一种手机电池板用挠性线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种手机电池板用挠性线路板，纵向上依次包括SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板，所述SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板依次通过粘结剂固定黏贴在一起，所述SUS补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述FR4补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别位于基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I和覆盖膜II均与基材板等长。本发明专利技术手机电池板用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手机电池板用挠性线路板。
技术介绍
挠性线路板，又称软性线路板或柔性印刷电路板，柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC-FlexiblePrinted Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种低成本、高性能稳定性的手机电池板用挠性线路板。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种手机电池板用挠性线路板，纵向上依次包括SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板，所述SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板依次通过粘结剂固定黏贴在一起，所述SUS补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述FR4补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别位于基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I和覆盖膜II
均与基材板等长。进一步优选，所述SUS补强板的长度为覆盖膜I长度的1/3。进一步优选，所述FR4补强板的长度为覆盖膜II长度的1/3。进一步优选，所述基材板为聚酰亚胺覆铜板，所述基材板的厚度为125μm。进一步优选，所述覆盖膜I和覆盖膜II均为聚酯树脂膜，所述覆盖膜I和覆盖膜II的厚度为9～18μm。进一步优选，所述SUS补强板的厚度为20～35μm，所述FR4补强板的厚度为20～35μm。相比于现有技术，本专利技术手机电池板用挠性线路板具有的有益效果为：本专利技术手机电池板用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本专利技术的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本专利技术的挠曲能力。附图说明图1为本专利技术手机电池板用挠性线路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例来对本专利技术技术方案作进一步说明。如图1所示，本专利技术的手机电池板用挠性线路板，纵向上依次包括SUS补强板4、覆盖膜I2、基材板1、覆盖膜II3和FR4补强板5，SUS补强板4、覆盖膜I2、基材板1、覆盖膜II3和FR4补强板5依次通过粘结剂固定黏贴在一起，SUS补强板4位于覆盖膜I2上表面的左侧端部，FR4补强板5位于覆盖膜II3下表面的右侧端部，覆盖膜I2和覆盖膜II3分别位于基材板1的上表面和下表面，覆盖膜I2和覆盖膜II3均与基材板1等长；基材板1为聚酰亚胺覆铜板，基材板1的厚度为125μm，基材板1选用高纯度、结构均匀的压延铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了基材板1的韧性，同时在线路制作前对基材板1进行高温热处理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了聚酰亚胺膜(PI)因吸潮而产生的收缩及应力，进一步提高了基材板1的挠曲能力；覆盖膜I2和覆盖膜II3均为聚酯树脂膜，覆盖膜I2和覆盖膜II3的厚度为9～18μm，覆盖膜I2和覆盖膜II3
能够进行手焊或低熔点焊接，具有优良的粘结性能和突出的挠性，可进行反复弯曲折叠。覆盖膜I2和覆盖膜II3起到保护基材板1铜面的作用，能够有效防止铜面氧化，脏污等。本专利技术手机电池板用挠性线路板SUS补强板4的长度为覆盖膜I2长度的1/3，SUS补强板4的厚度为20～35μm；FR4补强板5的长度为覆盖膜II3长度的1/3，FR4补强板5的厚度为20～35μm。补强板的作用是加强基材板1的强度，位置不同即表明产品需要加强的部位不同。本专利技术的手机电池板用挠性线路板结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长，可自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；结构中的SUS补强板4、覆盖膜I2、基材板1、覆盖膜II3和FR4补强板5均采用无卤材料；柔软度高、体积小巧、使用灵活，有利于运输仓存和降低制造成本。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机电池板用挠性线路板，其特征在于：纵向上依次包括SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板，所述SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板依次通过粘结剂固定黏贴在一起，所述SUS补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述FR4补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别位于基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I和覆盖膜II均与基材板等长。

【技术特征摘要】
1.一种手机电池板用挠性线路板，其特征在于：纵向上依次包括SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板，所述SUS补强板、覆盖膜I、基材板、覆盖膜II和FR4补强板依次通过粘结剂固定黏贴在一起，所述SUS补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述FR4补强板位于覆盖膜II下表面的右侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别位于基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I和覆盖膜II均与基材板等长。2.根据权利要求1所述的手机电池板用挠性线路板，其特征在于：所述SUS补强板的长度为覆盖膜I长度的1/3。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，王家宏，张江惠，
申请(专利权)人：扬州华盟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32