一种带散热大功率半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架与散热片主体，所述散热片主体连接着引线框架，所述引线框架内设置有基板，所述基板顶部设置有高密度陶瓷板，所述高密度陶瓷板顶部设置有装载板，所述装载板顶部设置有半导体芯板，所述半导体芯板一侧连接有管脚，散热片主体底部连接有微型散热片，散热片主体上设置有散热圆孔，通过在引线框架上连接一个散热片主体，能为大功率半导体器件提供很好的散热，在大功率半导体器件工作的时候，产生的大量热量可通过散热片主体上的微型散热片和散热圆孔发散，整个设计结构紧凑，设计原理简单，能很好的延长大功率半导体器件的使用寿命，更好的保持了大功率半导体器件的性能，值得推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件领域，具体涉及一种带散热大功率半导体器件。
技术介绍
半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。在半导体器件中，大功率半导体器件现在已经应用在很多的设备和电路中，在大功率半导体器件的使用中，由于功率过大可能会产生较大的热量，这时候需要很好的散热，因此设计了一种带散热大功率半导体器件。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种带散热大功率半导体器件，能很好的解决大功率半导体器件在使用时的散热问题，使得大功率半导体器件具有更好的使用性能，延长了使用寿命，值得推广。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架与散热片主体，所述散热片主体连接着引线框架，所述引线框架内设置有基板，所述基板顶部设置有高密度陶瓷板，所述高密度陶瓷板顶部设置有装载板，所述装载板顶部设置有半导体芯板，所述半导体芯板一侧连接有管脚，所述散热片主体底部连接有微型散热片，所述散热片主体上设置有散热圆孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述引线框架与散热片主体之间通过粘合层相连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述微型散热片与散热片主体之间的夹角为30°-45°。作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体芯板上设置有银接触板，所述管脚连接在银接触板上。作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体芯板包括装体，所述装体内设置有半导体芯片，所述半导体芯片上端设置有限位块。本技术的有益效果：本技术通过在引线框架上连接一个散热片主体，能为大功率半导体器件提供很好的散热，在大功率半导体器件工作的时候，产生的大量热量可通过散热片主体上的微型散热片和散热圆孔发散，整个设计结构紧凑，设计原理简单，能很好的延长大功率半导体器件的使用寿命，更好的保持了大功率半导体器件的性能，值得推广。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术半导体芯板结构示意图。图中标号为：1-引线框架，2-散热片主体，3-基板，4-高密度陶瓷板，5-装载板，6-半导体芯板，7-管脚，8-微型散热片，9-散热圆孔，10-粘合层，11-银接触板，12-装体，13-半导体芯片，14-限位块。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-图2所示，一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架1与散热片主体2，所述散热片主体2连接着引线框架1，所述引线框架1内设置有基板3，所述基板3顶部设置有高密度陶瓷板4，所述高密度陶瓷板4顶部设置有装载板5，所述装载板5顶部设置有半导体芯板6，所述半导体芯板6一侧连接有管脚7，所述散热片主体2底部连接有微型散热片8，所述散热片主体2上设置有散热圆孔9。在上述实施例上优选，所述引线框架1与散热片主体2之间通过粘合层10相连接，能很好的拆卸更换散热装置。在上述实施例上优选，所述微型散热片8与散热片主体2之间的夹角为30°-45°，能很好的散发热量。在上述实施例上优选，所述半导体芯板6上设置有银接触板11，所述管脚7连接在银
接触板上11，采用导电效果更好的银材料，使得设备效果更佳。在上述实施例上优选，所述半导体芯板6包括装体12，所述装体12内设置有半导体芯片13，所述半导体芯片13上端设置有限位块14，能很好的将半导体芯片13放置。基于上述，本技术通过在引线框架上连接一个散热片主体，能为大功率半导体器件提供很好的散热，在大功率半导体器件工作的时候，产生的大量热量可通过散热片主体上的微型散热片和散热圆孔发散，整个设计结构紧凑，设计原理简单，能很好的延长大功率半导体器件的使用寿命，更好的保持了大功率半导体器件的性能，值得推广。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架(1)与散热片主体(2)，其特征在于，所述散热片主体(2)连接着引线框架(1)，所述引线框架(1)内设置有基板(3)，所述基板(3)顶部设置有高密度陶瓷板(4)，所述高密度陶瓷板(4)顶部设置有装载板(5)，所述装载板(5)顶部设置有半导体芯板(6)，所述半导体芯板(6)一侧连接有管脚(7)，所述散热片主体(2)底部连接有微型散热片(8)，所述散热片主体(2)上设置有散热圆孔(9)。

【技术特征摘要】
1.一种带散热大功率半导体器件，包括引线框架(1)与散热片主体(2)，其特征在于，所述散热片主体(2)连接着引线框架(1)，所述引线框架(1)内设置有基板(3)，所述基板(3)顶部设置有高密度陶瓷板(4)，所述高密度陶瓷板(4)顶部设置有装载板(5)，所述装载板(5)顶部设置有半导体芯板(6)，所述半导体芯板(6)一侧连接有管脚(7)，所述散热片主体(2)底部连接有微型散热片(8)，所述散热片主体(2)上设置有散热圆孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种带散热大功率半导体器件，其特征在于：所述引线框架(1)与散...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟权恩，
申请(专利权)人：科广电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44