一种电子元器件封装用塑料壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%。通过上述方式，本发明专利技术采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
201610271700

【技术保护点】
一种电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%；所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55‑60份、酚醛树脂8‑12份、六次甲基四胺2‑5份、柔性环氧树脂10‑15份、玻璃纤维9‑14份、硅烷偶联剂1‑3份、乙醇2‑4份；所述高导热纳米填料包括如下质量份的成分：纳米二氧化硅粉末20‑40份、纳米氮化铝粉末60‑80份。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装用塑料壳体，其特征在于，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%-90%，所述高导热纳米添加剂占10%-15%；所述环氧树脂混合料包括如下质量份的成分：双酚A环氧树脂55-60份、酚醛树脂8-12份、六次甲基四胺2-5份、柔性环氧树脂10-15份、玻璃纤维9-14份、硅烷偶联剂1-3份、乙醇2-4份...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文明，
申请(专利权)人：太仓市金毅电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32