LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，通过设置有导热芯件和聚光杯体，并配合导热芯件与基板镶嵌成型，聚光杯体与基板镶嵌成型，使得产品结构牢固，并且散热效果更佳，聚光效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷支架领域技术，尤其是指一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架。
技术介绍
LED（Light Emitting Diode）是发光二级管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其核心是LED 芯片，由P 型和N型半导体材料构成PN 结，通过电子和空穴在PN 结内的复合，将电能转化为光。与自炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全固态，长寿命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于通用照明，汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块中，被公众广泛认可为继白炽灯、气体放电灯之后的第三代革命性照明光源。LED芯片支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。然而，目前市面上出现的LED陶瓷支架散热效果不佳，聚光效果不好，并且结构不稳固。因此，有必要对目前的LED陶瓷支架进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架存在散热效果不佳、聚光效果不好并且结构不牢固等问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，：包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，导热芯件呈工字型，其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部，主体部嵌于第一通孔内，第一接触部嵌于凹腔中，第二接触部凸出基板的底面；该聚光杯体为塑胶材质，该聚光杯体与基板镶嵌成型在一起，聚光杯体具有多个固定脚，每一固定脚均呈倒T型，每一固定脚嵌于对应的第二通孔和凹位中，固定脚的下端面与基板的底面平齐。作为一种优选方案，所述导热芯件与基板之间夹设有钛层。作为一种优选方案，所述凹位的内壁面为导光斜面，该导光斜面上覆盖形成有反射层。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有导热芯件和聚光杯体，并配合导热芯件与基板镶嵌成型，聚光杯体与基板镶嵌成型，使得产品结构牢固，并且散热效果更佳，聚光效果更好。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的主视图；图2是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、基板11、凹腔12、凹位13、第一通孔14、第二通孔20、导热芯件21、主体部22、第一接触部23、第二接触部30、聚光杯体31、固定脚32、聚光腔40、反射层50、钛层。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基板10、导热芯件20以及聚光杯体30。该基板10为氮化铝陶瓷材质，基板10的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔11，凹腔11的深度与LED芯片的厚度相同，基板10的底面周缘凹设有多个凹位12，且基板10的表面和底面贯穿形成有第一通孔13和多个第二通孔14，该第一通孔13位于凹腔11的正下方并连通凹腔11，该多个第二通孔14分别位于多个凹位12的正上方并连通对应的凹位12，该凹位12的内径大于第二通孔14的内径。以及，所述凹位12的内壁面为导光斜面，该导光斜面上覆盖形成有反射层40。该导热芯件20为铜材质，导热芯件20与基板10镶嵌成型在一起，导热芯件20呈工字型，其包括有一体成型连接的主体部21、第一接触部22和第二接触部23，主体部21嵌于第一通孔13内，第一接触部22嵌于凹腔11中，第二接触部23凸出基板10的底面。并且，所述导热芯件20与基板10之间夹设有钛层50，以使得导热芯件20与基板10结合更加牢固。该聚光杯体30为塑胶材质，该聚光杯体30与基板10镶嵌成型在一起，聚光杯体30具有多个固定脚31，每一固定脚31均呈倒T型，每一固定脚31嵌于对应的第二通孔14和凹位12中，固定脚31的下端面与基板10的底面平齐。以及，该聚光杯体30具有一聚光腔32，前述凹腔11位于聚光腔32的底部中心位置上。安装时，将LED芯片安装于凹腔11中，LED芯片的底面与第一接触部22接触，并使LED芯片的正负极基板10上的线路（图中未示）电连接，然后，在将本产品置于外部安装位上，并使基板10上的线路与外部线路焊接电连接即可。使用时，LED芯片产生的热量大部分通过导热芯件20向外导出。本技术的设计重点在于：通过设置有导热芯件和聚光杯体，并配合导热芯件与基板镶嵌成型，聚光杯体与基板镶嵌成型，使得产品结构牢固，并且散热效果更佳，聚光效果更好。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，其特征在于：包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，导热芯件呈工字型，其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部，主体部嵌于第一通孔内，第一接触部嵌于凹腔中，第二接触部凸出基板的底面；该聚光杯体为塑胶材质，该聚光杯体与基板镶嵌成型在一起，聚光杯体具有多个固定脚，每一固定脚均呈倒T型，每一固定脚嵌于对应的第二通孔和凹位中，固定脚的下端面与基板的底面平齐；以及，该聚光杯体具有一聚光腔，前述凹腔位于聚光腔的底部中心位置上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的高导热氮化铝陶瓷支架，其特征在于：包括有基板、导热芯件以及聚光杯体；该基板为氮化铝陶瓷材质，基板的表面中心凹设有用于安置LED芯片的凹腔，凹腔的深度与LED芯片的厚度相同，基板的底面周缘凹设有多个凹位，且基板的表面和底面贯穿形成有第一通孔和多个第二通孔，该第一通孔位于凹腔的正下方并连通凹腔，该多个第二通孔分别位于多个凹位的正上方并连通对应的凹位，该凹位的内径大于第二通孔的内径；该导热芯件为铜材质，导热芯件与基板镶嵌成型在一起，导热芯件呈工字型，其包括有一体成型连接的主体部、第一接触部和第二接触部，主体部嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44