【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料领域,具体涉及一种封装用有机硅材料及其制备方法。
技术介绍
随着功率型白光 LED 制造技术的不断完善,其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。同时,LED 封装材料也面临着巨大的挑战,使用高折光指数、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力的封装材料,可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。国内目前使用较多的还是环氧树脂封装材料,环氧树脂固化后交联密度高,内应力大,脆性大,耐冲击性差,而且,温度升高及蓝光和紫外线照射会使环氧树脂的透明度严重下降。 在大电流情况下,封装材料甚至会碳化。
技术实现思路
本专利技术目的在于,提供一种封装用有机硅材料。本专利技术的另外一个目的在于,提供一种封装用有机硅材料的制备方法。本专利技术所采用的技术方案是:一种封装用有机硅材料,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合而成:复合硅树脂10-25份有机硅硅油60-85份催化剂3-5份稀释剂8-15份。进一步地,所述的催化剂是铂金催化剂。进一步地,所述的稀释剂为乙酸乙酯。其中,制备封装用有机硅材料的方法,步骤如下:(1)将适量的复合硅树脂,加入到有机硅硅油中,搅拌均匀,得到A组分;(2)往A组分中加入催化剂和稀释剂,并搅拌均匀,反应1-2h,即得封装用有机硅材料。本专利技术相对于现有技术的有益效果是:本专利技术的封装用有机硅材料,经过反复的试验,结合各材料的性能,得到最佳的配方,通过添加复合硅树脂,有效增强了封装材料的强度。透光率可高达98 % ,封装材料固化时间可以通过调节催化剂的量进行改变。将制备的有机硅封装材料应用在大功率白光LED上,测量白光LED的光通量 ...
【技术保护点】
一种封装用有机硅材料,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合而成:复合硅树脂 10‑25份有机硅硅油 60‑85份催化剂 3‑5份稀释剂 8‑15份。
【技术特征摘要】
1.一种封装用有机硅材料,其特征在于,由以下组分按重量百分比混合而成:复合硅树脂10-25份有机硅硅油60-85份催化剂3-5份稀释剂8-15份。2.根据权利要求1所述的封装用有机硅材料,其特征在于,所述的催化剂是铂金催化剂。3.根据权利要求1所述...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。