新型电脑主板用散热器制造技术

技术编号:13563306 阅读:68 留言:0更新日期:2016-08-19 23:41
本实用新型专利技术涉及一种新型电脑主板用散热器,包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片,所述的纳米晶体柱位于铝质套筒的内部,并与铝制套筒同轴设置,该铝制套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片,该散热翅片位于铝质套筒的外围,并与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端与主板接触,另一端安装有排风扇。本实用新型专利技术的优点是:散热速度快,最大程度的保证了主板热量的尽快散失,延长了主板的使用寿命,纳米晶体柱和铝质套环采用热压工艺紧密的配合一起,保证了传热和散热效果,没有安全隐患。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑主板用散热器,用于电脑主板的散热。
技术介绍
传统的电脑主板的散热器散热管结构简单,仅仅散热翅片进行散热,散热效果不理想,在主板长时间工作的情况,容易引发主板过热,而导致烧坏,影响了电脑的正常使用。 还有的为了提高散热效果,增加了散热液体水,保证热量的及时吸收和散失,但是由于水的不安全性,如果发生泄漏,就容易导致电脑的损坏,缩短了电脑的使用寿命。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种新型电脑主板用散热器。本技术的技术方案是:一种新型电脑主板用散热器,包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片,所述的纳米晶体柱位于铝质套筒的内部,并与铝制套筒同轴设置,该铝制套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片,该散热翅片位于铝质套筒的外围,并与与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端与主板接触,另一端安装有排风扇。 在所述的散热翅片的外围安装有散热套环。 在其中一散热翅片的外端焊接有齿条,驱动电机安装在机箱内,该驱动电机的转轴上安装有齿轮,所述的齿轮与齿条相啮合。本技术的优点是:散热速度快,最大程度的保证了主板热量的尽快散失,延长了主板的使用寿命,纳米晶体柱和铝质套环采用热压工艺紧密的配合一起,保证了传热和散热效果,没有安全隐患,尤其是纳米晶体柱的设置,具有不导电、且无静电的产生,提高了稳定性。附图说明图1是本技术的主体结构示意图。具体实施方式 参见图1,本技术一种新型电脑主板用散热器,包括纳米晶体柱1、铝质套筒2和散热翅片3,所述的纳米晶体柱1位于铝质套筒2的内部,并与铝质套筒2同轴设置,该铝质套筒2与纳米晶体柱1通过热压工艺(现有技术)紧密结合在一起;沿铝质套筒2的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片3,该散热翅片3位于铝质套筒2的外围,并与与铝质套筒2一体成型;所述的纳米晶体1柱的底端与主板接触,另一端安装有排风扇。 在所述的散热翅片3的外围安装有散热套环。在其中一散热翅片3的外端焊接有齿条,驱动电机安装在机箱内,该驱动电机的转轴上安装有齿轮,所述的齿轮与齿条相啮合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电脑主板用散热器,其特征在于:包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片,该纳米晶体柱位于铝质套筒的内部,并与铝质套筒同轴设置,该铝质套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片,该散热翅片位于铝质套筒的外围,并与与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端与主板接触,另一端安装有排风扇。

【技术特征摘要】
1.一种新型电脑主板用散热器,其特征在于:包括纳米晶体柱、铝质套筒和散热翅片,该纳米晶体柱位于铝质套筒的内部,并与铝质套筒同轴设置,该铝质套筒与纳米晶体柱紧密结合在一起;沿铝质套筒的圆周方向均匀的设置有数个散热翅片,该散热翅片位于铝质套筒的外围,并与与铝质套筒一体成型;所述的纳米晶体柱的底端...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永海
申请(专利权)人:苏州国量量具科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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