印刷电路板组件及电子设备制造技术

技术编号:13561012 阅读:39 留言:0更新日期:2016-08-19 06:44
本发明专利技术实施例提供了一种印刷电路板组件及电子设备,印刷电路板组件包括:上基板、下基板、信号层、介质层,所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层,所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层,所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间,所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间,所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间,所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间,所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面,在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。本发明专利技术实现了印刷电路板空间的有效利用。

【技术实现步骤摘要】
201610183057

【技术保护点】
一种印刷电路板组件,其特征在于,包括:上基板、下基板、信号层、介质层,所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层,所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层,所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间,所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间,所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间,所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间,所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面,在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括:上基板、下基板、信号层、介质层,所述信号层至少包括第一信号层、第二信号层,所述介质层至少包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层,所述第一信号层、第二信号层从上到下设置在所述上基板和下基板之间,所述第一介质层设置在所述上基板与所述第一信号层之间,所述第二介质层设置在所述第一信号层和第二信号层之间,所述第三介质层设置在所述第二信号层和所述下基板之间,所述第一信号层和所述第二信号层对应的金属叠层延伸至所述印刷电路板组件的侧面而非上下表面,在延伸至所述印刷电路板组件侧面的金属叠层上设置有屏蔽罩。2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述叠层为铜箔层。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件的四个侧面选择性地设置延伸的叠层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件,其特征在于,还包括接地层以及电源层,所述接地层设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘磊
申请(专利权)人:乐视控股北京有限公司乐视致新电子科技天津有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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