【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子封装用键合丝的制造
,尤其指键合银及银合金键合丝粘丝问题
技术介绍
粘丝是细丝在退火过程中发现的一种丝和丝粘合在一起的现象。粘丝是键合丝生产过程中严重的质量问题,造成丝材直径性差、轴向卷曲、表面质量差,无法满足高速键合机对丝材的使用要求。银由于良好的导电导热性能和低廉的成本价格,是键合丝材的优选材料。但由于银经连续退火后不经处理极容易粘丝而阻碍了其发展。常用的解决粘丝问题的方法是在丝材表面覆一层防护膜。键合银丝防护膜要求:在金属丝表面均匀铺展、凝固速度快、洁净度高、具备抗弯能力。由于解决键合银及银合金丝粘丝问题就意味着突破了键合银丝进入半导体封装市场的技术壁垒,生产厂家对此处于保密状态。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种解决键合银丝及银合金丝粘丝问题的方法。该方法操作简单,防护液铺展润湿性好、稳定性好,延长了键合银丝及银合金丝的使用寿命,突破了键合银丝替代金丝的应用瓶颈,推动了银基键合丝的市场应用。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:防护液配方设计—退火炉设备改造。防护液由下列原料配制而成:萜烯类化合物体积百分比0.1~
5、醇羟基有机溶液体积百分比0.1~5、表面活性剂体积百分比0.01~1、稀释剂体积百分比89~99.9。萜烯类化合物为松节油或柠檬油,醇羟基有机溶液为异丙醇、甲醇或乙二醇单丁醚,表面活性剂为十六烷基硫酸钠,琥珀酸脂纳盐、脂肪醇聚氧乙烯迷纳盐\\脂肪醇聚氧乙烯醚,稀释剂为乙醇。在退火炉绕线轴前端添加一个液体循环装置,液体循环装置包括:三相电机、下储液腔、上储液腔、鼓泡搅拌装 ...
【技术保护点】
一种解决银及银合金粘丝问题的方法,其特征在于:在退火炉收线轴前端加配一个液体循环装置,采用浸没涂覆方式使银及银合金键合丝表面在高速运行过程中均匀覆一层防护液,防护液由萜烯类化合物、醇羟基有机溶液、表面活性剂和稀释剂组成。
【技术特征摘要】
1.一种解决银及银合金粘丝问题的方法,其特征在于:在退火炉收线轴前端加配一个液体循环装置,采用浸没涂覆方式使银及银合金键合丝表面在高速运行过程中均匀覆一层防护液,防护液由萜烯类化合物、醇羟基有机溶液、表面活性剂和稀释剂组成。2.根据权利要求1所述的一种解决银及银合金粘丝问题的方法,其特征在于:所述萜烯类化合物为松节油或柠檬油,在防护液中的体积百分比为0.1~5份。3.根据权利要求1所述的一种解决银及银合金粘丝问题的方法,其特征在于:所述醇羟基有机溶液为异丙醇、甲醇或乙二醇单丁醚,在防护液...
【专利技术属性】
技术研发人员:康菲菲,杨国祥,孔建稳,吴永瑾,
申请(专利权)人:贵研铂业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:云南;53
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