【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子封装
,具体涉及一种电子封装用复合材料热沉组件。
技术介绍
近年来,随着计算机微处理器(CPU)逐渐朝小型化、高功能化和高频化的趋势发展,相对地,其单位体积所散出的热量(发热密度)愈来愈高,因此电子散热的问题也愈来愈受到重视。为避免热量累积导致温度过高而损坏微处理器,通常在CPU上加装散热器,并以风扇强制空气对流而增加其热传。如何协调散热器设计参数提升其整体散热效率从而有效降低CPU温度,是目前电子热设计行业所面临的重要关键课题。目前电子设备损坏其主要原因是由于其散热问题所致,例如苹果手机散热系统就优先于三星手机,三星手机因为发热问题容易出现卡机、死机等情况,另外安卓系统也会导致发热影响系统运行。电脑、手机CPU散热器,由钨-铜材料、铝合金材料和风扇组成,其散热一旦出现问题就导致CPU烧坏,电脑、手机无法开机。IC的工作温度大概70℃,散热器的温度可达到80℃,散热器周边的温度可达到90℃,如果我们能控制IC跟外界的温度都是70℃,这样就能延长散热器的使用寿命从来延长电子设备的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有热沉组件散热性能差的问题,本专利技术提出一种电子封装用复合材料热沉组件,该热沉组件散热效果好,延长了热沉组件的使用寿命。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种电子封装用复合材料热沉组件,包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片,所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面,
并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型;所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所 ...
【技术保护点】
一种电子封装用复合材料热沉组件,其特征在于,包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片,所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面,并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型;所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层,所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半导体芯片放置在所述凹穴内。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用复合材料热沉组件,其特征在于,包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片,所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面,并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型;所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层,所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半导体芯片放置在所述凹穴内。...
【专利技术属性】
技术研发人员:帅和平,
申请(专利权)人:深圳市瑞世兴科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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