【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED封装
，涉及一种散热LED封装。
技术介绍
在大功率LED光源的工业应用中，对LED的功率需求日益提高，提高单位面积的LED功率也是现今LED封装业界的一个课题。大功率LED工作时产生的大量热量不能及时散出，结果是轻则会影响LED的使用寿命，重则会烧坏整颗LED。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种结构紧凑，散热效果更好，且能提高光源质量的一种散热LED封装。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种散热LED封装，其特征在于：包括散热座，散热座顶部、底部和两侧分别设有顶板、底板和侧板，顶板上弯折形成若干方形聚光槽，聚光槽槽壁与聚光槽槽底夹角呈钝角，还包括分别贴合在聚光槽槽壁和槽底设置的薄板状透明板，透明板反向聚光槽一侧涂覆有荧光胶，聚光槽槽底和透明板上对齐设有嵌孔，还包括安装有LED晶片的安装板，且LED晶片嵌在嵌孔内，顶板和安装板之间设有导热胶，底板顶面压制形成若干凸块，凸块上套有铜质帽状盖帽，底板底面与凸块对应位置形成凹槽，凹槽槽底设有螺纹孔，螺纹孔上螺接有螺栓，螺栓端部抵在盖帽内侧底部，并压紧盖帽使盖帽顶部抵在安装板底面上。由于安装板与顶板相固定，且两者之间设有导热胶，因此LED晶片的热量
能通过散热座进行发散，而安装板底面通过盖帽导热到底板上，使得进一步增强LED晶片散热效果，而且固定后结构十分稳定，同时聚光槽槽壁与聚光槽槽底夹角呈钝角，且透明板反向聚光槽一侧涂覆有荧光胶，因此通过荧光胶能起到聚光效果，以提高光源质量。作为优选，所述的凸块与嵌孔对应设置，且安装板底面设有定位槽，...
【技术保护点】
一种散热LED封装，其特征在于：包括散热座(1)，散热座(1)顶部、底部和两侧分别设有顶板(2)、底板(3)和侧板(4)，顶板(2)上弯折形成若干方形聚光槽(21)，聚光槽(21)槽壁与聚光槽(21)槽底夹角呈钝角，还包括分别贴合在聚光槽(21)槽壁和槽底设置的薄板状透明板(22)，透明板(22)反向聚光槽(21)一侧涂覆有荧光胶，聚光槽(21)槽底和透明板(22)上对齐设有嵌孔(23)，还包括安装有LED晶片(51)的安装板(5)，且LED晶片(51)嵌在嵌孔(23)内，顶板(2)和安装板(5)之间设有导热胶(52)，底板(3)顶面压制形成若干凸块(31)，凸块(31)上套有铜质帽状盖帽(32)，底板(3)底面与凸块(31)对应位置形成凹槽(33)，凹槽(33)槽底设有螺纹孔，螺纹孔上螺接有螺栓(34)，螺栓(34)端部抵在盖帽(32)内侧底部，并压紧盖帽(32)使盖帽(32)顶部抵在安装板(5)底面上。
【技术特征摘要】
1.一种散热LED封装，其特征在于：包括散热座(1)，散热座(1)顶部、底部和两侧分别设有顶板(2)、底板(3)和侧板(4)，顶板(2)上弯折形成若干方形聚光槽(21)，聚光槽(21)槽壁与聚光槽(21)槽底夹角呈钝角，还包括分别贴合在聚光槽(21)槽壁和槽底设置的薄板状透明板(22)，透明板(22)反向聚光槽(21)一侧涂覆有荧光胶，聚光槽(21)槽底和透明板(22)上对齐设有嵌孔(23)，还包括安装有LED晶片(51)的安装板(5)，且LED晶片(51)嵌在嵌孔(23)内，顶板(2)和安装板(5)之间设有导热胶(52)，底板(3)顶面压制形成若干凸块(31)，凸块(31)上套有铜质帽状盖帽(32)，底板(3)底面与凸块(31...
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