微结构体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种微结构体的制造方法，所述微结构体包含热敏感的功能材料，具有足够的硬度，并且可以使功能材料的损失最小。根据本发明专利技术，所述微结构体的制造方法包括以下步骤：通过将粘性材料涂布在板状第一基板上然后进行干燥来形成底层；在所述底层上点滴多滴彼此间隔的粘性成分；通过相对于所述第一基板移动所述第二基板，拉伸所述粘性成分，固化所拉伸的粘性成分；以及切断所述固化的粘性成分。

【技术实现步骤摘要】
201610286681

【技术保护点】
一种微结构体的制造方法，包括：将第一粘性材料以平板形状涂布在第一平板状的基板上，并且对所述第一粘性材料进行干燥以形成底层；在所述底层上点滴多滴彼此间隔的粘性成分；将第二平板状的基板与所点滴的粘性成分接触；相对于所述第一平板状的基板移动所述第二平板状的基板，拉伸所述粘性成分，且固化所拉伸的粘性成分；以及切断已固化的粘性成分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁炯一，郑道铉，金正东，金米洛，
申请(专利权)人：株式会社乐派司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR