可提升基板散热效果的电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可提升基板散热效果的电感，其包含一磁性体组件；一导电板，该导电板穿设该磁性体组件，且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧，该导电板两端分别设有一端子部，该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘，从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距；一电子元件散热器，该电子元件散热器与磁性体组件相结合，该电子元件散热器设有导热接触部，用于与一电路基板的接地面相焊接结合；本实用新型专利技术可于磁性体组件与电路基板之间间隔出可供安装其他电子元件的空间，从而可缩小电路基板的尺寸，同时也可利用电子元件散热器协助电子元件与电路基板散热，减少散热装置的数量，达到缩小电子产品体积与降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
201620025916

【技术保护点】
一种可提升基板散热效果的电感，其特征在于，包含：一磁性体组件；一导电板，该导电板穿设该磁性体组件，且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧，该导电板两端分别设有一端子部，该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘，从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距；一电子元件散热器，该电子元件散热器与磁性体组件相结合，该电子元件散热器设有导热接触部，用于与一电路基板的接地面相焊接结合。

【技术特征摘要】
1.一种可提升基板散热效果的电感，其特征在于，包含：一磁性体组件；一导电板，该导电板穿设该磁性体组件，且该导电板的两端分别外露于磁性体组件两侧，该导电板两端分别设有一端子部，该端子部的底缘低于该磁性体组件的底缘，从而使该端子部的底缘与磁性体组件的底缘之间具有一间距；一电子元件散热器，该电子元件散热器与磁性体组件相结合，该电子元件散热器设有导热接触部，用于与一电路基板的接地面相焊接结合。2.根据权利要求1所述的可提升基板散热效果的电感，其特征在于，该磁性体组件包含有一第一磁性体与一设置于该第一磁性体...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀发，陈品榆，吕航军，杨雅雯，张千谨，许玉婷，
申请(专利权)人：美磊科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71