【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一散热装置,更确切地说,是一种电子设备散热装置。
技术介绍
电子设备的散热性能对于设备性能影响较大,通常采用主动式散热器进行散热。现有的散热器直接与电子芯片接触,在潮湿环境下,在风扇的旋转气流的作用下,水汽容易积累在散热器底部,从而引发短路。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种电子设备散热装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种电子设备散热装置,所述的电子设备散热装置包含一固定支架和一导热盖板,所述的固定支架与导热盖板之间设有一可拆卸的散热器,所述的固定支架包含一方形的支架主体,所述的支架主体内设有一支架风扇,所述的支架主体的底部四角上分别设有一中空的管状的连接套管,所述的导热盖板包含一方形的盖板主体,所述的盖板主体的中部设有一向外突出的水汽凹槽,所述的盖板主体的四角上分别设有一盖板凸缘,所述的盖板凸缘上分别设有一凸缘通孔,所述的凸缘通孔与连接套管分别通过一锁止螺杆相连接,所述的锁止螺杆的顶部设有一方块状的减震垫片,所述的减震垫片的中心设有一垫片圆孔,所述的散热器包含一圆柱状的散热芯柱,所述的散热芯柱的周长上设有一由弧形的散热鳍片组成的散热鳍片阵列,所述的散热鳍片的末端分别设有一贯穿的散热槽口。作为本技术较佳的实施例,所述的导热盖板为铜制成,所述的散热器为铝合金一体成型,所述的减震垫片为氟尼龙制成。本技术的电子设备散热装置的优点是:使用时,使用者可以直接将导热盖板安装到需要散热的电子芯片的上方,并使得水汽凹槽利用导热硅胶与电子芯片相贴合。利用氟尼龙制成的减震垫片,大大降低了支架风扇的振动,降低 ...
【技术保护点】
一种电子设备散热装置,其特征在于,所述的电子设备散热装置(1)包含一固定支架(2)和一导热盖板(4),所述的固定支架(2)与导热盖板(4)之间设有一可拆卸的散热器(3),所述的固定支架(2)包含一方形的支架主体(21),所述的支架主体(21)内设有一支架风扇(22),所述的支架主体(21)的底部四角上分别设有一中空的管状的连接套管(23),所述的导热盖板(4)包含一方形的盖板主体(41),所述的盖板主体(41)的中部设有一向外突出的水汽凹槽(42),所述的盖板主体(41)的四角上分别设有一盖板凸缘(43),所述的盖板凸缘(43)上分别设有一凸缘通孔(44),所述的凸缘通孔(44)与连接套管(23)分别通过一锁止螺杆(5)相连接,所述的锁止螺杆(5)的顶部设有一方块状的减震垫片(6),所述的减震垫片(6)的中心设有一垫片圆孔(61),所述的散热器(3)包含一圆柱状的散热芯柱(30),所述的散热芯柱(30)的周长上设有一由弧形的散热鳍片(31)组成的散热鳍片阵列,所述的散热鳍片(31)的末端分别设有一贯穿的散热槽口(32)。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热装置,其特征在于,所述的电子设备散热装置(1)包含一固定支架(2)和一导热盖板(4),所述的固定支架(2)与导热盖板(4)之间设有一可拆卸的散热器(3),所述的固定支架(2)包含一方形的支架主体(21),所述的支架主体(21)内设有一支架风扇(22),所述的支架主体(21)的底部四角上分别设有一中空的管状的连接套管(23),所述的导热盖板(4)包含一方形的盖板主体(41),所述的盖板主体(41)的中部设有一向外突出的水汽凹槽(42),所述的盖板主体(41)的四角上分别设有一盖板凸缘(43),所述的盖板凸缘(43)上分别设...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:上海云树知识产权咨询有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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