一种射频滤波模块的封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种射频滤波模块的封装结构，其结构简单，且封装的屏蔽效果和散热效果优异，包括基片以及设置于基板正面上的芯片，还包括金属屏蔽盖，金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔，金属屏蔽盖覆盖在基板上能够将芯片封装在封装空腔中，芯片上涂有导热胶，芯片通过导热胶与金属屏蔽盖相连接，在基板的周边上设置有与金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔，接地通孔内填充有金属，接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘，金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接，接地通孔下端的焊盘接地设置，同时还提供了该封装结构的封装工艺。

【技术实现步骤摘要】
201610379356

【技术保护点】
一种射频滤波模块的封装结构，包括基片以及设置于基板正面上的芯片，其特征在于：还包括金属屏蔽盖，所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔，所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中，所述芯片上涂有导热胶，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接，在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔，所述接地通孔内填充有金属，所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘，所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接，接地通孔下端的焊盘接地设置。

【技术特征摘要】
1.一种射频滤波模块的封装结构，包括基片以及设置于基板正面上的芯片，其特征在于：还包括金属屏蔽盖，所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔，所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中，所述芯片上涂有导热胶，所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接，在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔，所述接地通孔内填充有金属，所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘，所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接，接地通孔下端的焊盘接地设置。2.根据权利要求1所述的一种射频滤波模块的封装结构，其特征在于：所述金属屏蔽盖的侧壁上分别间隔设置有散热孔。3.根据权利要求2所述的一种射频滤波模块的封装结构，其特征在于：所述芯片包括声表面波滤波芯片、射频功率放大器、辅助电阻以及辅助电容，所述声表面波滤波芯片、功率放大器、辅助电阻以及所述辅助电容分别通过锡膏焊接在所述基板上，所述射频功率放大器上涂有...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦鹏，陆春荣，林红宽，卫元吉，
申请(专利权)人：爱普科斯科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32