、第二基板、粘接带及第三基板进行叠层,从而得到叠层体。此时,使设置于第一基板表面的第一电极和设置于第二基板表面的第二电极对置。另外,使设置于第二基板表面的第二电极和设置于第三基板表面的第三电极对置。而且,以指定的温度对叠层体进行加热并进行粘接。由此,得到连接结构体。现有技术文献专利文献专利文献1:WO2008/023452A1
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1中记载的粘接带为膜状而不是糊剂状。因此,不易将焊锡粉有效地配置于电极(线)上。例如,专利文献1中记载的粘接带中,焊锡粉的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于未形成电极的区域的焊锡粉不会有助于电极间的导通。另外,即使是含有焊锡粉的各向异性导电糊剂,有时焊锡粉不能有效地配置于电极(线)上。本专利技术的目的在于,提供一种导电糊剂,其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上,从而可以提高电极间的导通可靠性。本专利技术还提供一种使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术的宽泛方面,提供一种导电糊剂,其含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子,所述导电糊剂在所述助熔剂的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下,所述导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。在本专利技术的导电糊剂的某个特定方面,所述助熔剂的熔点为80℃以上且190℃以下,在其它特定的方面,所述助熔剂的熔点为100℃以上且190℃以下。在本专利技术的导电糊剂的某个特定方面,导电糊剂100重量%中,所述助熔剂的含量为0.1重量%以上且5重量%以下。在本专利技术的导电糊剂的某个特定方面,所述导电糊剂不含有填料,或者在导电糊剂100重量%中含有低于0.25重量%的填料。在本专利技术的导电糊剂的某个特定方面,所述焊锡粒子进行了表面处理,使羧基存在于所述焊锡粒子的外表面上。在本专利技术的导电糊剂的某个特定方面,所述助熔剂的熔点比所述焊锡粒子的熔点高。根据本专利技术的宽泛方面,提供一种连接结构体,其具备:其具备:表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第
二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部,所述连接部利用上述的导电糊剂形成,所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部实现了电连接。根据本专利技术的宽泛方面,提供一种连接结构体的制造方法,其包括:使用上述的导电糊剂,在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置所述导电糊剂的工序;在所述导电糊剂的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上,配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件,并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序;将所述导电糊剂加热至所述焊锡粒子的熔点以上且所述热固化性成分的固化温度以上,由此,由所述导电糊剂形成将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部,且通过所述连接部中的焊锡部对所述第一电极与所述第二电极进行电连接的工序。在本专利技术的连接结构体的制造方法的某个特定方面,在所述配置第二连接对象部件的工序及所述形成连接部的工序中,对所述导电糊剂施加所述第二连接对象部件的重量,而不进行加压。所述第二连接对象部件优选为树脂膜、挠性印刷基板、刚挠结合基板或挠性扁形线缆。专利技术的效果本专利技术的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子,所述导电糊剂在上述助熔剂的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下,所述导电糊剂在上述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下,因此,在对电极间进行电连接的情况下,能够将焊锡粒子有效地配置于电极上,从而能够提高电极间的导通可靠性。附图说明图1是示意性地示出使用本专利技术的一个实施方式的导电糊剂得到的连接结构体的局部剖切的正面剖视图。图2(a)~图2(c)是用于说明使用本专利技术的一个实施方式的导电糊剂制造连接结构体的方法的一个例子的各工序的图。图3是示出连接结构体的变形例的局部剖切的正面剖视图。图4(a)、图4(b)及图4(c)是示出使用了不包含于本专利技术的实施方式的导电
糊剂的连接结构体的一个例子的图像,图4(a)及图4(b)是截面图像,图4(c)是平面图像。标记说明1、1X…连接结构体2…第一连接对象部件2a…第一电极3…第二连接对象部件3a…第二电极4、4X…连接部4A、4XA…焊锡部4B、4XB…固化物部11…导电糊剂11A…焊锡粒子11B…热固化性成分具体实施方式以下,说明本专利技术的详细情况。本专利技术的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子。就本专利技术的导电糊剂而言,在上述助熔剂的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下。就本专利技术的导电糊剂而言,在上述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。就本专利技术的导电糊剂而言,采用上述的构成,因此,在对电极间进行电连接的情况下,多个焊锡粒子容易集中在电极间,能够将多个焊锡粒子有效地配置于电极(线)上。另外,多个焊锡粒子的一部分不易配置于未形成电极的区域(间隔),可以大量减少配置于未形成电极的区域的焊锡粒子的量。因此,能够提高电极间的导通可靠性。而且,可以防止不能进行连接的横方向上的邻接电极间的电连接,并可以提高绝缘可靠性。可得到这样的效果认为是因为,在以助熔剂的熔点除去焊锡粒子表面的氧化被膜时,导电糊剂的粘度适当,且在焊锡粒子熔融时,导电糊剂的粘度适当。本专利技术的导电糊剂可以优选用于以下的本专利技术的连接结构体的制造方法。本专利技术的连接结构体的制造方法中,使用导电糊剂、第一连接对象部件和第二连接对象部件。本专利技术的连接结构体的制造方法中所使用的导电材料是导电糊剂而不是导电膜。上述导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子。上述第一连接对象部件在表面具有至少一个第一电极。上述第二连接对象部件在表面具有至少一个第二电极。本专利技术的本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/CN105900180.html" title="导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法原文来自X技术">导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法</a>

【技术保护点】
一种导电糊剂,其含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子,所述导电糊剂在所述助熔剂的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下,所述导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.05 JP 2014-1165831.一种导电糊剂,其含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子,所述导电糊剂在所述助熔剂的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下,所述导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。2.如权利要求1所述的导电糊剂,其中,所述助熔剂的熔点为80℃以上且190℃以下。3.如权利要求2所述的导电糊剂,其中,所述助熔剂的熔点为100℃以上且190℃以下。4.如权利要求1~3中任一项所述的导电糊剂,其中,导电糊剂100重量%中,所述助熔剂的含量为0.1重量%以上且5重量%以下。5.如权利要求1~4中任一项所述的导电糊剂,其不含填料,或者在导电糊剂100重量%中含有低于0.25重量%的填料。6.如权利要求1~5中任一项所述的导电糊剂,其中,所述焊锡粒子进行了表面处理,使羧基存在于所述焊锡粒子的外表面上。7.如权利要求1~6中任一项所述的导电糊剂,其中,所述助熔剂的熔点比所述焊锡粒子的熔点高。8.一种连结结构体,其具备:表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起...

【专利技术属性】
技术研发人员:久保田敬士石泽英亮
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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