影像感测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种影像感测装置，包括透光基板、第一线路、第二线路、导电物以及影像感测组件。透光基板具有第一表面、第二表面以及至少一贯孔。第一表面与第二表面相对。至少一贯孔贯穿第一表面与第二表面。第一线路配置于透光基板的第一表面上。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。影像感测组件配置于透光基板的第一表面上且与第一线路电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种影像感测装置。
技术介绍
现有的影像感测装置包括电路板、影像感测组件、间隙物以及透光保护基板。影像感测组件配置于电路板上且与电路板电性连接。一般而言，影像感测组件是先固定于电路板上，之后才利用打线(wire bonding)方法与电路板的线路电性连接。间隙物配置于电路板上且位于影像感测组件旁。透光保护基板配置于影像感测组件上方。间隙物用以维持电路板与透光保护基板之间的间隙，而影像感测组件配置于所述间隙中。现有影像感测装置体积庞大。
技术实现思路
本技术提供一种影像感测装置，其体积小。本技术的影像感测装置，包括透光基板、第一线路、第二线路、导电物以及影像感测组件。透光基板具有第一表面、第二表面以及至少一贯孔。第一表面与第二表面相对。至少一贯孔贯穿第一表面与第二表面。第一线路配置于透光基板的第一表面上。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。影像感测组件配置于透光基板的第一表面上且与第一线路电性连接。在本技术的一实施例中，上述的影像感测组件具有多个电极，这些电极与第一线路接触。在本技术的一实施例中，上述的影像感测装置还包括非导电胶。影像感测组件通过非导电胶贴合到透光基板的第一表面上。在本技术的一实施例中，上述的影像感测装置还包括异方性导电胶。影像感测组件通过异方性导电胶贴合到透光基板的第一表面上。第一线路与影像感测组件通过异方性导电胶的导电粒子电性连接。在本技术的一实施例中，上述的影像感测装置还包括软性印刷电路板以及异方性导电胶。软性印刷电路板通过异方性导电胶与该第一线路电性连接。在本技术的一实施例中，上述印刷电路板具有一凹槽，而至少部分的所述影像感测组件配置于所述印刷电路板的所述凹槽中。在本技术的一实施例中，包括：透光基板、第一线路和影像感测组件，所述透光基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中所述第一表面具有一第一凹槽；所述第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上，部分的所述第一线路位于所述第一凹槽中；所述影像感测组件，配置于所述第一凹槽中且与所述第一线路电性连接。在本技术的一实施例中，上述影像感测组件具有多个电极，所述多个电极与所述第一线路接触。在本技术的一实施例中，上述影像感测装置还包括非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上。在本技术的一实施例中，上述影像感测装置还包括异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上，所述第一线路与所述影像感测组件通过所述异方性导电胶的导电粒子电性连接。在本技术的一实施例中，上述的透光基板更具有贯穿第一表面与第二表面的至少一贯孔，而影像感测装置还包括第二线路以及导电物。第二线路配置于透光基板的第二表面上。导电物位于至少一贯孔中，以电性连接第一线路与第二线路。基于上述，在本技术一实施例的影像感测装置中，透光基板的相对二表面均设有线路，且所述线路通过填入透光基板中的导电物彼此电性连接。藉此，影像感测装置的体积可缩减。在本技术另一实施例的影像感测装置中，透光基板具有凹槽，而影像感测组件设置于透光基板的凹槽中。藉此，影像感测装置的体积也可缩减。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图2为本技术另一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图3为本技术又一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图4为本技术再一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图5为本技术一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图6为本技术另一实施例的影像感测装置的剖面示意图；图7为本技术又一实施例的影像感测装置的剖面示意图。附图标记：100、100A：影像感测装置110：透光基板110a：第一表面110b：第二表面110c：贯孔120：第一线路130：第二线路140：导电物150：影像感测组件150a：受光区150b：周边区152：电极200、200A、200B、200C、200D：影像感测装置210：透光基板210a：第一表面210b：第二表面210c、210cD：凹槽210d：贯孔222：第一线路224：第二线路226：导电物230：影像感测组件230a：受光区230b：周边区232：电极300：印刷电路板310：线路层312：凹槽ACF：异方性导电胶FPC：软性印刷电路板NCF：非导电胶P：导电粒子具体实施方式图1为本技术一实施例的影像感测装置的剖面示意图。请参照图1，影像感测装置100包括透光基板110、第一线路120、第二线路130、导电物140以及影像感测组件150。透光基板110具有第一表面110a、第二表面110b以及贯孔110c。第一表面110a与第二表面110b相对。第一表面110a面向影像感测组件150。第二表面110b背向影像感测组件150。贯孔110c贯穿第一表面110a与第二表面110b。透光基板110的至少一部分是透光的。详言之，透光基板110与影像感测组件150的受光区150a重合的部分是透明的。透光基板110与受光区150a错开的部分则可依实际需求设计为透光或不透光。在本实施例中，透光基板110例如是全面性透光。透光基板110的材质例如为玻璃。然而，本技术不限于此，在其他实施例中，透光基板110的材质也可为压克力或其它适当材料。第一线路120配置于透光基板110的第一表面110a。第二线路130配置于透光基板110的第二表面110b。导电物140位于贯孔110c中，以电性连接第一线路120与第二线路130。通过在透光基板110的第一表面110a、第二表面110b设置第一线路120、第二线路130，可使更多与影像感测组件150电性连接的线路整合在透光基板110上，进而缩减影像感测装置100的体积。 在本实施例中，第一线路120、第二线路130暴露出影像感测组件150的受光区150a。第一线路120、第二线路130与影像感测组件150的周边区150b至少部分重叠。第一线路120和/或第二线路130可包括被动组件(例如电阻、电容、电感等)、内存或其组合。导电物140可为填满贯孔110c的导电材料(例如：铜等)，但本技术不以此为限。影像感测组件150配置于透光基板110的第一表面110a上且与第一线路120电性连接。影像感测组件150通过第一线路120及导电物140与第二线路130电性连接。影像感测组件150具有受光区150a以及受光区150a外的周边区150b。影像感测组件150的受光区150a用以接收光线，进而产生对应的光电流。影像感测组件150的电极152配置于周边区150b。在本实施例中，影像感测组件150的电极152可利用覆晶(flip chip)方法与第一线路120电性连接。详言之，影像感测装置100还包括非导电胶NCF。非导电胶NCF配置于影像感测组件150的周边区150b而暴露出影像感测组件150的受光区150a。影像感测组件150可选择性地利用非导电胶NCF贴合到透光基板110上。当影像感测组件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测装置，其特征在于，包括：一透光基板，具有一第一表面、一第二表面以及至少一贯孔，所述第一表面与所述第二表面相对，所述至少一贯孔贯穿所述第一表面与所述第二表面；一第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上；一第二线路，配置于所述透光基板的所述第二表面上；一导电物，位于所述至少一贯孔中，以电性连接所述第一线路与所述第二线路；以及一影像感测组件，配置于所述透光基板的所述第一表面上且与所述第一线路电性连接。

【技术特征摘要】
2016.02.03 TW 1052017211.一种影像感测装置，其特征在于，包括：一透光基板，具有一第一表面、一第二表面以及至少一贯孔，所述第一表面与所述第二表面相对，所述至少一贯孔贯穿所述第一表面与所述第二表面；一第一线路，配置于所述透光基板的所述第一表面上；一第二线路，配置于所述透光基板的所述第二表面上；一导电物，位于所述至少一贯孔中，以电性连接所述第一线路与所述第二线路；以及一影像感测组件，配置于所述透光基板的所述第一表面上且与所述第一线路电性连接。2.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测组件具有多个电极，所述多个电极与所述第一线路接触。3.根据权利要求2所述的影像感测装置，其特征在于，还包括：一非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上。4.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括：一异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板的所述第一表面上，所述第一线路与所述影像感测组件通过所述异方性导电胶的导电粒子电性连接。5.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括：一软性印刷电路板；以及一异方性导电胶，所述软性印刷电路板通过所述异方性导电胶与所述第一线路电性连接。6.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，还包括：一印刷电路板，与所述第一线路电性连接。7.根据权利要求6所述的影像感测装置，其特征在于，所述印刷电路板具有一凹槽，而至少部分的所述影像感测组件配置于所述印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，陈裕华，林士尧，林圣贤，
申请(专利权)人：明兴光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71