【技术实现步骤摘要】
本申请是柯立芝照明有限公司于2012年12月31日提交的申请号为201180032811.4、专利技术名称为“具有易弯曲基板的电子装置”的专利申请的分案申请。相关申请本申请要求于2010年6月29日提交的美国临时专利申请No.61/359467、于2010年7月9日提交的美国临时专利申请No.61/363179、于2010年8月25日提交的美国临时专利申请No.61/376707、于2010年10月5日提交的美国临时专利申请No.61/390128、于2010年10月14日提交的美国临时专利申请No.61/393027、于2011年1月16日提交的美国临时专利申请No.61/433249、于2011年2月22日提交的美国临时专利申请No.61/445416和于2011年2月28日提交的美国临时专利申请No.61/447680的利益和优先权。这些申请的全部内容通过引用包含于此。
本专利技术一般总地涉及电子装置,以及更具体地涉及基于阵列的电子装置。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)的离散光源由于它们的较高效率、较小的规格、较长的寿命以及增强的机械鲁棒性而成为照明装置中白炽灯泡的有吸引力的替代品。然而,特别在一般的照明应用中,LED的高成本和相关联的散热和热管理系统限制了LED的广泛使用。基于LED的照明系统的高成本具有几个原因。LED一般被封装在封装中,并且在各照明系统中使用多个封装的LED以实现所需的光强度。为了降低成本,LED制造商开发了高功率LED,其可以通过以相对较高的电流操作来发射相对较高的光强度。在减少封装数的同时,这些LED需要相对较高成本的封 ...
【技术保护点】
一种电子装置,包括:无机发光二极管,具有间隔开的第一触点和第二触点;以及柔性基板,在其第一表面上具有第一导电迹线和第二导电迹线,所述第一导电迹线和所述第二导电迹线通过二者之间的间隙而在所述基板上分离,其中,利用压力激活的粘合材料将所述第一触点和所述第二触点分别粘合并电连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线,没有电桥接所述迹线或所述触点,并且在所述第一触点和所述第一导电迹线之间以及在所述第二触点和所述第二导电迹线之间没有凸块。
【技术特征摘要】
2010.06.29 US 61/359467;2010.07.09 US 61/363179;201.一种电子装置,包括:无机发光二极管,具有间隔开的第一触点和第二触点;以及柔性基板,在其第一表面上具有第一导电迹线和第二导电迹线,所述第一导电迹线和所述第二导电迹线通过二者之间的间隙而在所述基板上分离,其中,利用压力激活的粘合材料将所述第一触点和所述第二触点分别粘合并电连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线,没有电桥接所述迹线或所述触点,并且在所述第一触点和所述第一导电迹线之间以及在所述第二触点和所述第二导电迹线之间没有凸块。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述基板包括局部弯曲或局部变形,用于在操作所述发光二极管期间保持所述触点和所述迹线之间的电连接。3.根据权利要求1所述的装置,其中,间隔开的所述第一触点和所述第二触点是基本共面的。4.根据权利要求1所述的装置,其中,间隔开的所述第一触点和所述第二触点是非共面的,并且所述第一触点和所述第二触点分别粘合并电连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线,尽管所述第一触点和所述第二触点非共面。5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述基板是柔性的并且是可变形的。6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述无机发光二极管包括半导体材料,所述半导体材料包括GaN、AlN、InN、硅、GaAs、InAs、AlAs、
\tInP、GaP、AlP、InSb、GaSb、AlSb、ZnO或者它们的合金中的至少一者。7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述粘合材料包括仅将所述第一触点电连接至所述第一导电迹线并且仅将所述第二触点电连接至所述第二导电迹线的各向异性导电粘合剂。8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述各向异性导电粘合剂的一部分被设置在所述间隙中并且将第一触点与第二触点绝缘。9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述粘合材料能够通过施加热或紫外光中的至少一者而固化。10.根据权利要求1所述的装置,其中,所述粘合材料包括仅将所述第一触点电连接至所述第一迹线并且仅将所述第二触点电连接至所述第二迹线的基本各向同性的导电粘合剂。11.根据权利要求1所述的装置,其中,所述无机发光二极管跨越所述第一导电迹线和所述第二导电迹线之间的间隙延伸,并且还包括最接近所述无机发光二极管的、跨越所述第一导电迹线和所述第二导电...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·蒂施勒,P·希克,I·阿什道恩,C·W·辛,P·容维尔特,
申请(专利权)人:柯立芝照明有限公司,
类型:发明
国别省市:加拿大;CA
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