固化型导热介面元件及其散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种固化型导热介面元件及其散热装置。其中，固化型导热介面元件包括导热性材料和高分子聚合材料，并通过导热性材料和高分子聚合材料混合而成。固化型导热介面元件设置于散热件上，以适当地将热源的热传导至散热件上进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热与散热的
，特别是关于一种固化型导热介面元件及其散热装置。
技术介绍
随着科技发展，电子产品的开发越来越轻薄短小，随之而来的是产品的稳定性越益重要，因此更显得热管理方面的重要性；而无论是何种型态的电子装置，例如笔记型电脑、桌上型电脑、智能手机或其它仪器装置，若不在适当时间内将热移往散热件以降低其温度，则电子元件会有损坏的可能，导致电子产品寿命减少或是运作的不稳定等问题。然而，将热由热源移往散热件，其有三个途径，分别为辐射、对流及传导，而以传导最为有效。现有技术中，为了将热由热源适当地移往散热件，大多会在热源与散热件之间设置导热膏（thermalgrease）或导热片（thermal pad）。然而，导热膏与导热片在使用上存有一些缺点。其中，导热膏在配置时人力花费高，且导热膏由于其为非固化型的导热介面材料，因此其会受重力的影响而往重力方向流动，而产生垂流的问题。另外，也有组装时的溢出问题以及长时间后的干涸的问题。其中，导热片在良好的导热效果的考量下，导热片优选为愈薄、愈软为愈好。然后，愈薄、愈软的导热片，其在设置于散热件的程序上并不易。且，导热片为易于固定的设置于散热件上往往会再添加粘胶片（例如双面胶），然而此粘胶片会阻隔或防碍导热性。另外，导热片的对位、粘贴等花费许多的人力。综上所述，本技术设计了一种固化型导热介面元件及其散热装置，以针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种固化型导热介面元件及其散热装置，以改善上述现有技术所产生的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：根据本技术的目的，提供一种固化型导热介面元件，包括高分子聚合材料和总重量占40％至95％的导热性材料的至少一片所述固化型导热介面元件设置于散热件与至少一热源之间。优选地，还包括人造石墨片，其设置于多片所述固化型导热介面元件之间。优选地，包括氧化铝、氮化铝、氧化锌、碳化硅、氮化硼、石墨烯、人造石墨片、氧化镁或铝合成物的导热性材料与包括硅胶、环氧胶、丙烯酸、聚氨酯或橡胶的高分子聚合材料混合而成所述的固化型导热介面元件设置于所述散热件与所述热源相对的设置面。优选地，固化型导热介面元件设置于散热件的厚度为0.01至5mm。优选地，固化型导热介面元件的硬度为萧氏硬度Shore 000的10度至Shore 00 的90度。优选地，固化型导热介面元件为热固型，或为于42℃至75℃的温度范围转化为液态的相变型。根据本技术的另一目的，在于提供一种散热装置，用于对至少一热源进行散热。散热装置包括：散热件，具有与所述至少一热源相对的设置面；至少一片包括高分子聚合材料和总重量占40％至95％的导热性材料的固化型导热介面元件，键结地粘着于所述散热件的设置面。优选地，包括氧化铝、氮化铝、氧化锌、碳化硅、氮化硼、石墨烯、人造石墨片、氧化镁或铝合成物的所述导热性材料与包括硅胶、环氧胶、丙烯酸、聚氨酯或橡胶的所述高分子聚合材料混合而成所述的固化型导热介面元件介于所述散热件与所述至少一热源之间，并与所述热源接触。优选地，所述固化型导热介面元件设置于散热模组的厚度为0.01至5mm。优选地，所述固化型导热介面元件的硬度为萧氏硬度Shore 000的10度至Shore 00的90度。优选地，多片固化型导热介面元件与人造石墨片结合，所述人造石墨片介于多个所述固化型导热之间。优选地，散热件的部分或全部的表面上设置有热辐射涂漆层。相较于现有技术，本技术提供的固化型导热介面元件及其散热装置，其可具有一或多个下述的优点：（1）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过固化时键结于散热件，从而可稳定固定于散热件上，以便于后续将散热件与热源结合时的作业，且可避免粘胶片的设置而阻隔或防碍热传导。（2）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过在涂布时为液态而可良好的填补散热件的表面，以达到良好的导热效果，而在环境温度或加热后成为固态而可避免垂流、溢出或干固的问题，以进一步避免电子装置在长时间使用后因导热效率不佳所造成的性能不佳的问题。（3）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过预定厚度的设置，可在同一个固化型导热介面元件的设置下对应于不同高度的热源，从而增加实用性。（4）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过网印制程、钢印制程、板印制程或压印制程涂布固化型导热介面元件于散热件上，其可同时地将固化型导热介面元件涂布于若干个散热件，从而可节省人力与时间。（5）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过预定的涂布制程（如网印制程）而可涂布较薄的固化型导热介面元件于散热件上，并可通过导热性材料与高分子聚合材料的比例，以调配固化型导热介面元件的硬度，从而可达到良好的导热性。（6）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过人造石墨片材料与固化型导热介面元件的设置结合，因此可利用人造石墨片可做均温扩散作用，以更进一步达到良好的导热性。（7）本技术的固化型导热介面元件及其散热装置，其通过热辐射涂漆层设置于散热件上，从而可增加散热件的散热效能。附图说明图1为本技术提供的散热装置的一实施例的示意图。图2为本技术提供的散热装置的导热介面元件的某一实施例的示意图。图3为本技术提供的散热装置的制作流程图。图4为本技术提供的固化型导热介面元件涂布示意图。图5为本技术提供的散热装置的第一应用示意图。图6为本技术提供的散热装置的第二应用示意图。图7为本技术提供的散热装置的另一实施例的示意图。附图标记说明：100：散热装置10：散热件20：固化型导热介面元件21：导热性材料22：高分子聚合材料23：人造石墨片30：热辐射涂漆层S31～S33:步骤。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，其为本技术的散热装置的示意图。如图所示，本技术的散热装置100主要用于对至少一个热源进行散热，而热源可为CPU、晶片或主机板上的电子元件，但并不以此为限，热基于元件运行而产生的，该元件即可称为热源。其中，散热装置100包含散热件10和一或多片的固化型导热介件20。其中，散热件10可为铝挤、压铸制成的散热件，也可为铜或铝鳍片堆迭而成并选择性设置导热管（heatpipe）的散热件，甚至是，电子装置的壳体。固化型导热介面元件20包含导热性材料21和高分子聚合材料22。也就是说，固化型导热介面元件20至少由导热性材料21和高分子聚合材料22混合而成。其中，导热性材料21可包含氧化铝、氮化铝、氧化锌、碳化硅、氮化硼、石墨烯、人造石墨片、氧化镁或铝合成物，而高分子聚合材料22可包含硅胶、环氧胶、丙烯酸、聚氨酯或橡胶，且导热性材料21占固化型导热介面元件20总重量的40％至95％，而高分子聚合材料可占总重量的5％至60％。也就是说，本技术的散热装置100可通过固化型导热介面元件20将热由热源传导至散热件10上，再经由散热件10以热对流等方式进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化型导热介面元件，其特征在于，包括高分子聚合材料和占总重量40％至95％的导热性材料的至少一片所述固化型导热介面元件设置于散热件与至少一热源之间。

【技术特征摘要】
1.一种固化型导热介面元件，其特征在于，包括高分子聚合材料和占总重量40％至95％的导热性材料的至少一片所述固化型导热介面元件设置于散热件与至少一热源之间。2.根据权利要求1所述的固化型导热介面元件，其特征在于，还包括人造石墨片，其设置于多片所述固化型导热介面元件之间。3.根据权利要求1所述的固化型导热介面元件，其特征在于，包括氧化铝、氮化铝、氧化锌、碳化硅、氮化硼、石墨烯、人造石墨片、氧化镁或铝合成物的所述导热性材料与包括硅胶、环氧胶、丙烯酸、聚氨酯或橡胶的所述高分子聚合材料混合而成所述的固化型导热介面元件设置于所述散热件与所述热源相对的设置面。4.根据权利要求1所述的固化型导热介面元件，其特征在于，所述固化型导热介面元件设置于所述散热件的厚度为0.01至5mm。5.根据权利要求1所述的固化型导热介面元件，其特征在于，所述固化型导热介面元件的硬度为萧氏硬度Shore000的10度至Shore 00的90度。6.根据权利要求1所述的固化型导热介面元件，其特征在于，所述固化型导热介面元件为热固型，或为于42℃至75℃的温度范围转化为液态的相变型。7.一种散热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：简忠诚，
申请(专利权)人：旭立科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71